一种便于降噪的数控机床的制作方法

文档序号:34755706发布日期:2023-07-13 03:21阅读:52来源:国知局
一种便于降噪的数控机床的制作方法

本技术涉及数控机床,具体为一种便于降噪的数控机床。


背景技术:

1、机床是指制造机器的机器,一般分为、和木工机床等,数控机床是一种装有程序的自动化机床,可以按图纸要求的形状和尺寸,自动地将零件加工出来,数控机床的基本组成包括加工程序载体、数控装置、伺服驱动装置、机床主体和其他辅助装置。

2、数控车床在加工零部件时,会出现较大的噪声,工作人员长期处于噪声较大的工作环境中,会使加工人员的听力受损,需要使用隔音罩对机床进行降噪,但有些噪音防护罩是通过螺丝与机床相连,螺丝拆卸时较为麻烦,并且螺丝会发生滑丝等情况,对此有必要提出一种便于降噪的数控机床。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于降噪的数控机床,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于降噪的数控机床,包括底座与隔音罩,所述底座的上表面固定连接有一个机床本体,所述底座的上方设置有一个隔音罩,所述底座的上表面呈对称状贯穿开设有两个定位槽,所述隔音罩的下表面相对于定位槽的位置均固定连接有一个定位块;

3、且两个所述定位块均延伸至对应的定位槽内,所述底座的内部位于定位槽的一侧均贯穿开设有一个滑腔,两个所述滑腔的内壁均滑动连接有一个滑块,两个所述滑块的外壁均呈对称状固定连接有两根定位杆,两个所述定位块的内壁相对于定位杆的位置均贯穿开设有两个定位孔;

4、且四个所述定位杆的一端均延伸至对应的定位孔内,所述底座的中间位置贯穿开设有一个限位腔,两个所述滑块的内壁均固定连接有一个第一顶块,且两个所述第一顶块均通过孔洞贯穿延伸至限位腔内,所述限位腔的内壁滑动连接有一个第二顶块,且所述第二顶块与第一顶块相抵。

5、优选的,所述第二顶块的外壁转动连接有一根螺纹杆,所述底座的外壁相对于螺纹杆的位置贯穿开设有一个螺纹孔,且所述螺纹杆与螺纹孔螺纹相连并延伸至底座外。

6、优选的,所述螺纹杆延伸至底座外的一端固定连接有一个把手。

7、优选的,两个所述滑块的外壁的中间位置均固定连接有一个弹簧,且两个所述弹簧的另一端均与底座固定相连。

8、优选的,所述隔音罩的一端设有开口且开口处固定连接有一个防雾观察窗。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将隔音罩下端的定位块插入底座开设的定位槽内,利用把手带动螺纹杆向内侧移动,螺纹杆带动第二顶块向内侧移动,第二顶块向外侧推动滑块与定位杆移动,使定位杆插入定位孔内对隔音罩进行固定,拆卸时,利用把手带动螺纹杆与第二顶块向外侧移动,弹簧推动滑块与定位杆向内侧移动,使定位杆从定位孔内移出,可将隔音罩取下,无需使用螺丝进行连接,加快安装效速度。



技术特征:

1.一种便于降噪的数控机床,包括底座(1)与隔音罩(2),所述底座(1)的上表面固定连接有一个机床本体(3),所述底座(1)的上方设置有一个隔音罩(2),其特征在于,所述底座(1)的上表面呈对称状贯穿开设有两个定位槽(17),所述隔音罩(2)的下表面相对于定位槽(17)的位置均固定连接有一个定位块(4);

2.根据权利要求1所述的一种便于降噪的数控机床,其特征在于:所述第二顶块(11)的外壁转动连接有一根螺纹杆(12),所述底座(1)的外壁相对于螺纹杆(12)的位置贯穿开设有一个螺纹孔(13),且所述螺纹杆(12)与螺纹孔(13)螺纹相连并延伸至底座(1)外。

3.根据权利要求2所述的一种便于降噪的数控机床,其特征在于:所述螺纹杆(12)延伸至底座(1)外的一端固定连接有一个把手(14)。

4.根据权利要求1所述的一种便于降噪的数控机床,其特征在于:两个所述滑块(6)的外壁的中间位置均固定连接有一个弹簧(15),且两个所述弹簧(15)的另一端均与底座(1)固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种便于降噪的数控机床,其特征在于:所述隔音罩(2)的一端设有开口且开口处固定连接有一个防雾观察窗(16)。


技术总结
本技术公开了一种便于降噪的数控机床,包括底座与隔音罩,所述底座的上表面固定连接有一个机床本体,所述底座的上方设置有一个隔音罩,所述底座的上表面呈对称状贯穿开设有两个定位槽,所述隔音罩的下表面相对于定位槽的位置均固定连接有一个定位块,本实用有益效果是:将隔音罩下端的定位块插入底座开设的定位槽内,利用把手带动螺纹杆向内侧移动,螺纹杆带动第二顶块向内侧移动,第二顶块向外侧推动滑块与定位杆移动,使定位杆插入定位孔内对隔音罩进行固定,拆卸时,利用把手带动螺纹杆与第二顶块向外侧移动,弹簧推动滑块与定位杆向内侧移动,使定位杆从定位孔内移出,可将隔音罩取下,无需使用螺丝进行连接,加快安装效速度。

技术研发人员:黄芬,罗帅师,胡丽君
受保护的技术使用者:黄芬
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/13
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