一种成型工装的制作方法

本技术涉及电子元件加工领域，具体为一种成型工装。

背景技术：

1、高频印制板电路板和微波通信电路板等产品上需要使用到大量的镀金sop封装器件来实现与其他功能模块的信号传输。

2、但是这类镀金sop器件因为器件本身的结构特性，以及生产厂商在制造过程存在的异常，导致部分器件的功能引脚存在偏斜和与焊盘不共面的问题，进而使得致焊接后出现大量不符合i pc-610g标准的不良。

3、此类器件为扁平鸥翼形封装，引线从封装的两侧引出，无法使用镊子、无牙尖嘴钳等常规的成型工具进行操作，过程中易造成其它引脚变形，甚至损伤引脚；成型后，两侧引脚共面性无法得到保障。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种成型工装，通过将固定板向下压并带动安装板、压块同步下压，直至将引脚挤压至与l型板水平部分的顶端相接触，以此将引脚挤压弯折为欧翼型，可以有效解决背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种成型工装，包括底座，所述底座顶端通过螺栓安装有垫板和两个l型板，所述垫板设在两个l型板之间，成型过程中将器件放置在垫板的顶端，器件两侧的引脚分别延伸至两个l型板顶部；

5、所述底座顶端固定设有具有调节功能的支架，所述支架内侧设有能够纵向滑动的滑块，所述滑块上设有两个能够横向滑动的压杆，所述压杆贯穿滑块，以此在成型时对准器件；

6、所述垫板顶部设有固定板，两个所述压杆一端均与固定板固定连接，所述固定板底端通过螺栓安装有安装板，所述安装板底端固定设有两个压块，通过分离固定板、安装板能够将压块拆卸，所述压块底端与引脚接触的棱角为梯形，以便引脚成型。

7、进一步地，所述压块外端设有保护层，所述保护层包括能够防止热胀冷缩的隔热涂料，所述隔热涂料喷涂在压块外端，所述隔热涂料外端喷涂有能够隔绝水分的防水涂料，所述防水涂料外端喷涂有能够减小磨损的耐磨涂料。

8、进一步地，所述固定板前侧固定设有便于手动操作的手柄，以此向下按压固定板；

9、所述滑块顶端固定设有具有弹性的弹簧，所述弹簧顶端与支架内部顶端固定连接，利用弹簧的弹力向上拉动滑块。

10、进一步地，所述支架两侧内壁上均开设有起到限位作用的滑槽，所述滑块两端分别延伸至两个滑槽内部，便于滑块滑动。

11、进一步地，所述滑块远离固定板的一侧设有连接板，两个所述压杆另一端均与连接板固定连接；

12、所述连接板与滑块之间设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与滑块通过轴承活动连接，所述螺纹杆另一端贯穿连接板并固定设有旋钮，所述螺纹杆与连接板通过螺纹连接，通过转动连接板横向调节压块的位置。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种成型工装，具备以下有益效果：

15、将器件放置在垫板的顶端，而后将固定板向下压并带动安装板、压块同步下压，直至将引脚挤压至与l型板水平部分的顶端相接触，以此将引脚挤压弯折为欧翼型，这样一来能够同时对两侧的引脚进行一次性成型，且每个引脚均与其所在一侧的l型板的水平部分相接触，以此确保了引脚的共面性。

技术特征：

1.一种成型工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端通过螺栓安装有垫板(9)和两个l型板(10)，所述垫板(9)设在两个l型板(10)之间；

2.根据权利要求1所述的一种成型工装，其特征在于：所述压块(8)外端设有保护层，所述保护层包括能够防止热胀冷缩的隔热涂料(15)，所述隔热涂料(15)喷涂在压块(8)外端，所述隔热涂料(15)外端喷涂有能够隔绝水分的防水涂料(16)，所述防水涂料(16)外端喷涂有能够减小磨损的耐磨涂料(17)。

3.根据权利要求1所述的一种成型工装，其特征在于：所述固定板(6)前侧固定设有便于手动操作的手柄(11)；

4.根据权利要求1所述的一种成型工装，其特征在于：所述支架(2)两侧内壁上均开设有起到限位作用的滑槽(13)，所述滑块(3)两端分别延伸至两个滑槽(13)内部。

5.根据权利要求1所述的一种成型工装，其特征在于：所述滑块(3)远离固定板(6)的一侧设有连接板(12)，两个所述压杆(5)另一端均与连接板(12)固定连接；

技术总结
本技术公开了一种成型工装，涉及电子元件加工领域，包括底座，所述底座顶端通过螺栓安装有垫板和两个L型板，所述底座顶端固定设有具有调节功能的支架，所述支架内侧设有能够纵向滑动的滑块，所述滑块上设有两个能够横向滑动的压杆，所述垫板顶部设有固定板。本技术通过将器件放置在垫板的顶端，而后将固定板向下压并带动安装板、压块同步下压，直至将引脚挤压至与L型板水平部分的顶端相接触，以此将引脚挤压弯折为欧翼型，这样一来能够同时对两侧的引脚进行一次性成型，且每个引脚均与其所在一侧的L型板的水平部分相接触，以此确保了引脚的共面性。

技术研发人员：孙玉明,张海星,梁冲,陆文涛,付建,杜纯
受保护的技术使用者：无锡市同步电子制造有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/12