一种应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置的制作方法

1.本实用新型属于薄膜药物加工装置技术领域，具体涉及一种应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置。


背景技术：

2.口腔速溶膜剂是(oral dissolving film，odf)是一种新型的口腔给药方式，其通过将药物载入膜材制成薄膜片剂，置于舌上或舌下无需饮水进行快速溶解和释放药物，具有崩解快、粘附性好和不易吐出等优点，适用于吞咽困难或无法主动服药的病患，例如小儿或老人及精神病患者。
3.目前速溶膜剂在使用过程中病患需要用剪刀根据说明书用量裁剪后使用，而在裁剪过程中使用的工具存在污染药物的可能性。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本实用新型提供一种应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置，药膜通过激光器打孔成分割虚线实现预分割，在使用过程中无需使用其他工具进行分切，只需根据说明书指导用量或个人需求用量撕下用于患处即可。
5.本实用新型设计的应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置包括依次设置的包材膜放卷辊1、药液仓及药液导流槽2、碾覆辊3、药液烘箱4和成品收卷辊7；由包材膜放卷辊1放出的包材膜经过药液仓及药液导流槽2时，药液仓中药液经药液导流槽涂抹至包材膜上，然后经碾覆辊3碾压均匀成膜；成膜后进入药液烘箱4烘干；药液烘箱4后设置低温co2激光发射器5，低温co2激光发射器5下方对应设置低温co2激光反射板6；药膜烘干后从低温co2激光发射器5和低温co2激光反射板6中间通过时进行间断打孔成线实现预分割，最后由成品收卷辊7收集。
6.所述碾覆辊3碾压后的药膜厚度为10-120μm。
7.本实用新型采用低温co2激光发射器打孔，对速溶膜药物卷材进行连续打孔成预分割线，在保证生产效率和实现预分割的同时，避免了熔卷边的形成，大大提高了良品率。通过打孔分割虚线实现预分割，在使用过程中无需使用其他工具进行分切，只需根据说明书指导用量或个人需求用量撕下用于患处即可。
附图说明
8.图1是本实用新型设计的应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置的结构示意图；
9.图2是实施例1经激光打孔预切割的速溶膜药物封装成品的平面示意图。
10.附图标记说明：包材膜放卷辊-1、药液仓及药液导流槽-2、碾覆辊-3、药液烘箱-4、低温co2激光发射器-5、低温co2激光反射板-6、成品收卷辊-7、预分割线-8。
具体实施方式
11.为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例对本实用新型提供的一种应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置进行详细描述。以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。
12.实施例1
13.本实用新型设计的应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置包括依次设置的包材膜放卷辊1、药液仓及药液导流槽2、碾覆辊3、药液烘箱4和成品收卷辊7；由包材膜放卷辊1放出的包材膜经过药液仓及药液导流槽2时，药液仓中药液经药液导流槽涂抹至包材膜上，然后经碾覆辊3碾压均匀成膜，膜厚为20μm；成膜后进入药液烘箱4烘干；药液烘箱4后设置低温co2激光发射器5，低温co2激光发射器5下方对应设置低温co2激光反射板6；药膜烘干后从低温co2激光发射器5和低温co2激光反射板6中间通过时进行间断打孔成线实现预分割，最后由成品收卷辊7收集。
14.上面结合实施例对本实用新型的实例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出的各种变化，也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置，其特征在于，所述装置包括依次设置的包材膜放卷辊(1)、药液仓及药液导流槽(2)、碾覆辊(3)、药液烘箱(4)和成品收卷辊(7)；由包材膜放卷辊(1)放出的包材膜经过药液仓及药液导流槽(2)时，药液仓中药液经药液导流槽涂抹至包材膜上，然后经碾覆辊(3)碾压均匀成膜；成膜后进入药液烘箱(4)烘干；药液烘箱(4)后设置低温co2激光发射器(5)，低温co2激光发射器(5)下方对应设置低温co2激光反射板(6)；药膜烘干后从低温co2激光发射器(5)和低温co2激光反射板(6)中间通过时进行间断打孔成线实现预分割，最后由成品收卷辊(7)收集。2.根据权利要求1所述的应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置，其特征在于，所述碾覆辊(3)碾压后的药膜厚度为10-120μm。

技术总结
本实用新型公开了应用激光打孔预切割的速溶膜药物制备装置。该装置中，由包材膜放卷辊放出的包材膜经过药液仓及药液导流槽时，药液仓中药液经药液导流槽涂抹至包材膜上，然后经碾覆辊碾压均匀成膜；成膜后进入药液烘箱烘干；药膜烘干后从低温CO2激光发射器和低温CO2激光反射板中间通过时进行间断打孔成线实现预分割，最后由成品收卷辊收集。本实用新型采用低温CO2激光发射器打孔，对速溶膜药物卷材进行连续打孔成预分割线，在保证生产效率和实现预分割的同时，避免了熔卷边的形成，大大提高了良品率。通过打孔分割虚线实现预分割，在使用过程中无需使用其他工具进行分切，只需根据说明书指导用量或个人需求用量撕下用于患处即可。处即可。处即可。


技术研发人员：尚建宁 张明昊
受保护的技术使用者：华润紫竹药业有限公司
技术研发日：2022.03.02
技术公布日：2022/9/13