一种防止偏移的磁体打孔设备的制作方法

文档序号:33272576发布日期:2023-02-24 18:50阅读:29来源:国知局
一种防止偏移的磁体打孔设备的制作方法

1.本实用新型涉及磁体辅助打孔技术领域,尤其涉及一种防止偏移的磁体打孔设备。


背景技术:

2.磁体是指能够产生磁场的物质或材料。是一种奇特的物质,它有一种无形的力,既能吸引一些物质,又能排斥一些物质。一般分为永磁体和软磁体,为了便于将磁体安装到机架上,需要利用打孔设备对磁体进行打孔工作。
3.现有技术中,对磁体进行打孔的设备上上对磁体进行固定的结构较为简单,当磁体的高度较高时,磁体打孔设备中对磁体打孔时,磁体会发生偏移,进而影响磁体的打孔精度。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中对磁体进行打孔的设备上上对磁体进行固定的结构较为简单,当磁体的高度较高时,磁体打孔设备中对磁体打孔时,磁体会发生偏移,进而影响磁体的打孔精度的问题,而提出的一种防止偏移的磁体打孔设备。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种防止偏移的磁体打孔设备,包括安装架,所述安装架竖直部分侧面开设有安装槽,所述安装架底部四角螺纹旋入有固定螺钉,所述安装架侧面与安装板侧面焊接,所述安装板上表面沿竖直方向固定安装有打孔气缸,所述打孔气缸输出端穿过安装板后固定焊接有驱动板,所述驱动板侧面对称开设有折型槽,所述折型槽内滑动连接有滑动销,所述滑动销一端焊接有对接杆,所述对接杆活动穿过限位块,所述限位块一端焊接在安装架侧面,所述对接杆底部设置有防止磁体在进行打孔时偏移的辅助支撑机构。
7.可选地,所述辅助支撑机构包括竖直杆、限位板、连接杆、辅助板,所述连接杆一端焊接在辅助板侧面,所述连接杆另一端活动插接在限位板内。
8.可选地,所述限位板前侧面螺纹旋入有锁定螺钉,所述锁定螺钉另一端与连接杆侧面接触。
9.可选地,所述安装槽侧壁采用轴承与双向螺杆转动连接,所述双向螺杆中间位置焊接有拨轮,所述双向螺杆于拨轮对称开设有旋向相反的外螺纹。
10.可选地,所述双向螺杆于拨轮两侧对称螺纹连接有驱动块,所述驱动块宽度与安装槽宽度相同。
11.可选地,所述驱动块顶面沿竖直方向活动插接有u型插杆,所述u型插杆另一端活动插入连接杆上表面。
12.与现有技术相比,本实用新型具备以下优点:
13.1、本实用新型在打孔气缸底部设置有驱动板,在打孔气缸在带动打孔头下移对磁体进行打孔时,驱动板与滑动销相互配合带动辅助支撑机构相互靠近,对待进行打孔的磁
体侧面进行辅助支撑,防止出现磁体的高度较高时,磁体打孔设备中对磁体打孔时,磁体会发生偏移,进而影响磁体的打孔精度的问题。
14.2、本实用新型中的限位板内沿水平方向活动插接有连接杆,通过将u型插杆插接到连接杆上,可通过旋转双向螺杆带动两个辅助板相互靠近相同距离,从而可使得本装置的辅助支撑机构可对不同宽度的磁体辅助支撑,装置的实用性大大提高。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图;
16.图2为图1另一视角的三维结构示意图;
17.图3为辅助支撑机构与其连接件的三维结构示意图;
18.图4为图3中另一视角的三维结构示意图。
19.图中:1、驱动板;2、限位块;3、打孔气缸;4、安装板;5、折型槽;6、打孔头;7、安装架;71、安装槽;72、固定螺钉;8、竖直杆;9、连接杆;10、限位板;11、锁定螺钉;12、辅助板;13、拨轮;14、双向螺杆;15、u型插杆;16、驱动块;17、滑动销;18、对接杆。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
21.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.参照图1-4,一种防止偏移的磁体打孔设备,包括安装架7,安装架7包括竖直板与水平板,且水平板与竖直板之间为垂直设置,安装架7竖直部分侧面开设有安装槽71,安装槽71侧壁采用轴承与双向螺杆14转动连接,双向螺杆14中间位置焊接有拨轮13,双向螺杆14于拨轮13对称开设有旋向相反的外螺纹,双向螺杆14于拨轮13两侧对称螺纹连接有驱动块16,驱动块16宽度与安装槽71宽度相同,旋转拨轮13时,会通过双向螺杆14带动两个驱动块16相互靠近。
23.安装架7底部四角螺纹旋入有固定螺钉72,固定螺钉72的头部较宽,可通过固定螺钉72对一定尺寸范围内的磁体上表面进行固定,安装架7侧面与安装板4侧面焊接,安装板4上表面沿竖直方向固定安装有打孔气缸3,打孔气缸3作为整个打孔动作的动力源。
