一种用于半导体外框架的组合安装机构的制作方法

本发明涉及半导体加工输送，具体涉及一种用于半导体外框架的组合安装机构。

背景技术：

1、目前的铝质半导体外框架其尺寸较小，不利于人工手动进行组合安装；并且在安装之后，需要利用钎焊将盖板与底壳进行焊接密封，而较小的体积在组装完成后，再转移到钎焊设备的操作台上，会存在盖板与底壳发生偏移的问题；若直接在组装完成后的外框架上进行焊接，则会影响其余未组装或者正在组装的外框架。因此，需要一种既能够实现半导体外框架的组装，又便于将组装后的外框架转移钎焊的机构。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种用于半导体外框架的组合安装机构，其能够有效解决上述缺陷。

2、为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：它包含组装平台和焊接平台；组装平台的一侧设有焊接平台，焊接平台内设有升降旋转台；所述组装平台的内部空腔内上下活动设置有升降平台，升降平台螺纹旋接在升降驱动丝杆上，升降驱动丝杆的下端与升降驱动电机的输出轴连接，升降驱动电机固定在组装平台的内部空腔底部，升降平台的左右两侧利用导块上下滑动设置于开设在空腔左右内壁的上下导向槽中；它还包含：

3、夹取驱动电机，所述夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于组装平台顶部的出料口的左侧；夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆，夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上，且位于出料口的右侧；夹取驱动丝杆上的螺纹由中间向两侧呈相反设置；

4、夹取导向块，所述夹取导向块为两个，分别螺纹连接在夹取驱动丝杆上的两段相反设置的螺纹上；且夹取导向块利用其底部的滑块滑动设置在夹取导向块导轨上，夹取导向块导轨固定在组装平台的顶壁上，且位于夹取驱动丝杆的下方；

5、平移驱动电机，所述平移驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于夹取驱动电机的后方，平移驱动电机的输出轴上连接平移驱动丝杆，平移驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在焊接平台的顶壁上；

6、平移导向块，所述平移导向块为两个，均螺纹连接在平移驱动丝杆上，且平移导向块的利用其底部的滑块滑动设置在平移导向块导轨上，平移导向块导轨固定在组装平台和焊接平台的顶壁上；

7、夹具，所述夹具为两个，其左右对称活动设置于出料口的上方，且同一个夹具的前后两侧分别与夹取导向块以及平移导向块可拆卸式连接；所述夹具的底部利用滑块滑动设置在平移导轨上，平移导轨为两个，均固定在组装平台和焊接平台的顶壁上，且分别位于出料口的前后两侧。

8、采用上述设计方案，将多个半导体外框架的底框上下堆叠由出料口放置升降平台上，再利用升降驱动电机带动升降平台上升，从而将半导体外框架的底框上移，当最上层的半导体外框架的底框露于出料口上方时，利用夹取驱动电机驱动夹具对该底框进行夹取，然后人工将半导体主体与半导体外框架的上壳进行组装，组装后的半导体半成品置于夹具上，此时该夹具脱离夹取导向块，同时平移导向块与夹具对接，并在平移驱动电机的作用下将夹取了底框的夹具平移到焊接平台内的升降旋转台上，从而实现焊接，与此同时，将一组新的夹具安装于夹取导向块上，完成下一个半导体的组装。

9、优选地，所述升降平台内活动插设有数个定位导柱，每个定位导柱的内侧均为缺口式结构设置；所述定位导柱的顶端穿设在出料口的四角位置处，且低于出料口的顶面设置。

10、采用上述设计方案，利用定位导柱对放置在升降平台上的多个半导体外框架的底壳进行位置限位。

11、优选地，所述夹具包含：

12、夹取立板，所述夹取立板的底壁开设有滑块对接槽，滑块对接槽与滑块活动卡设；

13、夹取取料头，所述夹取取料头为数个，等间距一体成型于夹取立板的底部横板上，且左右相对的两个夹具中的数个夹取取料头相交错设置。

14、采用上述设计方案，在左右两个相对设置的夹具的夹取下，半导体外框架的底壳被铲至夹取取料头上部，且相交错设置的夹取取料头结合夹取立板的底部横板构成一个近似平面的支撑面，使得置于其上的半导体半成品能够稳定的被转移到焊接平台上。

