一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具的制作方法

1.本实用新型属于半导体集成电路电子器件封装生产设备技术领域，具体涉及一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具。


背景技术：

2.焊线夹具可以用于半导体集成电路多基岛引线框架芯片的封装和芯片固定及焊线，键合是指安装半导体集成电路芯片和支架连接的作业方式，它起着通过键合导电金属线为桥梁让芯片与支架连接从而有效的连接在一起，致使半导体集成电路芯片能外接到电路中从而形成完整的工作电路，键合后半导体集成电路芯片工作产生的热量可以通过导电金属线及基岛发散出去。
3.现有焊线夹具在焊线过程中整体工作效率较低，并且还会出现因机台震动导致多基岛引线框架来回晃动，从而造成批量性焊线不良的问题，因此实际使用中存在可改进的空间。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，以解决上述背景技术中提出的现有焊线夹具在使用中，会造成多基岛引线框架来回晃动而造成焊线不良的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，该焊接夹具包括顶板以及设置在顶板顶部的压板；
6.所述顶板的顶端面中部均匀开设有气孔，在所述顶板的底端面上安装有可上下往复运动的提升机构；
7.所述压板的顶端面中部开设有焊线窗口，在所述压板的两侧上安装有上下往复运动的夹持机构，在所述压板上还设有防护组件，该防护组件的一端凸出至压板的底部外侧；
8.所述焊线窗口与气孔的竖直投影区域重合。
9.优选的，所述防护组件包括弹簧压片，该弹簧压片的纵截面呈“l”型，并具有相对的水平部和竖直部，所述压板的顶端面上开设有用于放置弹簧压片水平部的面槽，而在面槽的端部内侧开设有贯穿压板的通槽，所述弹簧压片的竖直部贯穿通槽至压板的外部。
10.优选的，所述顶板与压板之间还设置有引线框架，所述弹簧压片的竖直部端面与所述引线框架顶端面接触。
11.优选的，所述夹持机构包括机械手，而所述提升机构包括气缸、液压缸。
12.优选的，所述顶板的顶部两侧分别开设有固定孔与拆卸孔。
13.优选的，所述顶板的两侧还设置有托板，所述引线框架与所述托板的顶端面贴合连接。
14.优选的，所述托板与顶板之间存在间距，且所述顶板的最低水平面与所述托板处于同一水平面。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.通过本实用新型的设计，增加多基岛产品焊线的功能，提高焊线机生产效率；适用于具有两个或两个以上引线框架芯片封装结构产品的焊线；而设有多基岛，可以固定多基岛引线框架芯片封装结构，解决焊线过程中的摇晃、导致焊线不良问题，完善了现有结构中的不足。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型顶板的俯视图；
19.图3为本实用新型压板的俯视图；
20.图4为本实用新型弹簧压片的侧视图。
21.图中：100、顶板；101、气孔；102、拆卸孔；103、固定孔；200、引线框架；300、压板；301、焊线窗口；302、弹簧压片；400、托板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，该焊接夹具包括顶板100以及设置在顶板100顶部的压板300；
24.顶板100的顶端面中部均匀开设有气孔101，利用机台内部真空系统在气孔101处形成负压，从而通过气孔101将引线框架200吸附限位，在顶板100的底端面上安装有可上下往复运动的提升机构，在加工中，将顶板100上升，此时顶板100将放置在顶端面上的引线框架200抬起，从而方便后续压板300的下压；
25.压板300的顶端面中部开设有焊线窗口301，在压板300的两侧上安装有上下往复运动的夹持机构，在前期的对位中，需要通过夹持机构将压板300移动至指定位置，在压板300上还设有防护组件，该防护组件的一端凸出至压板300的底部外侧；
26.焊线窗口301与气孔101的竖直投影区域重合，在被气孔101吸附限位的引线框架200处，通过焊线窗口301进行操作。
