一种焊接手柄移动夹持装置的制作方法

本技术属于光电子器件的，尤其是一种焊接手柄移动夹持装置。

背景技术：

1、光模块生产过程的组装工序，需要将接收组件、发射组件和pcb采用锡焊工艺连接组装成整体，再装进光模块外壳内。现有的焊接手柄一般是直接安装在电机上，通过电机带动焊接手柄进行锡焊操作，锡焊操作过程中，烙铁尖和焊盘接触时的压力过大时，会造成焊接应力，无法保证焊接质量，同时还造成了产品损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提出了一种焊接手柄移动夹持装置，以解决现有技术中烙铁尖和焊盘接触时的压力过大时，会造成焊接应力的技术问题。

2、本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供了一种焊接手柄移动夹持装置，包括焊接角度调节装置、直线轴承和焊接手柄装置，所述焊接角度调节装置的顶端与焊接电机连接，所述焊接角度调节装置中下部与所述直线轴承的一侧连接，所述直线轴承的另一侧与所述焊接手柄装置连接，所述直线轴承用于带动所述焊接手柄装置在所述焊接角度调节装置上移动，

4、所述焊接角度调节装置包括转臂和转臂连接件，所述转臂的顶端与焊接电机的轴连接，所述转臂连接件的一侧设置在所述转臂的中下部，

5、所述直线轴承包括滑块和滑轨，所述滑块和滑轨配合，所述滑块与所述转臂连接件相对于所述转臂的一侧连接，所述滑轨的一侧与所述焊接手柄装置连接，

6、所述焊接手柄装置包括焊接手柄和焊接手柄连接件，所述焊接手柄连接件的一侧与所述焊接手柄连接，所述焊接手柄连接件的另一侧与所述滑轨连接，所述焊接手柄的底端设置有烙铁；

7、优选地，所述焊接手柄装置还包括方向调节环，所述方向调节环设置在所述烙铁和焊接手柄之间，所述方向调节环的外壁上设置有方向调节孔，所述方向调节孔用于安装送锡设备；

8、优选地，所述方向调节环与所述焊接手柄之间还设置有隔热垫块，所述隔热垫块的底端设置在所述方向调节环的顶端，所述隔热垫块的材质为非金属，所述隔热垫块用于隔热和夹持所述焊接手柄；

9、优选地，所述转臂连接件和所述焊接手柄连接件的侧立面上分别设置有转臂连接件安装通孔和焊接手柄连接件安装通孔，所述转臂连接件安装通孔和所述焊接手柄连接件安装通孔用于安装弹簧，所述转臂连接件和所述焊接手柄连接件的两端分别设置有转臂连接件限位孔和焊接手柄连接件限位孔；

10、优选地，所述转臂按照预设的角度进行设置。

11、本实用新型的优点和积极效果是：

12、本实用新型涉及的焊接手柄移动夹持装置，相对于现有技术，包括焊接角度调节装置、直线轴承和焊接手柄装置，所述焊接角度调节装置的顶端与焊接电机连接，所述焊接角度调节装置中下部与所述直线轴承的一侧连接，所述直线轴承的另一侧与所述焊接手柄装置连接，所述直线轴承用于带动所述焊接手柄装置在所述焊接角度调节装置上移动，使烙铁尖和焊盘接触时保持合适的压力，保证焊接质量避免产生焊接应力，同时避免产品损坏。

技术特征：

1.一种焊接手柄移动夹持装置，其特征在于：包括焊接角度调节装置、直线轴承和焊接手柄装置，所述焊接角度调节装置的顶端与焊接电机连接，所述焊接角度调节装置中下部与所述直线轴承的一侧连接，所述直线轴承的另一侧与所述焊接手柄装置连接，所述直线轴承用于带动所述焊接手柄装置在所述焊接角度调节装置上移动，

2.根据权利要求1所述的焊接手柄移动夹持装置，其特征在于：所述焊接手柄装置还包括方向调节环，所述方向调节环设置在所述烙铁和焊接手柄之间，所述方向调节环的外壁上设置有方向调节孔，所述方向调节孔用于安装送锡设备。

3.根据权利要求2所述的焊接手柄移动夹持装置，其特征在于：所述方向调节环与所述焊接手柄之间还设置有隔热垫块，所述隔热垫块的底端设置在所述方向调节环的顶端，所述隔热垫块的材质为非金属，所述隔热垫块用于隔热和夹持所述焊接手柄。

4.根据权利要求1所述的焊接手柄移动夹持装置，其特征在于：所述转臂连接件和所述焊接手柄连接件的侧立面上分别设置有转臂连接件安装通孔和焊接手柄连接件安装通孔，所述转臂连接件安装通孔和所述焊接手柄连接件安装通孔用于安装弹簧，所述转臂连接件和所述焊接手柄连接件的两端分别设置有转臂连接件限位孔和焊接手柄连接件限位孔。

5.根据权利要求1所述的焊接手柄移动夹持装置，其特征在于：所述转臂按照预设的角度进行设置。

技术总结
本技术涉及的一种焊接手柄移动夹持装置，包括焊接角度调节装置、直线轴承和焊接手柄装置，所述焊接角度调节装置的顶端与焊接电机连接，所述焊接角度调节装置中下部与所述直线轴承的一侧连接，所述直线轴承的另一侧与所述焊接手柄装置连接，所述直线轴承用于带动所述焊接手柄装置在所述焊接角度调节装置上移动，使烙铁尖和焊盘接触时保持合适的压力，保证焊接质量避免产生焊接应力，同时避免产品损坏。

技术研发人员：李海广,程木海,李斌
受保护的技术使用者：河北华美光电子有限公司
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/11