回流焊压平机构的制作方法

本技术属于焊接加工，具体涉及回流焊压平机构。

背景技术：

1、焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

2、传统铜块跟铝块在焊接时由于表面平整度较差，焊接面无法完全贴合，导致出现空洞现象，影响焊接牢固性。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了回流焊压平机构，具有避免焊接空洞，提升牢固性的特点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：回流焊压平机构，包括下压板和上压板，所述下压板上安装有下模板，所述上压板下端安装有上模板，所述上模板下端还固定有固定住，所述固定住另一端固定有弹簧，所述弹簧下端固定有压块，所述压块上端中间固定有导柱，所述压块下端与下模板之间用被夹持的工件。

3、作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述上模板底部开设有用于导柱上下滑动的伸缩孔。

4、作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述压块与导柱之间通过弹簧与上模板弹性连接。

5、作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述导柱位于压块上端中心处。

6、作为本实用新型的回流焊压平机构优选技术方案，所述固定住和弹簧为两组且对称分布在导柱的两侧。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本实用新型将焊接面按压平整然后再焊接，避免焊接部分出现空洞现象，从而提升焊接稳固度，提升产品品质和使用寿命。

技术特征：

1.回流焊压平机构，其特征在于：包括下压板(1)和上压板(3)，所述下压板(1)上安装有下模板(2)，所述上压板(3)下端安装有上模板(4)，所述上模板(4)下端还固定有固定住(6)，所述固定住(6)另一端固定有弹簧(7)，所述弹簧(7)下端固定有压块(8)，所述压块(8)上端中间固定有导柱(5)，所述压块(8)下端与下模板(2)之间用被夹持的工件(9)。

2.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述上模板(4)底部开设有用于导柱(5)上下滑动的伸缩孔。

3.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述压块(8)与导柱(5)之间通过弹簧(7)与上模板(4)弹性连接。

4.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述导柱(5)位于压块(8)上端中心处。

5.根据权利要求1所述的回流焊压平机构，其特征在于：所述固定住(6)和弹簧(7)为两组且对称分布在导柱(5)的两侧。

技术总结
本技术属于焊接加工技术领域，尤其为回流焊压平机构，包括下压板和上压板，所述下压板上安装有下模板，所述上压板下端安装有上模板，所述上模板下端还固定有固定住，所述固定住另一端固定有弹簧，所述弹簧下端固定有压块，所述压块上端中间固定有导柱，所述压块下端与下模板之间用被夹持的工件，通过本技术将焊接面按压平整然后再焊接，避免焊接部分出现空洞现象，从而提升焊接稳固度，提升产品品质和使用寿命。

技术研发人员：杨巍巍,程遵业
受保护的技术使用者：苏州诚镓精密制造有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/11