一种铣孔机结构的制作方法

本技术涉及铣孔机，具体为一种铣孔机结构。

背景技术：

1、铣孔机，主要用于对产品部件进行钻孔加工，目前铣孔机的基本结构比较统一，加工方式为通过简单的夹具固定待铣孔的工件，驱动刀具对待铣孔的工件进行铣孔，应用领域以及针对的产品也是多种多样的。

2、在实际操作过程中，铣刀是处于高速转动的状态，铣孔过程中，会产生一些碎屑，这些碎屑主要以条状的金属条存在，部分碎屑以小块或者颗粒存在，这些碎屑往往均是残留在铣孔机的结构上，还有一部分则是存在于产品部件的表面上，还有一部分则是粘附在铣刀上，当一个铣孔动作完成之后，往往需要在同一个产品零部件上进行下一个铣孔动作，残留在零部件上的碎屑很容易造成铣孔动作的干扰，更有甚者会造成刀头的损伤，其次，残留在铣孔机结构上的碎屑长散落的到处都是，清理起来也是相对较为麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铣孔机结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种铣孔机结构，包括基台、罩壳、波纹软罩、托盘、复位弹簧和限位柱，所述罩壳设置在基台的下方，所述波纹软罩的底部与罩壳的顶部固定连接，所述托盘等距离设置在罩壳外圈的底部，所述限位柱的底部与托盘通过螺栓连接，所述复位弹簧套装在限位柱的外圈上。

4、优选的，所述基台的顶部设置有铣孔电机、所述铣孔电机的输出轴贯穿基台并延伸至基台底部的外侧，所述铣孔电机的输出轴上安装有铣孔刀，所述限位柱的顶部贯穿基台并延伸至基台顶部的外侧，所述限位柱的顶部螺纹安装有限位帽。

5、优选的，所述铣孔刀外圈的顶部套装有导流锥，所述铣孔刀外圈的顶部安装有套环，所述套环的外壁设置有扇叶。

6、优选的，所述罩壳内壁的底部设置有集屑盒。

7、优选的，所述集屑盒内壁的底部设置有防漏罩，且防漏罩为锥形罩，所述集屑盒为弹力盒。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、该铣孔机结构，在铣孔过程中，通过罩壳以及波纹软罩的配合使用，使得铣孔产生的碎屑完全被限制在罩壳以及波纹软罩之中，不会发生四处飞溅造成后续铣孔机难以清理的问题发生。

10、2、该铣孔机结构，在进行铣孔的时候，铣孔刀转动带动其上的套环以及扇叶转动，扇叶转动的时候，自下而上的抽吸空气，首先波纹软罩与基台之间需要预留一些通风孔洞，这样抽吸空气的时候，铣孔产生的碎屑首先具有一定的速度，再配合上高速抽吸的流动空气，可以及时的将铣孔产生的碎屑抽吸进入到罩壳以及波纹软罩之中，然后碎屑撞击在导流锥的表面上，沿着导流锥的表面实现转向动作，或者直接依靠风力暂留在导流锥的表面上，当一个铣孔动作完成之后，残留在碎屑直接掉落到集屑盒与防漏罩之间的空间，最后可以直接将集屑盒拉拽出来将碎屑处理掉。

技术特征：

1.一种铣孔机结构，包括基台(1)、罩壳(2)、波纹软罩(3)、托盘(4)、复位弹簧(5)和限位柱(6)，其特征在于：所述罩壳(2)设置在基台(1)的下方，所述波纹软罩(3)的底部与罩壳(2)的顶部固定连接，所述托盘(4)等距离设置在罩壳(2)外圈的底部，所述限位柱(6)的底部与托盘(4)通过螺栓连接，所述复位弹簧(5)套装在限位柱(6)的外圈上。

2.根据权利要求1所述的一种铣孔机结构，其特征在于：所述基台(1)的顶部设置有铣孔电机(7)、所述铣孔电机(7)的输出轴贯穿基台(1)并延伸至基台(1)底部的外侧，所述铣孔电机(7)的输出轴上安装有铣孔刀(8)，所述限位柱(6)的顶部贯穿基台(1)并延伸至基台(1)顶部的外侧，所述限位柱(6)的顶部螺纹安装有限位帽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种铣孔机结构，其特征在于：所述铣孔刀(8)外圈的顶部套装有导流锥(11)，所述铣孔刀(8)外圈的顶部安装有套环(9)，所述套环(9)的外壁设置有扇叶(10)。

4.根据权利要求1所述的一种铣孔机结构，其特征在于：所述罩壳(2)内壁的底部设置有集屑盒(12)。

5.根据权利要求4所述的一种铣孔机结构，其特征在于：所述集屑盒(12)内壁的底部设置有防漏罩，且防漏罩为锥形罩，所述集屑盒(12)为弹力盒，铣孔刀(8)外圈的顶部套装有导流锥(11)，所述铣孔刀(8)外圈的顶部安装有套环(9)，所述套环(9)的外壁设置有扇叶(10)。

技术总结
本技术公开了一种铣孔机结构，包括基台、罩壳、波纹软罩、托盘、复位弹簧和限位柱，所述罩壳设置在基台的下方，所述波纹软罩的底部与罩壳的顶部固定连接，所述托盘等距离设置在罩壳外圈的底部，所述限位柱的底部与托盘通过螺栓连接，所述复位弹簧套装在限位柱的外圈上，该铣孔机结构，在铣孔过程中，通过罩壳以及波纹软罩的配合使用，使得铣孔产生的碎屑完全被限制在罩壳以及波纹软罩之中，不会发生四处飞溅造成后续铣孔机难以清理的问题发生。

技术研发人员：时其瑞,时云涛
受保护的技术使用者：安徽泽阳门窗科技有限公司
技术研发日：20220816
技术公布日：2024/1/11