PCB成品镭射打标设备的制作方法

本技术涉及印制电路制造设备，尤其涉及一种pcb成品镭射打标设备。

背景技术：

1、激光打标设备主要用于对pcb板的文字图案进行高速的刻印。

2、对于不同尺寸的pcb板打标，上料进行单块人工上料，或者机械自动上料，例如中国实用新型专利，授权公告号为cn 206426689 u的pcb板尺寸自适应激光打标设备，以吸盘对堆放的pcb板进行取料，再传送至定位装置处进行定位，之后用激光打标机进行打标，最后输送至下料，完成一个完整的打标过程。

3、对于上述现有技术，虽然将打标流程化，但是其上料过程包括驱动装置和吸盘装置，分别推动物料上移和进行物料转送至输送，导致上料结构复杂，且成本较高，并且在pcb板的堆叠存料每次都需要工作人员进行操作，并且需要堆放整齐，影响打标效率，人工成本高，针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种pcb成品镭射打标设备，解决现有技术中上料结构复杂和人工堆叠存料繁琐的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供pcb成品镭射打标设备，包括机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；

3、所述皮带输送线设置在所述机架顶部，所述皮带输送线的一端设置有第一感应器，所述皮带输送线的另一端设置有挡位组件；

4、所述镭射打标组件安装在所述机架顶部，且悬置在所述皮带输送线的顶部；

5、所述定位组件安装于所述机架顶部，且所述定位组件用于将pcb板定位在所述镭射打标组件的工作区域；

6、所述升降组件安装于所述机架上，且所述升降组件的数量为两个，所述升降组件的升降端设置有卡装架体，其中，两个升降组件的位置分别与所述第一感应器与所述挡位组件的位置相对应；

7、所述缓存结构包括u形框架和若干个分别设置在u形框架两侧壁上的容纳槽体，相对的两个所述容纳槽体用于插装pcb板，其中，所述缓存结构与所述卡装架体的顶部卡接。

8、进一步的，所述容纳槽体包括设置在u形框架侧壁上的挡板，以及挡板与相邻挡板之间的间隔形成的内凹槽，所述内凹槽用于所述容纳槽体插装pcb板。

9、进一步的，所述定位组件的数量为两个，两个所述定位组件分别设置在所述皮带输送线的两侧。

10、进一步的，所述定位组件包括第一气缸、第二气缸、卡块和第二感应器。

11、进一步的，所述第一气缸安装于所述机架顶部，所述第二气缸安装于所述第一气缸的伸缩端，所述卡块设置在所述第二气缸的伸缩端，所述第二感应器设置在所述机架的顶部，其中，所述第一气缸用于升降，所述第二气缸用于水平伸缩，所述卡块用于卡合pcb板的边角，所述第二感应器与所述皮带输送线平齐。

12、进一步的，所述卡装架体包括设置在所述升降组件升降端的固定架，以及两个设置在所述固定架顶部的卡装槽。

13、进一步的，所述u形框架的两端分别卡接在两个相对应的所述卡装槽内侧。

14、进一步的，所述升降组件包括伺服电机、导向壳体、丝杠、移动块和导轨，所述伺服电机安装在所述导向壳体外，所述丝杠安装在所述伺服电机输出轴上并贯穿至所述导向壳体内，所述移动块螺纹连接在所述丝杠上，所述导轨e固定在所述导向壳体内，且所述移动块与所述导轨滑动连接。

15、进一步的，所述挡位组件包括设置在机架上的第三气缸、设置在第三气缸伸缩端的定位板，以及设置在定位板上的第三感应器。

16、进一步的，所述机架的顶部开设有两个用于容纳所述升降组件的敞口，升降组件固定在机架内部，并通过敞口延伸至机架顶部。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：通过缓存结构实现自动镭射打标，便于上料和下料，提升镭射打标效率，节省了人工成本，同时也降低了操作员劳动强度；以升降结构配合缓存结构即可完成将pcb板与皮带输送线之间的上料和下料，结构简单，实用性高，且成本较低。

技术特征：

1.一种pcb成品镭射打标设备，其特征在于，包括：机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；

2.根据权利要求1所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于,所述容纳槽体包括设置在u形框架侧壁上的挡板，以及挡板与相邻挡板之间的间隔形成的内凹槽，所述内凹槽用于所述容纳槽体插装pcb板。

3.根据权利要求1所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于,所述定位组件的数量为两个，两个所述定位组件分别设置在所述皮带输送线的两侧。

4.根据权利要求3所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述定位组件包括第一气缸、第二气缸、卡块和第二感应器。

5.根据权利要求4所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述第一气缸安装于所述机架顶部，所述第二气缸安装于所述第一气缸的伸缩端，所述卡块设置在所述第二气缸的伸缩端，所述第二感应器设置在所述机架的顶部，其中，所述第一气缸用于升降，所述第二气缸用于水平伸缩，所述卡块用于卡合pcb板的边角，所述第二感应器与所述皮带输送线平齐。

6.根据权利要求1所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述卡装架体包括设置在所述升降组件升降端的固定架，以及两个设置在所述固定架顶部的卡装槽。

7.根据权利要求6所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述u形框架的两端分别卡接在两个相对应的所述卡装槽内侧。

8.根据权利要求1所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述升降组件包括伺服电机、导向壳体、丝杠、移动块和导轨，所述伺服电机安装在所述导向壳体外，所述丝杠安装在所述伺服电机输出轴上并贯穿至所述导向壳体内，所述移动块螺纹连接在所述丝杠上，所述导轨e固定在所述导向壳体内，且所述移动块与所述导轨滑动连接。

9.根据权利要求1所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述挡位组件包括设置在机架上的第三气缸、设置在第三气缸伸缩端的定位板，以及设置在定位板上的第三感应器。

10.根据权利要求9所述的pcb成品镭射打标设备，其特征在于，所述机架的顶部开设有两个用于容纳所述升降组件的敞口，升降组件固定在机架内部，并通过敞口延伸至机架顶部。

技术总结
本技术的技术方案提供PCB成品镭射打标设备，包括机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；所述皮带输送线设置在所述机架顶部，所述皮带输送线的一端设置有第一感应器，所述皮带输送线的另一端设置有挡位组件；所述镭射打标组件安装在所述机架顶部，且悬置在所述皮带输送线的顶部；所述定位组件安装于所述机架顶部。本技术通过缓存结构实现自动镭射打标，便于上料和下料，提升镭射打标效率，节省了人工成本，同时也降低了操作员劳动强度；以升降结构配合缓存结构即可完成将PCB板与皮带输送线之间的上料和下料，结构简单，实用性高，且成本较低。

技术研发人员：陈良峰,江民权,邓稳,杨雄,李强
受保护的技术使用者：湖北龙腾电子科技股份有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12