一种半导体推动切割生产设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体推动切割生产设备。

背景技术：

1、半导体芯片在加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品，该过程中需要使用到切割设备，该类切割设备多采用激光切割的形式，其最大优势之一就是其切割精度，相比于常规的切割方法，必须在半导体上留出空间进行切割，采用将激光切割则不会产生这个问题，因为切割时材料几乎不会损失，激光切割的另一个优点是它能在多个应用程序间快速切换，减少每项任务之间的空闲时间，但是在切割的过程中会产生大量的烟尘和刺鼻的气味，其刺鼻的气味可排至净化设备进行处理，但是产生的烟尘易附着在激光切割器以及半导体加工件上，后期还需对加工完毕、附着有烟尘颗粒的半导体加工件进行清理作业，这就导致半导体工件的加工周期延长，降低了半导体工件的加工效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体推动切割生产设备，以解决上述背景技术中提出切割设备在作业过程中，大量烟尘颗粒易附着在激光切割器以及半导体加工件上的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体推动切割生产设备，包括机架以及工件台，所述工件台的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架一侧的内壁上安装有y轴丝杆模组，所述y轴丝杆模组的螺母座外壁上安装有x轴丝杆模组，所述x轴丝杆模组的底端固定有托架，所述托架的底端安装有龙门架，龙门架的底端与机架的底部滑动连接，所述x轴丝杆模组包括伺服电机、滚珠丝杆以及螺母副，所述螺母副的外壁上安装有激光切割器，所述机架一侧的外壁上安装有用于排气的抽风机，所述x轴丝杆模组底端的一侧固定有动力箱，所述动力箱表面的两侧皆转动安装有高压喷气单元，所述动力箱的内部设置有带动两组高压喷气单元同步回转摆动的同步传动组件，所述机架表面的一侧安装有控制面板,控制面板的输出端分别与y轴丝杆模组、x轴丝杆模组以及抽风机的输入端电性连接。

3、优选的，所述定位结构包括立板、电动推杆、装夹头，所述立板固定在工件台的两侧外壁上，所述电动推杆安装在立板一侧的外壁上，所述电动推杆共设置有四组，所述电动推杆的活塞杆顶端安装有装夹头。

4、优选的，所述伺服电机安装在x轴丝杆模组一侧的外壁上，所述滚珠丝杆转动安装在x轴丝杆模组的内部，所述伺服电机的输出端和滚珠丝杆的一端相互连接，所述螺母副安装在滚珠丝杆表面的一侧螺纹处。

5、优选的，所述高压喷气单元包括主进气管、分流管以及高压喷头，所述主进气管转动安装在动力箱表面的一侧，所述分流管设置有若干组，若干组所述分流管安装在主进气管的底端，所述高压喷头安装在分流管的底端，所述主进气管的进气口同高压气泵的输出端相互连接。

6、优选的，所述同步传动组件为转动安装在动力箱内壁上的传动轴，所述传动轴的一端安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮两侧的动力箱内部安装有带动主进气管转动的从动传动件，所述动力箱的背面安装有第二电机,第二电机的输出端与传动轴的另一端相互连接。

7、优选的，所述从动传动件为转动安装在动力箱内壁上的蜗杆轴，所述蜗杆轴远离动力箱内壁的一端固定有横轴,横轴的顶端安装有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮和第一锥齿轮相互啮合，所述动力箱内部的两侧皆转动安装有短轴,短轴的顶端与主进气管的一端相互连接，所述短轴表面的一侧固定有蜗轮盘,蜗轮盘和蜗杆轴相互啮合。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种半导体推动切割生产设备通过设置有高压喷气单元和x轴丝杆模组等相互配合的结构，将待加工的半导体加工件通过装夹结构固定在工件台的顶端，由y轴丝杆模组、x轴丝杆模组调试激光切割器在y轴、x轴上的位置，直至对半导体加工件完成切割处理，将高压喷气单元连接至外部气泵，通过第二电机正反驱动传动轴、第一锥齿轮以及第二锥齿轮等部件转动，即使得高压喷头以主进气管为圆心进行回转，高压喷头喷出高压气体，将半导体加工件以及激光切割器上附着的烟尘颗粒喷下，避免了半导体工件以及激光切割器上积附烟尘颗粒，使得半导体工件切割完成后无需进行二次清理作业，可降低半导体工件的生产周期，提升半导体工件的生产效率。

