激光加工装置以及激光加工方法与流程

文档序号:37730774发布日期:2024-04-23 12:16阅读:22来源:国知局
激光加工装置以及激光加工方法与流程

本公开涉及激光加工装置以及激光加工方法。


背景技术:

1、在例如日本特开平8-132270号公报(专利文献1)、日本特开昭62-168692号公报(专利文献2)等中公开了在激光加工装置中使用了水的装置。

2、在专利文献1中,在加工工作台的水槽内被加工件的下部浸在冷却水中的状态下进行激光加工。由此,使被加工件的整体从下部起冷却,能够进行稳定的加工。

3、在专利文献2中,在花插销的安装箱中放入有水的状态下,对支承于花插销的被加工件进行激光加工。水槽中放入的水在激光切断中对被加工件进行冷却,且抑制粉尘的飞散。

4、在先技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开平8-132270号公报

7、专利文献2:日本特开昭62-168692号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、激光加工装置中的一系列的加工工序按照被加工件的向激光加工装置的搬入、由激光加工装置进行的加工、以及从激光加工装置搬出的顺序进行。因此,在相对于激光加工装置搬入或者搬出被加工件时,加工作业中断。因此,使用了液体的激光加工中的作业的效率差。

3、本公开的目的在于,提供在使用了液体的激光加工中作业的效率良好的激光加工装置以及激光加工方法。

4、用于解决课题的手段

5、本公开的激光加工装置具备激光头、液槽、第一液位调整机构、以及第二液位调整机构。激光头射出激光。液槽具有以能够单独地贮存液体的方式相互分隔开的第一容器以及第二容器,且能够分别在第一容器以及第二容器中支承由激光头加工的被加工件。第一液位调整机构调整贮存于第一容器的液体的液位。第二液位调整机构与第一液位调整机构独立地进行动作,调整贮存于第二容器的液体的液位。

6、本公开的激光加工方法是使用激光来加工被加工件的激光加工方法,具有以下的步骤。

7、分别在相互分隔开的第一容器以及第二容器中贮存液体。在被加工件分别支承于第一容器以及第二容器的状态下,相互独立地调整第一容器内的液体的液位以及第二容器内的液体的液位。

8、发明效果

9、根据本公开,能够实现在使用了液体的激光加工中作业的效率良好的激光加工装置以及激光加工方法。



技术特征:

1.一种激光加工装置,其中,

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置,其中,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置,其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置,其中,

7.一种激光加工方法,其是使用激光来加工被加工件的激光加工方法,其中,

8.根据权利要求7所述的激光加工方法,其中,


技术总结
激光头(10)射出激光。液槽(1)具有以能够单独地贮存透过抑制液(LI)的方式相互分隔开的容器(1F、1S、1T)。容器(1F、1S、1T)分别能够支承由激光头(10)加工的被加工件(WO1、WO2、WO3)。容器(1F、1S、1T)分别单独地具有液位调整机构(47),容器(1F、1S、1T)各自中的透过抑制液(LI)的液位独立地调整。

技术研发人员:山口义博,高田伸浩,野崎茂
受保护的技术使用者:小松产机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/4/22
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