一种氮化硅铺粉压实装置的制作方法

本技术涉及氮化硅铺粉制备，具体为一种氮化硅铺粉压实装置。

背景技术：

1、氮化硅具有良好的抗热冲击性、抗氧化性、耐高温、耐腐蚀、化学稳定性高、强度高等一系列优异的热物理性能，是一种优良的高温结构材料。硅粉氮化法制备过程中有在坩埚底面铺粉和压实的必要操作。

2、专利号cn202122618933.5，公开了一种氮化硅铺粉压实装置。这种氮化硅铺粉压实装置包括机座，机座上设有导向杆和固定柱，导向杆上连接升降气缸，升降气缸的升降杆上连接横梁，在固定柱的上方、横梁上通过电机连接连接轴，连接轴的下端连接压实块。这种氮化硅铺粉压实装置的结构简单，通过升降气缸多次往复，实现多次向下压实动作，同时电机带动连接轴旋转，可以转动压实板，多次、多位置的压实，从而提升氮化硅铺粉压实效果。

3、目前，现有的氮化硅铺粉压实装置还存在着一些不足的地方，例如；现有的氮化硅铺粉压实装置，在氮化硅铺粉压实的过程中，会产生很多的粉尘，漂浮在设备外部，无法对这些粉尘进行收集处理，容易对工作人员的身体健康造成影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种氮化硅铺粉压实装置，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种氮化硅铺粉压实装置，包括装置底板，所述装置底板顶部设置有压实机构；

3、所述压实机构包括电动伸缩缸、固定壳体、双头电机、第一电机轴、第二电机轴、抽风扇叶和压实板；所述装置底板顶部螺栓连接有固定框板，所述固定框板底端中部螺栓连接有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸底部螺栓连接有固定壳体，所述固定壳体内部底端螺栓连接有双头电机，所述双头电机顶部连接有第一电机轴，所述第一电机轴外侧固定连接有抽风扇叶；

4、所述双头电机底部连接有第二电机轴，所述第二电机轴底部穿过固定壳体固定连接有压实板。

5、作为本申请技术方案的一可选方案，所述装置底板顶端中部螺栓连接有放置壳体，且放置壳体顶部为开放式结构。

6、作为本申请技术方案的一可选方案，所述放置壳体内部底端开设有凹槽，所述凹槽内部螺栓连接有电机，所述电机顶部连接有第三电机轴，所述第三电机轴顶部固定连接有放置筒，且放置筒顶部为开放式结构。

7、作为本申请技术方案的一可选方案，所述固定壳体顶部前后两侧均开设有方形孔，所述方形孔内部固定连接有隔网。

8、作为本申请技术方案的一可选方案，所述放置壳体和固定壳体前侧均固定连接有铰链的一端，所述铰链的另一端转动连接有挡板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1.本实用新型通过固定壳体内的双头电机，不仅可以在压实板对氮化硅铺粉压实的过程中，利用双头电机带动压实板旋转压实，而且在双头电机旋转的过程中，能够上移压实板，经过抽风扇叶旋转，将外部漂浮的粉尘抽入到固定壳体内部，对粉尘进行收集，而且抽风扇叶旋转无需额外的驱动设备，节约了能源。

11、2.本实用新型通过放置壳体内的电机和放置筒，可以将坩埚放入到放置筒内部，利用放置筒带动坩埚旋转，与压实板进行反向旋转压实，提升了压实的效果。

技术特征：

1.一种氮化硅铺粉压实装置，包括装置底板(1)，其特征在于：所述装置底板(1)顶部设置有压实机构；

2.根据权利要求1所述的一种氮化硅铺粉压实装置，其特征在于：所述装置底板(1)顶端中部螺栓连接有放置壳体(10)，且放置壳体(10)顶部为开放式结构。

3.根据权利要求2所述的一种氮化硅铺粉压实装置，其特征在于：所述放置壳体(10)内部底端开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)内部螺栓连接有电机(12)，所述电机(12)顶部连接有第三电机轴(13)，所述第三电机轴(13)顶部固定连接有放置筒(14)，且放置筒(14)顶部为开放式结构。

4.根据权利要求1所述的一种氮化硅铺粉压实装置，其特征在于：所述固定壳体(4)顶部前后两侧均开设有方形孔(17)，所述方形孔(17)内部固定连接有隔网(18)。

5.根据权利要求2所述的一种氮化硅铺粉压实装置，其特征在于：所述放置壳体(10)和固定壳体(4)前侧均固定连接有铰链(15)的一端，所述铰链(15)的另一端转动连接有挡板(16)。

技术总结
本技术公开了一种氮化硅铺粉压实装置，包括装置底板，所述装置底板顶部设置有压实机构；所述压实机构包括电动伸缩缸、固定壳体、双头电机、第一电机轴、第二电机轴、抽风扇叶和压实板；所述装置底板顶部螺栓连接有固定框板，所述固定框板底端中部螺栓连接有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸底部螺栓连接有固定壳体。本技术通过固定壳体内的双头电机，不仅可以在压实板对氮化硅铺粉压实的过程中，利用双头电机带动压实板旋转压实，而且在双头电机旋转的过程中，能够上移压实板，经过抽风扇叶旋转，将外部漂浮的粉尘抽入到固定壳体内部，对粉尘进行收集，而且抽风扇叶旋转无需额外的驱动设备，节约了能源。

技术研发人员：杨军,杨勇
受保护的技术使用者：天津市中一高科技股份有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/15