一种硅片激光打标装置的制作方法

1.本实用新型属于激光打标领域，具体涉及一种硅片激光打标装置。


背景技术：

2.激光作为一种新型的材料加工工具，已经应用于生活中的各行各业。在硅片生产过程中，需要在硅片上打上标记码，以便于识别以及追溯，通常采用激光在硅片上加工二维码的方式做标识，而现有的激光打标装置存在打标精度差、位置不统一的问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种硅片激光打标装置，提高硅片的二维码的激光打标的精确性和一致性。
4.为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种硅片激光打标装置，包括机箱，所述机箱内置控制主机，机箱的顶部安装有打标平台，所述打标平台上安装有工作台，所述工作台安装有限位件，工作台的上方还设有激光打标组件，所述激光打标组件安装在机箱上，还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件与控制主机控制连接，识别硅片的中心位置。
6.进一步，所述打标平台还设有放置架，所述放置架上放置有手持式吸盘。
7.进一步，所述手持式吸盘包括手柄和位于手柄一端的吸盘安装架，吸盘安装架上设有多个吸盘，吸盘上自带有一层海绵。
8.进一步，所述限位件包括两个限位凸块，所述两个限位凸块相互垂直。
9.进一步，所述激光打标组件包括激光器，所述机箱的顶面安装有升降支架，所述激光器的侧面安装在升降支架上，激光器的输出端连接有振镜，振镜的镜头竖直向下。
10.进一步，所述视觉定位组件包括视觉相机和相机支架，相机支架安装在打标平台上，视觉相机通过连接支架安装在相机支架的上部，所述视觉相机位于工作台的上方，以拍摄硅片的边角部分。
11.进一步，所述视觉相机和相机支架设有两组，两个视觉相机分别位于硅片的两个对角的上方。
12.进一步，所述工作台的底部安装有支撑杆，所述支撑杆固定有套圈，套圈的外侧固定有光源，所述硅片的边角位于视觉相机和光源之间。
13.进一步，所述工作台在视觉相机所拍摄的硅片的边角处裁剪，供硅片的边角从工作台的边缘处露出。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过限位组件对硅片进行粗定位，然后利用视觉识别系统对硅片的边角进行识别，根据硅片的尺寸规格通过软件算法得出硅片的中心位置，从而引导激光打标组件对硅片的中心位置精确打标。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例中工作台的结构示意图；
17.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
18.1、机箱，2、打标平台，3、工作台，4、手持式吸盘，5、限位凸块，6、激光器，7、升降支架，8、振镜，9、视觉相机，10、相机支架，11、硅片，12、支撑杆，13、光源。
具体实施方式
19.下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以使本领域的技术人员更加清楚地理解本实用新型。
20.如图1-2所示，一种硅片激光打标装置，包括机箱1，所述机箱内置控制主机，机箱1的顶部安装有打标平台2，所述打标平台2上安装有工作台3，所述工作台3安装有限位件，工作台3的上方还设有激光打标组件，所述激光打标组件安装在机箱1上并由控制主机所控制，还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件与控制主机控制连接，识别硅片11的中心位置。
21.本实施例所采用的硅片11的规格为长宽均为182mm，厚0.5mm的方形硅片。
22.本实施例通过工作台3的限位组件对硅片11粗定位，然后工作台3的上方的视觉系别系统对硅片11的边角识别，根据硅片11的尺寸规格通过软件算法得出硅片11的中心位置，从而引导激光打标组件对硅片11的中心位置精确打标。
23.打标平台2还设有放置架，放置架上放置有手持式吸盘4，硅片11属于超薄易碎产品，通过手持式吸盘4取用防止直接用手触摸造成硅片11破碎事故。
24.具体的，手持式吸盘包括手柄和位于手柄一端的吸盘安装架，吸盘安装架上设有多个吸盘，吸盘上自带有一层海绵，防止吸附时吸盘损坏硅片11。
25.如图1-2所示，所述限位件包括两个限位凸块5，所述两个限位凸块5相互垂直，硅片11放置在工作台3上，相邻的两边分别紧贴两个限位凸块5，从而实现硅片11的粗定位，使硅片11的边角位于视觉识别系统的识别范围内。
26.激光打标组件包括激光器6，所述机箱1的顶面安装有升降支架7，激光器6的侧面安装在升降支架7上，激光器6的输出端连接有振镜8，振镜8的镜头竖直向下。
