一种电子零部件加工打孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种打孔装置，尤其涉及一种电子零部件加工打孔装置。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，电器化普及，电子零部件作为电器中的重要组成部分，在对电子零部件进行加工或者安装时，大部分电子零部件都需要对其进行打孔，目前对电子零部件的打孔大部分是采用工厂设备进行批量打孔，而工厂批量打孔往往用打孔设备先打孔，再用吸尘设备吸走打孔产生的碎屑，或者是两台设备同步配合工作，因此，设备体积大，导致占地空间大，使用成本较高的缺点。


技术实现要素：

3.(1)要解决的技术问题
4.本实用新型为了克服设备占地空间大，使用成本较高的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种占地空间小，使用成本较低的电子零部件加工打孔装置。
5.(2)技术方案
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种电子零部件加工打孔装置，包括有底座、壳体、第一盖板、第一连接管、保护壳、电机、钻头和固定卡扣，底座上连接有壳体，底座左侧铰链式连接有第一盖板，壳体顶部转动式连接有固定卡扣，固定卡扣用于将第一盖板固定于壳体上，第一盖板左侧连接有第一连接管，第一连接管下端贯穿于第一盖板，第一连接管上端顶部连接有保护壳，保护壳内连接有电机，电机输出轴上连接有钻头。
7.优选地，还包括有收集盒、第二盖板、第一过滤网、第二连接管、出气嘴、抽风机、导风箱和吸嘴，底座顶部左侧连接有收集盒，收集盒右侧顶部铰链式连接有第二盖板，第二盖板设有与第一连接管密封配合的插口，收集盒右侧中部嵌入式地连接有第一过滤网，收集盒右端面连接有第二连接管，第二连接管与收集盒内连通，第二连接管位于第一过滤网的正右方，第二连接管右侧连接有抽风机，抽风机右侧连接有导风箱，抽风机顶部连接有出气嘴，出气嘴穿过壳体顶部，第一连接管上端底部连接有吸嘴，吸嘴与第一连接管连通。
8.优选地，还包括有第二过滤网，壳体顶部嵌入式地连接有第二过滤网，第二过滤网位于出气嘴的正上方。
9.优选地，还包括有led灯，保护壳顶部连接有led灯。
10.优选地，吸嘴设置在钻头下方。
11.优选地，第二过滤网的材质为塑料。
12.(3)有益效果
13.本实用新型通过吸嘴、抽风机、出气嘴及收集盒，实现了打孔与碎屑收集同步进行，提升了打孔效率，本设备实现打孔和碎屑收集一体化，具有占地空间小的优点。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图。
15.图2为本实用新型的剖视图。
16.图3为本实用新型的局部立体结构示意图。
17.附图中的标记为：1-底座，2-壳体，3-第一盖板，4-第一连接管，41-保护壳，5-电机，6-钻头，7-收集盒，8-第二盖板，9-第一过滤网，10-第二连接管，11-第二过滤网，12-出气嘴，13-抽风机，14-导风箱，15-吸嘴，16-led灯，17-固定卡扣。
具体实施方式
18.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
19.实施例1
20.一种电子零部件加工打孔装置，如图1-2所示，包括有底座1、壳体2、第一盖板3、第一连接管4、保护壳41、电机5、钻头6、固定卡扣17和led灯16，底座1上通过螺栓连接的方式连接有壳体2，底座1左侧铰链式连接有第一盖板3，壳体2顶部转动式连接有固定卡扣17，固定卡扣17材质为塑料，固定卡扣17用于将第一盖板3固定于壳体2上，第一盖板3左侧连接有第一连接管4，第一连接管4下端贯穿于第一盖板3，第一连接管4上端顶部连接有保护壳41，保护壳41材质为不锈钢，保护壳41内通过螺栓连接的方式连接有电机5，电机5输出轴上连接有钻头6，led灯16设置有两个，两个led灯16呈前后对称方式连接于保护壳41顶部。
21.当需要对电子零部件进行打孔时，启动电机5，电机5输出轴带动钻头6转动，将电子零部件的打孔部位与钻头6接触，钻头6高速旋转实现对电子零部件进行打孔，若光线欠佳时，可开启led灯16为打孔提供照明，便打孔完毕后，关闭电机5及led灯16即可，操作简单方便。
22.实施例2
