一种扁平线圈加工设备的制作方法

本技术涉及扁平线圈加工，特别涉及一种扁平线圈加工设备。

背景技术：

1、扁平线圈是一种使用非传统的aiw扁漆包线材,需使用专门的绕线设备来加工的特性形状线圈。主要应用在要求低高度,大电流的低压dc-dc通讯电源模块中,如笔记本电脑、大电流的电源方案等领域。

2、扁平线圈在生产加工时需要经过多道工艺加工，例如脱漆、上锡、折弯以及剪角工艺加工。现有的加工方式通常是由工人进行各个工艺加工，效率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种扁平线圈加工设备。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种扁平线圈加工设备，包括机架、第一传送带、侧边脱漆机构、正反面脱漆机构、上锡机构以及折弯切角机构；第一传送带、侧边脱漆机构、正反面脱漆机构、上锡机构以及折弯切角机构分别设置于机架上；其中，第一传送带用于承载传送扁平线圈；侧边脱漆机构用于对扁平线圈进行侧边脱漆；正反面脱漆机构用于对扁平线圈进行正反面脱漆；上锡机构用于对扁平线圈进行上锡；折弯切角机构用于对扁平线圈进行折弯和切角。

3、可选的，侧边脱漆机构包括第一移送装置、第一定位装置以及旋转脱漆装置；第一移送装置、第一定位装置以及旋转脱漆装置分别设置于机架上。

4、可选的，第一移送装置包括第一夹爪、第一伸缩气缸和第二伸缩气缸；第一夹爪设置于第一伸缩气缸的活动端，第一伸缩气缸的固定端设置于第二伸缩气缸的活动端，第二伸缩气缸的固定端设置于机架上。

5、可选的，第一定位装置包括第一定位座。

6、可选的，旋转脱漆装置包括第一直线驱动模组、第二直线驱动模组、第一旋转电机以及脱漆杆；第一直线驱动模组设置于机架上，第二直线驱动模组设置于第一直线驱动模组的活动端，第一旋转电机设置于第二直线驱动模组的活动端，脱漆杆设置于第一旋转电机的活动端。

7、可选的，正反面脱漆机构包括第二移送装置，第二定位装置以及激光脱漆装置；第二移送装置，第二定位装置以及激光脱漆装置分别设置于机架上。

8、可选的，第二定位装置包括第三直线驱动模组、旋转气缸以及第二定位座；第三直线驱动模组设置于机架上，旋转气缸设置于第三直线驱动模组的活动端，第二定位座转动设置于第三直线驱动模组的活动端并与旋转气缸驱动连接。

9、可选的，激光脱漆装置包括第四直线驱动模组、第五直线驱动模组以及激光器；第四直线驱动模组设置于机架上，第五直线驱动模组设置于第四直线驱动模组的活动端，激光器设置于第五直线驱动模组的活动端。

10、可选的，上锡机构包括第三移送装置、第三定位装置、第四移送装置以及锡液槽；第三移送装置、第三定位装置、第四移送装置以及锡液槽分别设置于机架上。

11、可选的，第四移送装置包括第六直线驱动模组、第七直线驱动模组以及第二夹爪；第七直线驱动模组设置于第六直线驱动模组的活动端，第二夹爪设置于第七直线驱动模组的活动端。

12、采用上述技术方案，首先将带有扁平线圈的线圈治具放置在第一传送带上，然后第一传送带分别传送线圈治具至与侧边脱漆机构配合的位置、与正反面脱漆机构配合的位置、与上锡机构配合的位置以及与上锡机构配合的位置，通过侧边脱漆机构对扁平线圈进行侧边脱漆、正反面脱漆机构的扁平线圈进行正反面脱漆、上锡机构对扁平线圈进行上锡、折弯切角机构扁平线圈进行折弯和切角，实现扁平线圈加工的自动化，提高扁平线圈的加工效率。

技术特征：

1.一种扁平线圈加工设备，其特征在于，包括机架、第一传送带、侧边脱漆机构、正反面脱漆机构、上锡机构以及折弯切角机构；

2.根据权利要求1所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述侧边脱漆机构包括第一移送装置、第一定位装置以及旋转脱漆装置；

3.根据权利要求2所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述第一移送装置包括第一夹爪、第一伸缩气缸和第二伸缩气缸；

4.根据权利要求2所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述第一定位装置包括第一定位座。

5.根据权利要求2所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述旋转脱漆装置包括第一直线驱动模组、第二直线驱动模组、第一旋转电机以及脱漆杆；

6.根据权利要求1所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述正反面脱漆机构包括第二移送装置，第二定位装置以及激光脱漆装置；

7.根据权利要求6所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述第二定位装置包括第三直线驱动模组、旋转气缸以及第二定位座；

8.根据权利要求6所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述激光脱漆装置包括第四直线驱动模组、第五直线驱动模组以及激光器；

9.根据权利要求1所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述上锡机构包括第三移送装置、第三定位装置、第四移送装置以及锡液槽；

10.根据权利要求9所述的一种扁平线圈加工设备，其特征在于，所述第四移送装置包括第六直线驱动模组、第七直线驱动模组以及第二夹爪；

技术总结
本技术属于扁平线圈加工技术领域，具体公开了一种扁平线圈加工设备，包括机架、第一传送带、侧边脱漆机构、正反面脱漆机构、上锡机构以及折弯切角机构；第一传送带、侧边脱漆机构、正反面脱漆机构、上锡机构以及折弯切角机构分别设置于机架上；其中，第一传送带用于承载传送扁平线圈；侧边脱漆机构用于对扁平线圈进行侧边脱漆；正反面脱漆机构用于对扁平线圈进行正反面脱漆；上锡机构用于对扁平线圈进行上锡；折弯切角机构用于对扁平线圈进行折弯和切角。采用本技术技术方案，实现了扁平线圈加工的自动化，提高了扁平线圈的加工效率。

技术研发人员：朱云升,王星
受保护的技术使用者：深圳市迈威智能智慧科技有限公司
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/11