技术特征：

1.一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：包括机架(1)以及工件台(2)，所述工件台(2)的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架(1)一侧的内壁上安装有y轴丝杆模组(4)，所述y轴丝杆模组(4)的螺母座外壁上安装有x轴丝杆模组(6)，所述x轴丝杆模组(6)的底端固定有托架(5)，所述托架(5)的底端安装有龙门架(3)，龙门架(3)的底端与机架(1)的底部滑动连接，所述x轴丝杆模组(6)包括伺服电机(601)、滚珠丝杆(602)以及螺母副(603)，所述螺母副(603)的外壁上安装有激光切割器(7)，所述机架(1)一侧的外壁上安装有用于排气的抽风机(11)，所述x轴丝杆模组(6)底端的一侧固定有动力箱(8)，所述动力箱(8)表面的两侧皆转动安装有高压喷气单元(9)，所述动力箱(8)的内部设置有带动两组高压喷气单元(9)同步回转摆动的同步传动组件，所述机架(1)表面的一侧安装有控制面板(101),控制面板(101)的输出端分别与y轴丝杆模组(4)、x轴丝杆模组(6)以及抽风机(11)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述定位结构包括立板(201)、电动推杆(202)、装夹头(203)，所述立板(201)固定在工件台(2)的两侧外壁上，所述电动推杆(202)安装在立板(201)一侧的外壁上，所述电动推杆(202)共设置有四组，所述电动推杆(202)的活塞杆顶端安装有装夹头(203)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述伺服电机(601)安装在x轴丝杆模组(6)一侧的外壁上，所述滚珠丝杆(602)转动安装在x轴丝杆模组(6)的内部，所述伺服电机(601)的输出端和滚珠丝杆(602)的一端相互连接，所述螺母副(603)安装在滚珠丝杆(602)表面的一侧螺纹处。

4.根据权利要求1所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述高压喷气单元(9)包括主进气管(901)、分流管(902)以及高压喷头(903)，所述主进气管(901)转动安装在动力箱(8)表面的一侧，所述分流管(902)设置有若干组，若干组所述分流管(902)安装在主进气管(901)的底端，所述高压喷头(903)安装在分流管(902)的底端，所述主进气管(901)的进气口同高压气泵的输出端相互连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述同步传动组件为转动安装在动力箱(8)内壁上的传动轴(801)，所述传动轴(801)的一端安装有第一锥齿轮(802)，所述第一锥齿轮(802)两侧的动力箱(8)内部安装有带动主进气管(901)转动的从动传动件，所述动力箱(8)的背面安装有第二电机(10),第二电机(10)的输出端与传动轴(801)的另一端相互连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体推动切割生产设备，其特征在于：所述从动传动件为转动安装在动力箱(8)内壁上的蜗杆轴(805)，所述蜗杆轴(805)远离动力箱(8)内壁的一端固定有横轴(803),横轴(803)的顶端安装有第二锥齿轮(804)，所述第二锥齿轮(804)和第一锥齿轮(802)相互啮合，所述动力箱(8)内部的两侧皆转动安装有短轴(806),短轴(806)的顶端与主进气管(901)的一端相互连接，所述短轴(806)表面的一侧固定有蜗轮盘(807),蜗轮盘(807)和蜗杆轴(805)相互啮合。

技术总结
本技术公开了一种半导体推动切割生产设备，包括机架以及工件台，所述工件台的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架一侧的内壁上安装有Y轴丝杆模组，所述Y轴丝杆模组的螺母座外壁上安装有X轴丝杆模组，所述X轴丝杆模组的底端固定有托架，所述托架的底端安装有龙门架，龙门架的底端与机架的底部滑动连接，所述X轴丝杆模组包括伺服电机、滚珠丝杆以及螺母副，所述螺母副的外壁上安装有激光切割器。本技术利用高压喷头喷出高压气体，将半导体加工件以及激光切割器上附着的烟尘颗粒喷下，避免半导体工件以及激光切割器上积附烟尘颗粒，使得半导体工件切割完成后无需进行二次清理作业，降低半导体工件的生产周期。

技术研发人员：董培佩
受保护的技术使用者：江苏山水半导体科技有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12