一种改进型UV切割治具的制作方法

一种改进型uv切割治具
技术领域
1.本实用新型属于激光切割技术领域，具体涉及一种改进型uv切割治具。


背景技术：

2.生产软硬结合板时，会使用uv激光切割机对软板进行切割操作，在切割时会采用蜂窝板作为载具，蜂窝板下方的吸附件将软板吸附于蜂窝板上，便于后续对软板进行切割。吸附件同时还会吸附切割产生的气化物质。但是在切割时，部分气化物质会残留于软板与蜂窝板接触位置，造成吸附件的吸附孔被堵塞，降低产生的气化物质的吸附效率。另一方面，附着在软板上的气化物质若极易碳化，严重影响产品的品质。
3.如中国专利cn215966966u所公开的一种治具及激光切割系统，其当uv激光切割机对软板进行切割时，治具板上的通槽与软板的切割部位相对应，切割时能够避免气化物质吸附在软板上并碳化；治具板上的吸气槽与吸附件连通，能够将气化物质集中于吸气槽内，提高对气化物质吸附效率，提高气化物质的去除效果，然而在其使用时还存在以下问题：
4.由于生产揭盖产品，软板切割时，大部分区域已捞空，软板无法被吸附固定此种产品，使用上述治具生产时，宜出现离焦切割不断不良，使用上述治具uv加工时，因为部分宽度太小，固定强度弱，台面吸真空通过通槽将软板部分吸入孔内，形成曲面，激光束正常调整焦点在 pc软板平面上，通槽内软板呈曲面，待切割位置与激光束焦点不一致，形成离焦现象，可能出现切割不断不良。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种改进型uv切割治具，解决了使用现有治具uv加工时，因为部分宽度太小，固定强度弱，台面吸真空通过吸气孔将软板部分吸入孔内，形成曲面，激光束正常调整焦点在 pc软板平面上，吸气孔内软板呈曲面，待切割位置与激光束焦点不一致，形成离焦现象，可能出现切割不断不良的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改进型uv切割治具，包括治具板，所述治具板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述治具板的内部开设有第一吸气孔，所述治具板的内部开设有第二吸气孔，所述第二表面朝向第一表面内凹形成有吸气槽，所述治具板的内部开设有通槽，所述通槽包括顶部槽和底部槽，所述顶部槽和底部槽相连通。
7.优选的，所述治具板的内部开设有多个通槽，所述第二表面朝向第一表面内凹形成有多个吸气槽，所述通槽的位置和吸气槽的位置相对应。
8.优选的，所述治具板还开设有多个第一吸气孔，所述第一吸气孔与吸气槽相距设置。
9.优选的，所述治具板还开设有多个第二吸气孔，所述吸气槽的位置与吸气槽的位置相对应。
10.优选的，所述顶部槽层圆孔相交设计。
11.优选的，所述顶部槽宽部尺寸小于底部槽的宽度尺寸，所述顶部槽窄部的尺寸大于uv光直径3mm。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过改变治具上uv路径通槽的开槽方式，由成型开方槽变更为钻圆孔，圆孔相交设计，两孔相交的尖角处对软板有一定的支撑作用。同时可根据切割位置的大小，选择不同直径的钻针，变更圆孔的孔径，保证切割部分的支撑强度，使软板不被吸入通槽内，不会使软板形成曲面，使激光束正常调整焦点在 pc软板平面上，并且使待切割位置与激光束焦点一致，不会形成离焦现象，保证不会出现切割不断不良。
附图说明
14.图1为本实用新型的治具板结构示意图；
15.图2为本实用新型的治具板另一面结构示意图；
16.图3为本实用新型的通槽局部俯视结构示意图；
17.图4为本实用新型的通槽剖面结构示意图。
18.图中：1、第一表面；2、第二表面；3、第一吸气孔；4、第二吸气孔；5、吸气槽；6、通槽；7、顶部槽；8、底部槽；9、治具板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施方案中的附图，对本实用新型实施方案中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案仅仅是本实用新型一部分实施方案，而不是全部的实施方案。基于本实用新型中的实施方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案，都属于本实用新型保护的范围。