24.打孔气缸3输出端穿过安装板4后固定焊接有驱动板1,驱动板1底部焊接有打孔头6,驱动板1侧面对称开设有折型槽5,折型槽5包括竖直段与倾斜段,倾斜段开设在竖直段中间位置,折型槽5内滑动连接有滑动销17,滑动销17一端焊接有对接杆18,滑动销17处于折型槽5不同位置时,会带动对接杆18相互靠近。
25.对接杆18活动穿过限位块2,限位块2一端焊接在安装架7侧面,对接杆18底部设置有防止磁体在进行打孔时偏移的辅助支撑机构,辅助支撑机构包括竖直杆8、限位板10、连接杆9、辅助板12,连接杆9一端焊接在辅助板12侧面,两个辅助板12通过连接杆9在上述机
构驱动时会相互靠近。
26.连接杆9另一端活动插接在限位板10内,限位板10前侧面螺纹旋入有锁定螺钉11,锁定螺钉11另一端与连接杆9侧面接触,驱动块16顶面沿竖直方向活动插接有u型插杆15,u型插杆15另一端活动插入连接杆9上表面,当连接杆9上对应位置留有孔洞。
27.本实用新型的具体实施步骤与原理为:
28.本实用新型在使用时,将待进行打孔的磁体利用安装架7底部的固定螺钉72锁定四角,旋松两个锁定螺钉11,根据实际加工的磁体宽度,将u型插杆15插入到连接杆9预留的孔洞内,旋转拨轮13带动双向螺杆14旋转,双向螺杆14带动驱动块16上的u型插杆15相互靠近,从而带动连接杆9一端的辅助板12移动相同位置,然后将u型插杆15从连接杆9上拔出并旋紧两个锁定螺钉11,启动打孔气缸3,打孔气缸3下移带动驱动板1与打孔头6下移,滑动销17沿折型槽5内移动时,会带动两个辅助板12相互靠近对磁体侧面进行辅助支撑定位,打孔头6继续下移时完成对磁体的打孔动作。
29.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种防止偏移的磁体打孔设备,包括安装架(7),其特征在于,所述安装架(7)竖直部分侧面开设有安装槽(71),所述安装架(7)底部四角螺纹旋入有固定螺钉(72),所述安装架(7)侧面与安装板(4)侧面焊接,所述安装板(4)上表面沿竖直方向固定安装有打孔气缸(3),所述打孔气缸(3)输出端穿过安装板(4)后固定焊接有驱动板(1),所述驱动板(1)侧面对称开设有折型槽(5),所述折型槽(5)内滑动连接有滑动销(17),所述滑动销(17)一端焊接有对接杆(18),所述对接杆(18)活动穿过限位块(2),所述限位块(2)一端焊接在安装架(7)侧面,所述对接杆(18)底部设置有防止磁体在进行打孔时偏移的辅助支撑机构。2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的磁体打孔设备,其特征在于,所述辅助支撑机构包括竖直杆(8)、限位板(10)、连接杆(9)、辅助板(12),所述连接杆(9)一端焊接在辅助板(12)侧面,所述连接杆(9)另一端活动插接在限位板(10)内。3.根据权利要求2所述的一种防止偏移的磁体打孔设备,其特征在于,所述限位板(10)前侧面螺纹旋入有锁定螺钉(11),所述锁定螺钉(11)另一端与连接杆(9)侧面接触。4.根据权利要求1所述的一种防止偏移的磁体打孔设备,其特征在于,所述安装槽(71)侧壁采用轴承与双向螺杆(14)转动连接,所述双向螺杆(14)中间位置焊接有拨轮(13),所述双向螺杆(14)于拨轮(13)对称开设有旋向相反的外螺纹。5.根据权利要求4所述的一种防止偏移的磁体打孔设备,其特征在于,所述双向螺杆(14)于拨轮(13)两侧对称螺纹连接有驱动块(16),所述驱动块(16)宽度与安装槽(71)宽度相同。6.根据权利要求5所述的一种防止偏移的磁体打孔设备,其特征在于,所述驱动块(16)顶面沿竖直方向活动插接有u型插杆(15),所述u型插杆(15)另一端活动插入连接杆(9)上表面。

技术总结
本实用新型公开了一种防止偏移的磁体打孔设备,涉及磁体辅助打孔技术领域,包括安装架,所述安装架竖直部分侧面开设有安装槽,所述安装架底部四角螺纹旋入有固定螺钉,所述安装架侧面与安装板侧面焊接,所述安装板上表面沿竖直方向固定安装有打孔气缸,所述打孔气缸输出端穿过安装板后固定焊接有驱动板,所述驱动板侧面对称开设有折型槽。本实用新型在打孔气缸底部设置有驱动板,在打孔气缸在带动打孔头下移对磁体进行打孔时,驱动板与滑动销相互配合带动辅助支撑机构相互靠近,对待进行打孔的磁体侧面进行辅助支撑,防止出现磁体的高度较高时,磁体打孔设备中对磁体打孔时,磁体会发生偏移,进而影响磁体的打孔精度的问题。进而影响磁体的打孔精度的问题。进而影响磁体的打孔精度的问题。


技术研发人员:金永泉
受保护的技术使用者:北京金鼎兴成磁性材料有限公司
技术研发日:2022.04.01
技术公布日:2023/2/23
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