23.在实施例1的基础之上，如图2-3所示，还包括有收集盒7、第二盖板8、第一过滤网9、第二连接管10、出气嘴12、抽风机13、导风箱14和吸嘴15，底座1顶部左侧通过螺栓连接的方式连接有收集盒7，收集盒7右侧顶部铰链式连接有第二盖板8，第二盖板8设有与第一连接管4密封配合的插口，收集盒7右侧中部嵌入式地连接有第一过滤网9，第一过滤网9材质为不锈钢，收集盒7右端面连接有第二连接管10，第二连接管10与收集盒7内连通，第二连接管10位于第一过滤网9的正右方，第二连接管10右侧连接有抽风机13，抽风机13右侧通过卡箍连接的方式连接有导风箱14，导风箱14顶部开设有排气口，抽风机13顶部连接有出气嘴12，出气嘴12穿过壳体2顶部，第一连接管4上端底部连接有吸嘴15，吸嘴15材质为塑料，吸嘴15设置在钻头6下方，吸嘴15与第一连接管4连通。
24.当打孔产生碎屑需要进行收集处理，启动抽风机13，通过抽风机13将收集盒7内空气经第二连接管10、导风箱14和出气嘴12排出到壳体2外，如此，收集盒7内产生负压，在负压的作用下，碎屑被吸嘴15和第一连接管4吸入收集盒7内，由此反复完成对碎屑的收集，收集盒7内的气体不断排出壳体2外，碎屑被第一过滤网9阻隔留在收集盒7内，碎屑收集完成后，关闭抽风机13，转动固定卡扣17旋转90度，将第一盖板3逆时针打开，再顺时针转动第二盖板8，将收集盒7内的碎屑倒掉，再将第一盖板3、第二盖板8关闭复位，再次转动固定卡扣17旋转90度即可将第一盖板3固定，由此可以实现打孔与碎屑收集工作同步进行。
25.如图1所示，还包括有第二过滤网11，壳体2顶部开设有通孔，通孔内嵌入式地连接有第二过滤网11，第二过滤网11位于出气嘴12的正上方。
26.第二过滤网11可以阻挡壳体2外的杂物或者飞虫落入出气嘴12内，可以避免出气嘴12被杂物堵住。
27.以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，包括有底座(1)、壳体(2)、第一盖板(3)、第一连接管(4)、保护壳(41)、电机(5)、钻头(6)和固定卡扣(17)，底座(1)上连接有壳体(2)，底座(1)左侧铰链式连接有第一盖板(3)，壳体(2)顶部转动式连接有固定卡扣(17)，固定卡扣(17)用于将第一盖板(3)固定于壳体(2)上，第一盖板(3)左侧连接有第一连接管(4)，第一连接管(4)下端贯穿于第一盖板(3)，第一连接管(4)上端顶部连接有保护壳(41)，保护壳(41)内连接有电机(5)，电机(5)输出轴上连接有钻头(6)。2.根据权利要求1所述的一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，还包括有收集盒(7)、第二盖板(8)、第一过滤网(9)、第二连接管(10)、出气嘴(12)、抽风机(13)、导风箱(14)和吸嘴(15)，底座(1)顶部左侧连接有收集盒(7)，收集盒(7)右侧顶部铰链式连接有第二盖板(8)，第二盖板(8)设有与第一连接管(4)密封配合的插口，收集盒(7)右侧中部嵌入式地连接有第一过滤网(9)，收集盒(7)右端面连接有第二连接管(10)，第二连接管(10)与收集盒(7)内连通，第二连接管(10)位于第一过滤网(9)的正右方，第二连接管(10)右侧连接有抽风机(13)，抽风机(13)右侧连接有导风箱(14)，抽风机(13)顶部连接有出气嘴(12)，出气嘴(12)穿过壳体(2)顶部，第一连接管(4)上端底部连接有吸嘴(15)，吸嘴(15)与第一连接管(4)连通。3.根据权利要求2所述的一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，还包括有第二过滤网(11)，壳体(2)顶部嵌入式地连接有第二过滤网(11)，第二过滤网(11)位于出气嘴(12)的正上方。4.根据权利要求3所述的一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，还包括有led灯(16)，保护壳(41)顶部连接有led灯(16)。5.根据权利要求4所述的一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，吸嘴(15)设置在钻头(6)下方。6.根据权利要求5所述的一种电子零部件加工打孔装置，其特征在于，第二过滤网(11)的材质为塑料。

技术总结
本实用新型涉及一种打孔装置，尤其涉及一种电子零部件加工打孔装置。提供一种占地空间小，使用成本较低的电子零部件加工打孔装置。本实用新型提供了这样一种电子零部件加工打孔装置，包括有底座、壳体、第一盖板、第一连接管、保护壳、固定卡扣等；底座上连接有壳体，底座左侧铰链式连接有第一盖板，壳体顶部转动式连接有固定卡扣，固定卡扣用于将第一盖板固定于壳体上，第一盖板左侧连接有第一连接管，第一连接管下端贯穿于第一盖板。本实用新型通过吸嘴、抽风机、出气嘴及收集盒，实现了打孔与碎屑收集同步进行，提升了打孔效率，本设备实现打孔和碎屑收集一体化，具有占地空间小的优点。点。点。


技术研发人员：李率
受保护的技术使用者：哈尔滨可遇科技有限公司
技术研发日：2022.07.14
技术公布日：2022/11/2