27.本实施例中，优选的，防护组件包括弹簧压片302，该弹簧压片302的纵截面呈“l”型，并具有相对的水平部和竖直部，压板300的顶端面上开设有用于放置弹簧压片302水平部的面槽，在对弹簧压片302的安装中，将水平部通过螺丝与面槽固定，螺丝不能冒出压板300表面水平和底部空间，而在面槽的端部内侧开设有贯穿压板300的通槽，弹簧压片302的竖直部贯穿通槽至压板300的外部，顶板100与压板300之间还设置有引线框架200，弹簧压片302的竖直部端面与引线框架200顶端面接触，这样可以有效避免压板300下压过程中不会因引线框架200在加热的过程中出现轻微上翘而压坏已焊材料和支架表面晶体，从而更好的保护已焊线材和晶片。
28.本实施例中，优选的，夹持机构包括机械手，而提升机构包括气缸、液压缸。
29.本实施例中，优选的，顶板100的顶部两侧分别开设有固定孔103与拆卸孔102，用于对自身与外部设备的安装。
30.本实施例中，优选的，顶板100的两侧还设置有托板400，方便对引线框架200进行承托，引线框架200与托板400的顶端面贴合连接。
31.本实施例中，优选的，托板400与顶板100之间存在间距，且顶板100的最低水平面与托板400处于同一水平面，其中顶板100的最低水平面表明的意思是在未将引线框架200顶起时的初始高度。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：该焊线夹具包括顶板(100)以及设置在顶板(100)顶部的压板(300)；所述顶板(100)的顶端面中部均匀开设有气孔(101)，在所述顶板(100)的底端面上安装有可上下往复运动的提升机构；所述压板(300)的顶端面中部开设有焊线窗口(301)，在所述压板(300)的两侧上安装有上下往复运动的夹持机构，在所述压板(300)上还设有防护组件，该防护组件的一端凸出至压板(300)的底部外侧；所述焊线窗口(301)与气孔(101)的竖直投影区域重合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述防护组件包括弹簧压片(302)，该弹簧压片(302)的纵截面呈“l”型，并具有相对的水平部和竖直部，所述压板(300)的顶端面上开设有用于放置弹簧压片(302)水平部的面槽，而在面槽的端部内侧开设有贯穿压板(300)的通槽，所述弹簧压片(302)的竖直部贯穿通槽至压板(300)的外部。3.根据权利要求2所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述顶板(100)与压板(300)之间还设置有引线框架(200)，所述弹簧压片(302)的竖直部端面与所述引线框架(200)顶端面接触。4.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述夹持机构包括机械手，而所述提升机构包括气缸、液压缸。5.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述顶板(100)的顶部两侧分别开设有固定孔(103)与拆卸孔(102)。6.根据权利要求5所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述顶板(100)的两侧还设置有托板(400)，所述引线框架(200)与所述托板(400)的顶端面贴合连接。7.根据权利要求6所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述托板(400)与顶板(100)之间存在间距，且所述顶板(100)的最低水平面与所述托板(400)处于同一水平面。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，该焊接夹具包括顶板以及设置在顶板顶部的压板；所述顶板的顶端面中部均匀开设有气孔，在所述顶板的底端面上安装有可上下往复运动的提升机构；所述压板的顶端面中部开设有焊线窗口，在所述压板的两侧上安装有上下往复运动的夹持机构，在所述压板上还设有防护组件，该防护组件的一端凸出至压板的底部外侧；通过本实用新型的设计，增加多基岛产品焊线的功能，提高焊线机生产效率；适用于具有两个或两个以上引线框架芯片封装结构产品的焊线；而设有多基岛，可以固定多基岛引线框架芯片封装结构，解决焊线过程中的摇晃、导致焊线不良问题，完善了现有结构中的不足。不足。不足。


技术研发人员：顾桂嶂 朱盈冬
受保护的技术使用者：江苏森阳聚芯半导体有限公司
技术研发日：2022.11.07
技术公布日：2023/2/17