一种带有定位机构的集成电路点焊装置的制作方法

本技术涉及焊接设备，具体涉及一种带有定位机构的集成电路点焊装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件，将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线集成互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，常用的设备如数码产品、电视机、大型设备的控制等均需要使用到集成电路，在芯片生产过程中，由于需要与外部设备连接，需要对芯片进行焊接引脚。

2、根据产品种类的不同，芯片的型号也不同，芯片引脚的位置也不同，传统的点焊大多都是依靠人工作业，导致在焊接时，需要较高的工作经验，避免焊接位置偏移，导致芯片焊接的工作效率交底，为此，提出一种带有定位机构的集成电路点焊装置，以解决现有技术中，集成电路板焊接效率较低的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决上述提出的技术问题，提供一种带有定位机构的集成电路点焊装置。

2、本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：一种带有定位机构的集成电路点焊装置，包括操作台，所述操作台的顶部开凿设有一号滑槽，所述一号滑槽上滑动连接有夹具，所述操作台的顶部且位于一号滑槽的一端固定连接有焊接台，所述焊接台的中部设有能够多角度滑动的二号滑块，所述二号滑块的中部插接有传动杆，所述传动杆的底部穿过二号滑块固定连接有焊枪。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊接台的中部开凿设有横向设置的二号滑槽，所述二号滑槽的内部滑动连接有一号滑块。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述一号滑块的两端均插接有t形挤压杆，所述t形挤压杆穿过一号滑块与焊接台接触，所述t形挤压杆与一号滑块之间固定连接有一号弹簧。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述一号滑块的中部开凿设有纵向设置的滑槽，所述二号滑块与滑槽滑动连接。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传动杆位于二号滑块的上端套设有二号弹簧，所述二号弹簧的顶部与传动杆固定连接，所述二号弹簧的底部与二号滑块固定连接。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊接台的一端转动连接有推板，所述推板远离转动轴的一端固定连接有连接绳，所述连接绳的底部固定连接有配重球。

8、本实用新型具有以下优点：本焊点装置的焊接台上设有能够横向移动的二号滑槽与纵向移动的二号滑块，在焊接前，只需根据电路板上焊点的位置的不同进行调节即可，在后续的焊接过程中，只需将电路板固定在夹具中，再将夹具滑动至焊接台的下方，即可快速对电路板进行焊接，提高焊点的精准度的同时，提高了工作效率。

技术特征：

1.一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的顶部开凿设有一号滑槽(2)，所述一号滑槽(2)上滑动连接有夹具(3)，所述操作台(1)的顶部且位于一号滑槽(2)的一端固定连接有焊接台(4)，所述焊接台(4)的中部设有能够多角度滑动的二号滑块(9)，所述二号滑块(9)的中部插接有传动杆(10)，所述传动杆(10)的底部穿过二号滑块(9)固定连接有焊枪(12)。

2.如权利要求1所述的一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，所述焊接台(4)的中部开凿设有横向设置的二号滑槽(5)，所述二号滑槽(5)的内部滑动连接有一号滑块(6)。

3.如权利要求2所述的一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，所述一号滑块(6)的两端均插接有t形挤压杆(7)，所述t形挤压杆(7)穿过一号滑块(6)与焊接台(4)接触，所述t形挤压杆(7)与一号滑块(6)之间固定连接有一号弹簧(8)。

4.如权利要求2所述的一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，所述一号滑块(6)的中部开凿设有纵向设置的滑槽，所述二号滑块(9)与滑槽滑动连接。

5.如权利要求1所述的一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，所述传动杆(10)位于二号滑块(9)的上端套设有二号弹簧(11)，所述二号弹簧(11)的顶部与传动杆(10)固定连接，所述二号弹簧(11)的底部与二号滑块(9)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种带有定位机构的集成电路点焊装置，其特征在于，所述焊接台(4)的一端转动连接有推板(13)，所述推板(13)远离转动轴的一端固定连接有连接绳(14)，所述连接绳(14)的底部固定连接有配重球。

技术总结
本技术公开了一种带有定位机构的集成电路点焊装置，包括操作台，操作台的顶部开凿设有一号滑槽，一号滑槽上滑动连接有夹具，操作台的顶部且位于一号滑槽的一端固定连接有焊接台，焊接台的中部设有能够多角度滑动的二号滑块，二号滑块的中部插接有传动杆，传动杆的底部穿过二号滑块固定连接有焊枪，本技术具有以下优点：本焊点装置的焊接台上设有能够横向移动的二号滑槽与纵向移动的二号滑块，在焊接前，只需根据电路板上焊点的位置的不同进行调节即可，在后续的焊接过程中，只需将电路板固定在夹具中，再将夹具滑动至焊接台的下方，即可快速对电路板进行焊接，提高焊点的精准度的同时，提高了工作效率。

技术研发人员：唐凡婷,孙玉凤,崔帅强
受保护的技术使用者：无锡双杰电子科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12