一种基于雷达装配线的激光打标装置的制作方法

本技术涉及打标，特别涉及一种基于雷达装配线的激光打标装置。

背景技术：

1、雷达在组装过程中，需要对其壳体进行打标。常见的达标设备在进行达标时，为开放式作业，无密闭作业空间，因此会产生粉尘和激光折射出，从而影响工作环境和人员健康。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本实用新型公开了一种基于雷达装配线的激光打标装置。

2、为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、本实用新型公开了一种基于雷达装配线的激光打标装置，包括：

4、激光打标机，用以对产品进行打标；

5、保护机构，其位于所述激光打标机前端的打标工位并且连通所述激光打标机；

6、产品承载平台，用以承载待打标的产品；以及，

7、移载机构，用以带动所述产品承载平台移动至所述保护机构处，所述保护机构在所述产品承载平台周围形成封闭保护空间。

8、优选的，所述保护机构包括固设于所述激光打标机的上方的气缸和与所述气缸的伸缩杆连接的保护罩，当所述保护罩在所述气缸的驱动下伸出时，其罩设于所述产品承载平台的四周。

9、进一步优选的，所述保护罩包括上罩板、左罩板和右罩板。

10、优选的，所述产品承载平台包括支架、固设于所述支架上方的承载治具和固设于所述承载治具的上方边缘的封板，当所述承载治具移动至打标工位时，所述承载板、封板以及上罩板、左罩板和右罩板围合成所述封闭保护空间。

11、进一步优选的，所述承载治具包括承载板和设置于所述承载板上用以定位产品的四周的多个定位块。

12、更进一步优选的，所述承载治具还包括定位气缸和与所述定位气缸的伸缩杆连接的推紧块，所述推紧块用以推压产品的一角，所述定位气缸相对于所述承载板的一侧倾斜设置。

13、进一步优选的，所述承载板的两侧分别设置有容许所述左罩板和右罩板滑入的滑槽。

14、优选的，该激光打标装置还包括排烟管道,所述排烟管道与所述激光打标机连通。

15、进一步优选的，所述排烟管道上设置有流量传感器。

16、优选的，所述移载机构包括伺服电缸。

17、与现有技术相比，本实用新型的至少具有以下优点：

18、本实用新型提供的基于雷达装配线的激光打标装置通过可以保护机构产品承载平台周围形成封闭保护空间，使得在达标时，不让粉尘扬出及激光折射出来，保证了良好的工作环境和人员健康。

技术特征：

1.一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述保护机构包括固设于所述激光打标机的上方的气缸和与所述气缸的伸缩杆连接的保护罩，当所述保护罩在所述气缸的驱动下伸出时，其罩设于所述产品承载平台的四周。

3.根据权利要求2所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述保护罩包括上罩板、左罩板和右罩板。

4.根据权利要求3所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述产品承载平台包括支架、固设于所述支架上方的承载治具和固设于所述承载治具的上方边缘的封板，所述承载治具包括承载板,当所述承载治具移动至打标工位时，所述承载板、封板以及上罩板、左罩板和右罩板围合成所述封闭保护空间。

5.根据权利要求4所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述承载治具还包括设置于所述承载板上用以定位产品的四周的多个定位块。

6.根据权利要求5所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述承载治具还包括定位气缸和与所述定位气缸的伸缩杆连接的推紧块，所述推紧块用以推压产品的一角，所述定位气缸相对于所述承载板的一侧倾斜设置。

7.根据权利要求4所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述承载板的两侧分别设置有容许所述左罩板和右罩板滑入的滑槽。

8.根据权利要求1所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：该激光打标装置还包括排烟管道,所述排烟管道与所述激光打标机连通。

9.根据权利要求8所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述排烟管道上设置有流量传感器。

10.根据权利要求1所述的一种基于雷达装配线的激光打标装置，其特征在于：所述移载机构包括伺服电缸。

技术总结
本技术公开了一种基于雷达装配线的激光打标装置，包括：激光打标机，用以对产品进行打标；保护机构，其位于所述激光打标机前端的打标工位并且连通所述激光打标机；产品承载平台，用以承载待打标的产品；以及，移载机构，用以带动所述产品承载平台移动至所述保护机构处，所述保护机构在所述产品承载平台周围形成封闭保护空间。本技术提供的基于雷达装配线的激光打标装置通过可以保护机构产品承载平台周围形成封闭保护空间，使得在达标时，不让粉尘扬出及激光折射出来，保证了良好的工作环境和人员健康。

技术研发人员：王演秋
受保护的技术使用者：儒拉玛特自动化技术（苏州）有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12