一种预成型焊片的制作方法

1.本实用新型属于焊片技术领域，具体涉及一种预成型焊片。


背景技术：

2.预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于电路板组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域，预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以根据客户的需要做成任意尺寸和形状，在对电路板的电子元件进行焊接时，焊片受热液化后会出现液化后焊片向周围漫延，这样容易电路板的影响洁净程度，同时也容易对其他焊点造成影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是：旨在提供一种预成型焊片，通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装，同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡，这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动，对电路板上的其他焊点造成影响。
4.为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种预成型焊片，包括片体，所述片体侧面连接有连接组件，所述片体中部设有若干通孔，若干所述通孔内底部设有第一助焊片，若干所述通孔内设有第一焊片，所述第一焊片位于所述第一助焊片上侧。
6.所述连接组件包括外框以及若干连接块，所述外框通过若干所述连接块与所述片体固定连接，若干所述连接块、外框以及所述片体之间均设有第二助焊片，所述第二助焊片上方设有第二焊片。
7.所述片体、外框以及连接块均由阻燃材料制成。
8.所述片体、外框、连接块第一助焊片、第一焊片、第二助焊片以及第二焊片外表面均涂有一层防氧化涂料。
9.本实用新型通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装，同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡，这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动，对电路板上的其他焊点造成影响。
附图说明
10.本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；
11.图1为本实用新型一种预成型焊片实施例的结构示意图；
12.图2为本实用新型一种预成型焊片实施例的剖面结构示意图；
13.图3为图2中a处的放大示意图；
14.片体1、通孔11、第一助焊片12、第一焊片13、外框2、连接块21、第二助焊片22、第二焊片23。
具体实施方式
15.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
16.如图1-3所示，本实用新型的一种预成型焊片，包括片体1，片体1侧面连接有连接组件，片体1中部设有若干通孔11，若干通孔11内底部设有第一助焊片12，若干通孔11内设有第一焊片13，第一焊片13位于第一助焊片12上侧。
17.在将电子元件焊接在电路板上时，先通过连接组件将片体1安装在电路板上，并使片体1上的若干通孔11对准电子元件的焊接位置，然后将电子元件放置在通孔11内，此时对片体1进行加热，第一助焊片12与第一焊片13同时受热，第一助焊片12受热后迅速升温同时将热量传递至第一焊片13上，从而使得第一焊片13能够快速受热液化，第一助焊片12与第一焊片13受热后液化，这样使得电子元件受到重力影响向下移动，电子元件向下移动将掉落在电路板上的焊接位置，当电子元件掉落至焊接位置后取消加热，等液态的第一焊片13冷却后就将电子元件与电路板固定连接在一起；在特殊需要时可改变片体1上的若干通孔11的形状，从而适应不同电子元件的形状；同样可根据不同电路板的焊接位置调整通孔的位置与个数以适应不同电路板与电子元件的焊接工作；本实用新型通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装，同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡，这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动，对电路板上的其他焊点造成影响。
18.连接组件包括外框2以及若干连接块21，外框2通过若干连接块21与片体1固定连接，若干连接块21、外框2以及片体1之间均设有第二助焊片22，第二助焊片22上方设有第二焊片23。在将片体1与电路板进行连接时，调整外框2的位置，使得片体1上的若干通孔11对准电路板上的焊接位置，然后单独对若干第二助焊片22与第二焊片23进行加热，第二助焊片22受热升温快并将热量传递至第二焊片23，使得第二焊片23快速液化，当第二助焊片22与第二焊片23液化后待其冷却，第二焊片23冷却后就将外框2连接块21以及片体1固定在电路板上。
19.片体1、外框2以及连接块21均由阻燃材料制成。通过阻燃材料制成的片体1、外框2以及连接块21可在第一助焊片12、第一焊片13、第二助焊片22以及第二焊片23加热液化时，片体1、外框2以及连接块21不会受热燃烧或液化变形。
20.片体1、外框2、连接块21第一助焊片12、第一焊片13、第二助焊片22以及第二焊片23外表面均涂有一层防氧化涂料。通过防氧化涂料可防止片体1、外框2、连接块21第一助焊片12、第一焊片13、第二助焊片22以及第二焊片23长期存放在空气中被空气氧化，最终影响后续使用。
21.上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种预成型焊片，包括片体，其特征在于：所述片体侧面连接有连接组件，所述片体中部设有若干通孔，若干所述通孔内底部设有第一助焊片，若干所述通孔内设有第一焊片，所述第一焊片位于所述第一助焊片上侧。2.根据权利要求1所述的一种预成型焊片，其特征在于：所述连接组件包括外框以及若干连接块，所述外框通过若干所述连接块与所述片体固定连接，若干所述连接块、外框以及所述片体之间均设有第二助焊片，所述第二助焊片上方设有第二焊片。3.根据权利要求2所述的一种预成型焊片，其特征在于：所述片体、外框以及连接块均由阻燃材料制成。4.根据权利要求2所述的一种预成型焊片，其特征在于：所述片体、外框、连接块第一助焊片、第一焊片、第二助焊片以及第二焊片外表面均涂有一层防氧化涂料。

技术总结
本实用新型属于焊片技术领域，具体涉及一种预成型焊片，包括片体，片体侧面连接有连接组件，片体中部设有若干通孔，若干通孔内底部设有第一助焊片，若干通孔内设有第一焊片，第一焊片位于第一助焊片上侧；本实用新型通过片体上的若干通孔可辅助电子元件进行定位安装，同样通过片体对液化后的第一焊片进行阻挡，这样可避免在焊接时液化的第一焊片到处流动，对电路板上的其他焊点造成影响。电路板上的其他焊点造成影响。电路板上的其他焊点造成影响。


技术研发人员：汤志嵩 张洁
受保护的技术使用者：浦发成型焊片（常州）有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/8/26