气保焊机的制作方法

本技术涉及气保焊机领域，特别涉及一种气保焊机。

背景技术：

1、气保焊机主要用于焊接板材，其焊接过程中利用氩气对金属焊材进行保护，并通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合。

2、目前，现有的气保焊机中，主变压器与igbt功率器件等电子器件集成设计于一块pcb板上且分别位于pcb板的不同两面，占用气保焊机壳体内部较多的宽度空间，进而导致气保焊机外形体积较大，导致携带不方便。另外，气保焊机工作时，电子器件会产生大量热量且热量集中，难以快速散发，散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种气保焊机，旨在解决目前气保焊机携带不方便及散热效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种气保焊机，包括：

3、壳体，所述壳体内设有支架；

4、第一散热装置，设于所述支架上；

5、第一pcb板，安装于所述第一散热装置上，所述第一pcb板上安装有多个igbt功率器件；

6、第二散热装置，设于所述支架上，所述第二散热装置位于所述第一散热装置背离所述第一pcb板的一侧且与所述第一散热装置间隔设置；

7、第二pcb板，与所述第二散热装置连接，所述第二pcb板上安装有主变压器；

8、其中，所述第一pcb板与所述第二pcb板在所述壳体的前后方向上设置，且沿所述壳体的前后方向上，所述主变压器与至少部分所述igbt功率器件的投影重合。

9、在一些实施例中，所述第一散热装置包括第一散热板，所述第一pcb板安装于所述第一散热板上，所述第一pcb板的一面朝向所述第一散热板，另一面安装多个所述igbt功率器件。

10、在一些实施例中，所述第一散热装置还包括多个第一散热器，多个所述第一散热器间隔设置在所述第一散热板上且位于所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧。

11、在一些实施例中，所述第一散热器由多个间隔设置的第一散热片组成。

12、在一些实施例中，所述第二散热装置包括第二散热板，所述第二pcb板连接于所述第二散热板的一侧。

13、在一些实施例中，所述第二散热装置还包括多个第二散热器，多个所述第二散热器间隔安装于所述第二散热板的另一侧。

14、在一些实施例中，所述第二散热器由多个间隔设置的第二散热片组成。

15、在一些实施例中，所述壳体的外表面设置有进风口和出风口；

16、所述第二pcb板及其上主变压器与所述进风口相对设置；

17、所述出风口位于所述第一散热装置背离所述第二pcb板及其上主变压器的一侧。

18、在一些实施例中，还包括：

19、排气扇，设于所述出风口处。

20、在一些实施例中，还包括：

21、快速插座，嵌设于所述壳体的外表面且与所述第二pcb板电连接。

22、本实用新型的气保焊机，将主变压器与igbt功率器件分开设计在两块pcb板上，设有多个igbt功率器件的第一pcb板和设有主变压器的第二pcb板设置在壳体的前后方向上，且沿壳体的前后方向上，主变压器与至少部分igbt功率器件的投影重合，相较于目前主变压器与igbt功率器件集成设计于一块pcb板上且分别位于pcb板的不同两面的方式，减小壳体宽度的占用空间，从而在气保焊机输出功率不变的情况下大幅度缩小气保焊机的体积，便于施工者携带，并且通过第一散热装置对第一pcb板单独散热，第二散热装置对第二pcb板单独散热，可以将热量分散，加快热量的散发，从而提高气保焊机散热效果。

技术特征：

1.一种气保焊机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的气保焊机，其特征在于，所述第一散热装置包括第一散热板，所述第一pcb板安装于所述第一散热板上，所述第一pcb板的一面朝向所述第一散热板，另一面安装多个所述igbt功率器件。

3.根据权利要求2所述的气保焊机，其特征在于，所述第一散热装置还包括多个第一散热器，多个所述第一散热器间隔设置在所述第一散热板上且位于所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧。

4.根据权利要求3所述的气保焊机，其特征在于，所述第一散热器由多个间隔设置的第一散热片组成。

5.根据权利要求1所述的气保焊机，其特征在于，所述第二散热装置包括第二散热板，所述第二pcb板连接于所述第二散热板的一侧。

6.根据权利要求5所述的气保焊机，其特征在于，所述第二散热装置还包括多个第二散热器，多个所述第二散热器间隔安装于所述第二散热板的另一侧。

7.根据权利要求6所述的气保焊机，其特征在于，所述第二散热器由多个间隔设置的第二散热片组成。

8.根据权利要求1所述的气保焊机，其特征在于，所述壳体的外表面设置有进风口和出风口；

9.根据权利要求8所述的气保焊机，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求1所述的气保焊机，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术提出一种气保焊机，包括：壳体，壳体内设有支架；第一散热装置，设于支架上；第一PCB板，安装于第一散热装置上，第一PCB板上安装有多个IGBT功率器件；第二散热装置，设于支架上，第二散热装置位于第一散热装置背离第一PCB板的一侧且与第一散热装置间隔设置；第二PCB板，与第二散热装置连接，第二PCB板上安装有主变压器；其中，第一PCB板与第二PCB板在壳体的前后方向上设置，且沿壳体的前后方向上，主变压器与至少部分IGBT功率器件的投影重合。本技术的气保焊机，减小壳体宽度的占用空间，从而大幅度缩小气保焊机的体积，并且通过第一散热装置对第一PCB板单独散热，第二散热装置对第二PCB板单独散热，可以将热量分散，从而提高气保焊机散热效果。

技术研发人员：曹晓龙,谢炳兴
受保护的技术使用者：深圳市川瑞贝科技有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12