20.如图1-图4所示，一种改进型uv切割治具，包括治具板9，治具板9包括第一表面1和与第一表面1相对的第二表面2，治具板9的内部开设有第一吸气孔3，治具板9的内部开设有第二吸气孔4，第二表面2朝向第一表面1内凹形成有吸气槽5，治具板9的内部开设有通槽6，通槽6包括顶部槽7和底部槽8，顶部槽7和底部槽8相连通，治具板9的内部开设有多个通槽6，第二表面2朝向第一表面1内凹形成有多个吸气槽5，通槽6的位置和吸气槽5的位置相对应，治具板9还开设有多个第一吸气孔3，第一吸气孔3与吸气槽5相距设置，治具板9还开设有多个第二吸气孔4，吸气槽5的位置与吸气槽5的位置相对应，顶部槽7层圆孔相交设计，顶部槽7宽部尺寸小于底部槽8的宽度尺寸，顶部槽7窄部的尺寸大于uv光直径3mm。
21.上述技术方案的工作原理如下：
22.通过治具上uv路径通槽6的开槽方式，将顶部槽7由成型开方槽变更为钻圆孔，圆孔相交设计，两孔相交的尖角处对软板有一定的支撑作用，同时可根据切割位置的大小，选择不同直径的钻针，变更圆孔的孔径，保证切割部分的支撑强度，使软板不被吸入通槽6内，不会使软板形成曲面，使激光束正常调整焦点在 pc软板平面上，并且使待切割位置与激光束焦点一致，不会形成离焦现象，保证不会出现切割不断不良。
23.本实用新型的工作原理及使用流程：当uv激光切割机对软板进行切割时，产生的气化物质通过通槽6、吸气槽5和蜂窝板被位于蜂窝板下方的吸附件吸附，减少了吸附于软板与蜂窝板之间的气化物质，避免由于软板切割部位与治具板9接触而阻碍吸附效果，也避
免了气化物质在软板上碳化，影响产品的品质，在切割时，治具板9还能够将气化物质集中于吸气槽5内，提高了气化物质的吸附效率，通过治具上uv路径通槽6的开槽方式，将顶部槽7由成型开方槽变更为钻圆孔，圆孔相交设计，两孔相交的尖角处对软板有一定的支撑作用，同时可根据切割位置的大小，选择不同直径的钻针，变更圆孔的孔径，保证切割部分的支撑强度，使软板不被吸入通槽6内，不会使软板形成曲面，使激光束正常调整焦点在 pc软板平面上，并且使待切割位置与激光束焦点一致，不会形成离焦现象，保证不会出现切割不断不良。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方案，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施方案进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种改进型uv切割治具，包括治具板（9），其特征在于：所述治具板（9）包括第一表面（1）和与第一表面（1）相对的第二表面（2），所述治具板（9）的内部开设有第一吸气孔（3），所述治具板（9）的内部开设有第二吸气孔（4），所述第二表面（2）朝向第一表面（1）内凹形成有吸气槽（5），所述治具板（9）的内部开设有通槽（6），所述通槽（6）包括顶部槽（7）和底部槽（8），所述顶部槽（7）和底部槽（8）相连通。2.根据权利要求1所述的一种改进型uv切割治具，其特征在于：所述治具板（9）的内部开设有多个通槽（6），所述第二表面（2）朝向第一表面（1）内凹形成有多个吸气槽（5），所述通槽（6）的位置和吸气槽（5）的位置相对应。3.根据权利要求1所述的一种改进型uv切割治具，其特征在于：所述治具板（9）还开设有多个第一吸气孔（3），所述第一吸气孔（3）与吸气槽（5）相距设置。4.根据权利要求1所述的一种改进型uv切割治具，其特征在于：所述治具板（9）还开设有多个第二吸气孔（4），所述吸气槽（5）的位置与吸气槽（5）的位置相对应。5.根据权利要求1所述的一种改进型uv切割治具，其特征在于：所述顶部槽（7）呈圆孔相交设计。6.根据权利要求1所述的一种改进型uv切割治具，其特征在于：所述顶部槽（7）宽部尺寸小于底部槽（8）的宽度尺寸，所述顶部槽（7）窄部的尺寸大于uv光直径3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种改进型UV切割治具，包括治具板，治具板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，治具板的内部开设有第一吸气孔，治具板的内部开设有第二吸气孔，第二表面朝向第一表面内凹形成有吸气槽，治具板的内部开设有通槽，通槽包括顶部槽和底部槽，顶部槽和底部槽相连通。通过改变治具上UV路径通槽的开槽方式，由成型开方槽变更为钻圆孔，圆孔相交设计，同时可根据切割位置的大小，选择不同直径的钻针，变更圆孔的孔径，保证切割部分的支撑强度，使软板不被吸入通槽内，不会使软板形成曲面，使激光束正常调整焦点在PC软板平面上，并且使待切割位置与激光束焦点一致，不会形成离焦现象，保证不会出现切割不断不良。保证不会出现切割不断不良。保证不会出现切割不断不良。


技术研发人员：李强
受保护的技术使用者：宏华胜精密电子（烟台）有限公司
技术研发日：2022.10.26
技术公布日：2023/3/28