一种MiniLED灯珠芯片及MiniIC的组合拆焊设备的制作方法

一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备
技术领域
1.本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，具体为一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备。


背景技术：

2.集成电路ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，miniled以及miniic焊接不良、芯片不良时需要进行拆焊，但是现有的拆焊方式在使用时还存在以下不足：
3.市面上主要的拆焊miniled灯珠芯片及miniic的方法是直接使用拆焊装置去推动产品，这样会刮伤焊盘或对焊盘造成品质隐患，更重要的是会导致产品报废。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，包括设备主体、加热器以及推针组件，所述加热器包括设置于设备主体一侧的传动板，所述传动板上设置有直线电机且直线电机的输出端传动连接加热头，所述推针组件包括设置于设备主体一且位于传动板一侧的活动板，所述活动板上设置有气缸且气缸的输出端传动连接有位于加热头一侧的推针头。
6.进一步的，所述设备主体的一侧顶部设置有驱动箱，所述传动板以及活动板均活动设置于驱动箱的一侧。
7.进一步的，所述驱动箱的内部设置有数量不少于两个的直线模组，所述传动板以及活动板的一侧分别与两个直线模组的输出端传动连接。
8.进一步的，所述直线电机的输出端设置有连接板，所述加热头设置于连接板的一侧。
9.进一步的，所述气缸的输出端设置有联动板，所述联动板的一端设置有推板，所述推针头设置于推板的一端上。
10.进一步的，所述活动板的一端设置有用于检测推板移动距离的测微头。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，具备以下有益效果：
12.该miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，通过设置设备主体、加热器以及推针组件，相较于常规的直接通过拆焊装置推动芯片的方式，该装置通过加热器预先加热基板，使得整个基板均匀受热，制造一个拆焊的氛围，降低miniled灯珠芯片及miniic和锡在焊盘上的剪切力，此时再用推针组件推动miniled灯珠芯片及miniic就会更加轻易，不会损伤焊盘，而且能保证很高的焊盘平整度，提高拆焊效率，符合经济效益，应用前景广阔。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的结构侧视图。
15.图中：1、设备主体；11、驱动箱；2、加热器；21、传动板；22、加热头；23、直线电机；24、连接板；3、推针组件；31、活动板；32、气缸；33、推板；34、联动板；35、推针头；36、测微头。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-2，本实用新型公开了一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，包括设备主体1、加热器2以及推针组件3，所述加热器2包括设置于设备主体1一侧的传动板21，所述传动板21上设置有直线电机23且直线电机23的输出端传动连接加热头22，所述推针组件3包括设置于设备主体1一且位于传动板21一侧的活动板31，所述活动板31上设置有气缸32且气缸32的输出端传动连接有位于加热头22一侧的推针头35，加热器2主要是对基板进行加热，使得焊盘处于一个高热环境中，加热器2的加热方式不限于使用激光、红外、热风、感应等形式。
18.具体的，所述设备主体1的一侧顶部设置有驱动箱11，所述传动板21以及活动板31均活动设置于驱动箱11的一侧，所述驱动箱11的内部设置有数量不少于两个的直线模组，所述传动板21以及活动板31的一侧分别与两个直线模组的输出端传动连接，启动两个直线模组可以分别带动传动板21和活动板31进行移动，传动板21和活动板31分别在带动加热头22和推针头35进行移动，保证了拆焊以及加热效率。
19.具体的，所述直线电机23的输出端设置有连接板24，所述加热头22设置于连接板24的一侧，所述气缸32的输出端设置有联动板34，所述联动板34的一端设置有推板33，所述推针头35设置于推板33的一端上，启动直线电机23以及气缸32可以分别带动加热头22和推针头35进行升降运动，配合直线模组，可以适配不同规格的焊盘进行维修，进一步保证了拆焊以及加热效率。
20.具体的，所述活动板31的一端设置有用于检测推板33移动距离的测微头36，通过测微头36可以检测推板33的移动距离，使用更加灵活，位置移动更加精准。
21.在使用时，将焊盘定位在基板上，再将基板放置在加热头22的下方，启动加热器2通过加热头22加热基板，焊料的熔点是217摄氏度，将基板周围温度加热至200摄氏度，使得整个基板均匀受热，制造一个拆焊的氛围，降低miniled灯珠芯片及miniic和锡在焊盘上的剪切力，启动直线模组配合气缸32带动推针头35移动，使得推针头35将miniled灯珠芯片及miniic推掉，不会损伤焊盘，通过上述完成对该装置的操作。
22.综上所述，该miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，通过设置设备主体1、加热器2以及推针组件3，相较于常规的直接通过拆焊装置推动芯片的方式，该装置通过加热器2预先加热基板，使得整个基板均匀受热，制造一个拆焊的氛围，降低miniled灯珠芯片及miniic和锡在焊盘上的剪切力，此时再用推针组件3推动miniled灯珠芯片及miniic就会更
加轻易，不会损伤焊盘，而且能保证很高的焊盘平整度，提高拆焊效率，符合经济效益，应用前景广阔。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，包括设备主体(1)、加热器(2)以及推针组件(3)，其特征在于：所述加热器(2)包括设置于设备主体(1)一侧的传动板(21)，所述传动板(21)上设置有直线电机(23)且直线电机(23)的输出端传动连接加热头(22)，所述推针组件(3)包括设置于设备主体(1)一且位于传动板(21)一侧的活动板(31)，所述活动板(31)上设置有气缸(32)且气缸(32)的输出端传动连接有位于加热头(22)一侧的推针头(35)。2.根据权利要求1所述的一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，其特征在于：所述设备主体(1)的一侧顶部设置有驱动箱(11)，所述传动板(21)以及活动板(31)均活动设置于驱动箱(11)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，其特征在于：所述驱动箱(11)的内部设置有数量不少于两个的直线模组，所述传动板(21)以及活动板(31)的一侧分别与两个直线模组的输出端传动连接。4.根据权利要求1所述的一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，其特征在于：所述直线电机(23)的输出端设置有连接板(24)，所述加热头(22)设置于连接板(24)的一侧。5.根据权利要求1所述的一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，其特征在于：所述气缸(32)的输出端设置有联动板(34)，所述联动板(34)的一端设置有推板(33)，所述推针头(35)设置于推板(33)的一端上。6.根据权利要求1所述的一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备，其特征在于：所述活动板(31)的一端设置有用于检测推板(33)移动距离的测微头(36)。

技术总结
本实用新型公开了一种MiniLED灯珠芯片及MiniIC的组合拆焊设备，涉及芯片维修设备技术领域。包括设备主体、加热器以及推针组件，所述加热器包括设置于设备主体一侧的传动板，所述传动板上设置有直线电机且直线电机的输出端传动连接加热头，所述推针组件包括设置于设备主体一且位于传动板一侧的活动板。相较于常规的直接通过拆焊装置推动芯片的方式，该装置通过加热器预先加热基板，使得整个基板均匀受热，制造一个拆焊的氛围，降低MiniLED灯珠芯片及MiniIC和锡在焊盘上的剪切力，此时再用推针组件推动MiniLED灯珠芯片及MiniIC就会更加轻易，不会损伤焊盘，而且能保证很高的焊盘平整度，提高拆焊效率，符合经济效益，应用前景广阔。阔。阔。


技术研发人员：王文 林佛迎 谢楷鸿
受保护的技术使用者：深圳市微组半导体科技有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/12/6