组装PCBA散热片用设备的制作方法

本技术涉及pcba装配，尤其涉及一种组装pcba散热片用设备。

背景技术：

1、pcba是英文printed circuit board assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba。在pcba领域，管理和传导热量对于电路板的整体设计成功至关重要。几乎所有pcb都将大面积的金属用于接地平面或电源平面，这些平面通常会连接到众多组件引脚。由于pcb电路中的导线存在电阻、芯片，在工作过程中无法避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，并降低了电子元件的使用寿命。因此，“散热”是电子元件乃至pcba制造过程中一个重要的环节，它关乎电子元件和电器的性能。目前一般是通过人工将散热片通过push pin压合至pcba板上，而人工压合的效率低下，且有可能因为力度不均导致压合不当，使得最终产品不合格。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种组装pcba散热片用设备，解决了现有技术中通过手动进行pcba散热片组装的装配效率低下的问题，大大提高了装配效率。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、组装pcba散热片用设备，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。

4、优选地，还包括有一定位组件，所述定位组件包括一盖板，所述盖板上开设有定位导向孔位。

5、优选地，所述盖板为透明塑料盖板。

6、优选地，所述盖板截面呈倒“凹”型，所述盖板的中部通过两端的支腿架空设置。

7、优选地，所述盖板的厚度大于push pin。

8、优选地，所述盖板的面积大于pcba板面积。

9、本实用新型至少具备以下有益效果：本实用新型避免了人工对pcba散热片的组装压合，通过气缸快速的实现push pin的压合，大大提高了组装效率，且压合力度均匀，组装合格率高，实用性强。

技术特征：

1.组装pcba散热片用设备，其特征在于，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。

2.根据权利要求1所述的组装pcba散热片用设备，其特征在于，还包括有一定位组件，所述定位组件包括一盖板，所述盖板上开设有定位导向孔位。

3.根据权利要求2所述的组装pcba散热片用设备，其特征在于，所述盖板为透明塑料盖板。

4.根据权利要求3所述的组装pcba散热片用设备，其特征在于，所述盖板截面呈倒“凹”型，所述盖板的中部通过两端的支腿架空设置。

5.根据权利要求4所述的组装pcba散热片用设备，其特征在于，所述盖板的厚度大于push pin。

6.根据权利要求5所述的组装pcba散热片用设备，其特征在于，所述盖板的面积大于pcba板面积。

技术总结
本技术涉及一种组装PCBA散热片用设备，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。本技术至少具备以下有益效果：本技术避免了人工对PCBA散热片的组装压合，通过气缸快速的实现Push pin的压合，大大提高了组装效率，且压合力度均匀，组装合格率高，实用性强。

技术研发人员：杨素梅
受保护的技术使用者：苏州长城开发科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12