半导体器件冲切装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体器件冲切装置。

背景技术：

1、半导体通常是在引线框架上利用多个引脚安装各种半导体片然后在引线框架上形成封装体，之后再将封装体以及一段引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个的半导体，在切除的过程中同时对引脚进行定型，此过程称为“切筋”。

2、现有的切筋装置多数采用步进式切筋的方法，即将半导体器件整体放入切筋设备，然后将半导体器件上的封装体进行一个一个的单独切除，导致效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体器件冲切装置，该半导体器件冲切装置既实现了同时对多个半导体器件进行切筋，提高了加工效率，又有效减少了半导体条整体断裂的情况，提高了整体的良品率。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件冲切装置，包括：面板和冲压装置，所述冲压装置通过第一支撑板固定安装在面板上方，位于面板的顶面中部且在冲压装置的下方设置有一冲压区；

3、所述冲压装置进一步包括：冲压电机、冲压柱以及冲压板，所述冲压电机与第一支撑板固定连接，所述冲压板位于冲压电机与面板之间，且冲压电机的输出端通过冲压柱与冲压板固定连接；

4、所述冲压板的下表面具有一避位槽，位于此避位槽的两侧均开设有一条形槽，位于此条形槽的下方具有一与条形槽连通的开口槽，所述条形槽的顶部设置有一非牛顿流体条，在此条形槽的底部且位于开口槽上方设置有若干个撞击板，此撞击板的下方通过连接片与一切筋柱连接，且该连接片位于开口槽内部，所述切筋柱与半导体片的引脚条对应。

5、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

6、1. 上述方案中，位于冲压区的两侧设置有若干个定位孔，在所述冲压板的两侧固定安装有第二支撑板，且该第二支撑板的下表面设置有若干个定位柱，所述定位柱与定位孔对应配合。

7、2. 上述方案中，所述定位孔为十字形孔。

8、3. 上述方案中，所述连接片为弹性片。

9、4. 上述方案中，所述连接片为波浪形结构。

10、5. 上述方案中，所述避位槽内设置有软垫。

11、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

12、本实用新型半导体器件冲切装置，其冲压板的下表面具有一避位槽，位于此避位槽的两侧均开设有一条形槽，位于此条形槽的下方具有一与条形槽连通的开口槽，条形槽的顶部设置有一非牛顿流体条，在此条形槽的底部且位于开口槽上方设置有若干个撞击板，此撞击板的下方通过连接片与一切筋柱连接，且该连接片位于开口槽内部，切筋柱与半导体片的引脚条对应，通过非牛顿流体条、撞击板、切筋柱的配合，实现了同时对多个半导体器件进行切筋，提高了加工效率，还可以在切筋完成后，大大降低对半导体条的挤压力，从而有效减少了半导体条整体断裂的情况，提高了整体的良品率。。

技术特征：

1.一种半导体器件冲切装置，包括：面板（1）和冲压装置（2），其特征在于：所述冲压装置（2）通过第一支撑板（3）固定安装在面板（1）上方，位于面板（1）的顶面中部且在冲压装置（2）的下方设置有一冲压区（101）；

2.根据权利要求1所述的半导体器件冲切装置，其特征在于：位于冲压区（101）的两侧设置有若干个定位孔（15），在所述冲压板（6）的两侧固定安装有第二支撑板（17），且该第二支撑板（17）的下表面设置有若干个定位柱（18），所述定位柱（18）与定位孔（15）对应配合。

3.根据权利要求2所述的半导体器件冲切装置，其特征在于：所述定位孔（15）为十字形孔。

4.根据权利要求1所述的半导体器件冲切装置，其特征在于：所述连接片（13）为弹性片。

5.根据权利要求1所述的半导体器件冲切装置，其特征在于：所述连接片（13）为波浪形结构。

6.根据权利要求1所述的半导体器件冲切装置，其特征在于：所述避位槽（8）内设置有软垫（19）。

技术总结
本技术公开一种半导体器件冲切装置，包括：面板和冲压装置，冲压装置通过第一支撑板固定安装在面板上方，冲压电机与第一支撑板固定连接，冲压板位于冲压电机与面板之间，且冲压电机的输出端通过冲压柱与冲压板固定连接；冲压板的下表面具有避位槽，位于此避位槽的两侧均开设有一条形槽，位于此条形槽的下方具有与条形槽连通的开口槽，在此条形槽的底部且位于开口槽上方设置有若干个撞击板，此撞击板的下方通过连接片与一切筋柱连接，且该连接片位于开口槽内部，切筋柱与半导体片的引脚条对应。本技术半导体器件冲切装置既实现了同时对多个半导体器件进行切筋，提高了加工效率，又有效减少了半导体条整体断裂的情况，提高了整体的良品率。

技术研发人员：田伟,廖兵
受保护的技术使用者：苏州达晶半导体有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/11