27.视觉定位组件包括视觉相机9和相机支架10，相机支架10安装在打标平台2上，视觉相机9通过连接支架安装在相机支架10的上部，所述视觉相机9位于工作台3的上方，以从上往下拍摄硅片11的边角部分。
28.所述视觉相机9和相机支架10设有两组，两个视觉相机9分别位于硅片11的两个对角的上方，采用两组视觉相机9进行拍摄识别，能拍摄硅片11的两个对角和四条边，这样能提高软件算法定位的精度。
29.工作台3的底部安装有支撑杆12，所述支撑杆12固定有套圈，套圈的外侧固定有光源13，具体为灯板，所述硅片11的边角位于视觉相机9和光源13之间，这样能在光线差的环境下拍摄识别。
30.更优选的，工作台3在视觉相机9所拍摄的硅片11的边角处裁剪，供硅片11的边角从工作台3的边缘处露出，防止工作台3遮挡照在硅片11的边角的光线，影响光照效果。
31.本实用新型中未对具体结构做出描述的机构、组件和部件均为现有技术中已经存在的现有结构。可以从市面上直接购买得到。
32.以上仅为本实用新型的较佳实施方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种硅片激光打标装置，其特征在于，包括机箱(1)，所述机箱内置控制主机，机箱(1)的顶部安装有打标平台(2)，所述打标平台(2)上安装有工作台(3)，所述工作台(3)安装有限位件，工作台(3)的上方还设有激光打标组件，所述激光打标组件安装在机箱(1)上并由控制主机所控制，还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件与控制主机控制连接，识别硅片(11)的中心位置。2.根据权利要求1所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述打标平台(2)还设有放置架，所述放置架上放置有手持式吸盘(4)。3.根据权利要求2所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述手持式吸盘包括手柄和位于手柄一端的吸盘安装架，吸盘安装架上设有多个吸盘，吸盘上自带有一层海绵。4.根据权利要求1所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述限位件包括两个限位凸块(5)，所述两个限位凸块(5)相互垂直。5.根据权利要求1所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述激光打标组件包括激光器(6)，所述机箱(1)的顶面安装有升降支架(7)，所述激光器(6)的侧面安装在升降支架(7)上，激光器(6)的输出端连接有振镜(8)，振镜(8)的镜头竖直向下。6.根据权利要求1所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述视觉定位组件包括视觉相机(9)和相机支架(10)，相机支架(10)安装在打标平台(2)上，视觉相机(9)通过连接支架安装在相机支架(10)的上部，所述视觉相机(9)位于工作台(3)的上方，以拍摄硅片(11)的边角部分。7.根据权利要求6所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述视觉相机(9)和相机支架(10)设有两组，两个视觉相机(9)分别位于硅片(11)的两个对角的上方。8.根据权利要求6或7所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述工作台(3)的底部安装有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)固定有套圈，套圈的外侧固定有光源(13)，所述硅片(11)的边角位于视觉相机(9)和光源(13)之间。9.根据权利要求6-8任意一个所述的硅片激光打标装置，其特征在于，所述工作台(3)在视觉相机(9)所拍摄的硅片(11)的边角处裁剪，供硅片(11)的边角从工作台(3)的边缘处露出。

技术总结
本实用新型提供了一种硅片激光打标装置，包括机箱，所述机箱内置控制主机，机箱的顶部安装有打标平台，所述打标平台上安装有工作台，所述工作台安装有限位件，工作台的上方还设有激光打标组件，所述激光打标组件安装在机箱上，还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件与控制主机控制连接，识别硅片的中心位置。本实用新型通过限位组件对硅片进行粗定位，然后利用视觉识别系统对硅片的边角进行识别，根据硅片的尺寸规格通过软件算法得出硅片的中心位置，从而引导激光打标组件对硅片的中心位置精确打标。精确打标。精确打标。


技术研发人员：董义 刘杰
受保护的技术使用者：江苏华工激光科技有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2023/1/19