芯片表面自动打孔装置的制作方法

本技术涉及芯片表面自动打孔装置，属于芯片。

背景技术：

1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上随着社会不断的发展，科学不断的进步，在我们日常生活中大部分电子产品都具有芯片。

2、芯片在生产过程中需要使用打孔装置来给芯片打孔，目前使用的打孔装置在芯片上开孔时，开孔时产生的碎屑也会遗留在芯片表面，在清理碎屑时不仅需要十分小心，并且浪费时间，因此，需要进行优化和改善。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片表面自动打孔装置，通过设置集尘箱，并且开孔螺杆可以伸入到集尘箱内部开孔，防止碎屑向外部环境中飘散，集尘箱中的鼓风机可以将芯片开孔时产生的碎屑吹落，吹落的碎屑可以在引风机作用产生的负压下收集在过滤网上，从而可以自动对芯片表面的碎屑清理，使芯片在开孔后保持清洁，节约对芯片的清洁时间，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、芯片表面自动打孔装置,包括底板，所述底板上方设有立板，所述立板上方一侧设有第一电机，所述第一电机输出端连接有丝杆，所述丝杆贯穿于所述立板内部并与移动托板连接，所述移动托板上方设有气缸，所述气缸输出端设有移动杆，所述移动杆下方设有第二电机，所述第二电机输出端与开孔螺杆固定连接，所述开孔螺杆下方设有集尘箱，所述集尘箱上方一周设有进气口。

4、进一步的，所述集尘箱下方中心固定连接有电动顶杆，所述电动顶杆上方中心设有托座，所述托座上方连接有夹板，所述夹板下方延伸至所述托座内部并与螺纹座连接，所述螺纹座内部贯穿连接有螺杆，所述螺杆一端与第三电机输出端固定连接。

5、进一步的，所述夹板上设有橡胶防滑垫，所述橡胶防滑垫内部贯穿连接有限位板，所述限位板与所述夹板固定连接，所述螺杆螺纹自中心向两侧对称设置，所述托座内部设有容纳所述螺纹座与所述夹板通过的滑槽，所述螺纹座与所述夹板在所述托座上滑动连接。

6、进一步的，所述托座下方与套筒抵触，所述套筒设于所述电动顶杆外部，所述套筒外部与过滤网连接，所述过滤网呈圆环形并设于所述集尘箱内部，所述过滤网下方设有引风机，所述过滤网上方设有鼓风机，所述鼓风机设于所述集尘箱上方内壁，所述鼓风机的出风处为所述托座上表面。

7、进一步的，所述移动托板内部设有与所述丝杆螺纹相匹配的螺纹槽，所述丝杆与所述移动托板通过螺纹连接，所述丝杆上下两侧设有导向杆，所述导向杆一端与所述立板固定连接，所述导向杆另一端连接于所述移动托板内部，所述移动托板在所述导向杆上滑动连接。

8、进一步的，所述移动杆外部设有管套，所述移动杆与管套内壁抵触，所述移动杆在所述管套内部滑动连接。

9、本实用新型的有益效果是：

10、1、通过设置第一电机与丝杆，丝杆可以带动移动托板移动位置，从而可以带动第二电机与开孔螺杆移动位置，方便在芯片上不同的位置进行打孔，开孔螺杆可以在气缸与移动杆，移动杆可以在管套的引导下向下移动，从而可以带动开孔螺杆向集尘箱内部移动，使得开孔螺杆可以在集尘箱内部对芯片打孔，防止打孔时产生的碎屑向外部环境飘散。

11、2、通过设置集尘箱，集尘箱包围在托座外部，从而可以使芯片可以在集尘箱内部开孔，集尘箱内部设有鼓风机，鼓风机运行时可以将开孔时留在芯片表面的碎屑吹落，当引风机运行时，引风机可以使过滤网下方产生负压，从而使鼓风机吹落的碎屑可以向过滤网移动并收集在过滤网上，方便将芯片上的碎屑清理，减少碎屑在芯片上残留。

技术特征：

1.芯片表面自动打孔装置,包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上方设有立板(2)，所述立板(2)上方一侧设有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出端连接有丝杆(4)，所述丝杆(4)贯穿于所述立板(2)内部并与移动托板(5)连接，所述移动托板(5)上方设有气缸(6)，所述气缸(6)输出端设有移动杆(7)，所述移动杆(7)下方设有第二电机(8)，所述第二电机(8)输出端与开孔螺杆(9)固定连接，所述开孔螺杆(9)下方设有集尘箱(10)，所述集尘箱(10)上方一周设有进气口(11)，所述集尘箱(10)下方中心固定连接有电动顶杆(12)，所述电动顶杆(12)上方中心设有托座(13)，所述托座(13)上方连接有夹板(14)，所述夹板(14)下方延伸至所述托座(13)内部并与螺纹座(15)连接，所述螺纹座(15)内部贯穿连接有螺杆(16)，所述螺杆(16)一端与第三电机(17)输出端固定连接，所述托座(13)下方与套筒(20)抵触，所述套筒(20)设于所述电动顶杆(12)外部，所述套筒(20)外部与过滤网(21)连接，所述过滤网(21)呈圆环形并设于所述集尘箱(10)内部，所述过滤网(21)下方设有引风机(22)，所述过滤网(21)上方设有鼓风机(23)，所述鼓风机(23)设于所述集尘箱(10)上方内壁，所述鼓风机(23)的出风处为所述托座(13)上表面。

2.根据权利要求1所述的芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述夹板(14)上设有橡胶防滑垫(18)，所述橡胶防滑垫(18)内部贯穿连接有限位板(19)，所述限位板(19)与所述夹板(14)固定连接，所述螺杆(16)螺纹自中心向两侧对称设置，所述托座(13)内部设有容纳所述螺纹座(15)与所述夹板(14)通过的滑槽，所述螺纹座(15)与所述夹板(14)在所述托座(13)上滑动连接。

3.根据权利要求1所述的芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述移动托板(5)内部设有与所述丝杆(4)螺纹相匹配的螺纹槽，所述丝杆(4)与所述移动托板(5)通过螺纹连接，所述丝杆(4)上下两侧设有导向杆(24)，所述导向杆(24)一端与所述立板(2)固定连接，所述导向杆(24)另一端连接于所述移动托板(5)内部，所述移动托板(5)在所述导向杆(24)上滑动连接。

4.根据权利要求1所述的芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述移动杆(7)外部设有管套(25)，所述移动杆(7)与管套(25)内壁抵触，所述移动杆(7)在所述管套(25)内部滑动连接。

技术总结
本技术涉及芯片表面自动打孔装置，包括底板，所述底板上方设有立板，所述立板上方一侧设有第一电机，所述第一电机输出端连接有丝杆，所述丝杆贯穿于所述立板内部并与移动托板连接，所述移动托板上方设有气缸，所述气缸输出端设有移动杆，所述移动杆下方设有第二电机，所述第二电机输出端与开孔螺杆固定连接。本技术通过设置集尘箱，并且开孔螺杆可以伸入到集尘箱内部开孔，防止碎屑向外部环境中飘散，集尘箱中的鼓风机可以将芯片开孔时产生的碎屑吹落，吹落的碎屑可以在引风机作用产生的负压下收集在过滤网上，从而可以自动对芯片表面的碎屑清理，使芯片在开孔后保持清洁，节约对芯片的清洁时间。

技术研发人员：闫语鹃
受保护的技术使用者：闫语鹃
技术研发日：20221210
技术公布日：2024/1/13