15、优选地，所述夹取立板的前后两侧开设有导向块对接孔；所述夹取导向块和平移导向块的内侧槽体内均嵌设有电磁铁，电磁铁利用弹簧与铁柱连接，铁柱与电磁铁磁性设置，且铁柱与导向块对接孔相配合插设；位于夹取导向块和平移导向块的外侧槽体内的控制器利用导线与电磁铁电控连接，同时电磁铁与位于槽体内的蓄电池电性连接；盖板嵌设在外侧槽体的外端口处。利用电磁铁配合铁柱，实现夹具与夹取导向块以及平移导向块之间对接与脱离的切换。

16、优选地，其中一个夹取取料头的侧壁活动嵌设有夹取定位珠，该夹取定位珠与另一个夹取取料头的侧壁中的嵌槽活动卡设，夹取定位珠与嵌槽的配合卡设，增加两者之间的夹取对接的稳定性，夹取定位珠在两个夹具于夹取驱动电机的带动下，与嵌槽脱离。

17、优选地，所述夹取取料头的顶壁为右外侧向内侧呈由高至低的倾斜状结构设置，便于其塞入半导体外框架底壳的底部。

18、优选地，所述夹具的上表面下沉有限位槽，在两个夹具相对移动时，能够对半导体外框架的底壳实现夹取限位。

19、优选地，所述组装平台的前侧壁开口内固定有检修门，用于检修。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、1、利用组装平台与焊接平台相结合，实现组装与焊接同时进行，提高效率；

22、2、在组装平台上设置有夹具配合夹取驱动电机等结构，实现对半导体外框架底框的夹取取料，无需人工手持，减轻工作负荷；

23、3、取料之后进行半导体本体以及半导体外框架顶框的人工组装，并利用平移驱动电机将组装好的半成品直接输送至焊接平台实现焊接，整个过程由一个平移驱动电机带动，不会发生组装后的半导体的偏移；

24、4、在对组装后的半导体半成品焊接的同时，可同时进行下一个半导体的组装，能够实现组装与焊接的同时进行，提高效率。

技术特征：

1.一种用于半导体外框架的组合安装机构，包含组装平台（1）和焊接平台（26）；组装平台（1）的一侧设有焊接平台（26），焊接平台（26）内设有升降旋转台（27）；其特征在于：所述组装平台（1）的内部空腔内上下活动设置有升降平台（14），升降平台（14）螺纹旋接在升降驱动丝杆（15）上，升降驱动丝杆（15）的下端与升降驱动电机（13）的输出轴连接，升降驱动电机（13）固定在组装平台（1）的内部空腔底部，升降平台（14）的左右两侧利用导块上下滑动设置于开设在空腔左右内壁的上下导向槽（1-2）中；它还包含：

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述升降平台（14）内活动插设有数个定位导柱（12），每个定位导柱（12）的内侧均为缺口式结构设置；所述定位导柱（12）的顶端穿设在出料口（1-1）的四角位置处，且低于出料口（1-1）的顶面设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述夹具（16）包含：

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述夹取立板（18）的前后两侧开设有导向块对接孔（18-2）；所述夹取导向块（4）和平移导向块（7）的内侧槽体内均嵌设有电磁铁（22），电磁铁（22）利用弹簧（21）与铁柱（20）连接，铁柱（20）与电磁铁（22）磁性设置，且铁柱（20）与导向块对接孔（18-2）相配合插设；位于夹取导向块（4）和平移导向块（7）的外侧槽体内的控制器（23）利用导线与电磁铁（22）电控连接，同时电磁铁（22）与位于槽体内的蓄电池（24）电性连接；盖板（25）嵌设在外侧槽体的外端口处。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：其中一个夹取取料头（17）的侧壁活动嵌设有夹取定位珠（19），该夹取定位珠（19）与另一个夹取取料头（17）的侧壁中的嵌槽活动卡设。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述夹取取料头（17）的顶壁为右外侧向内侧呈由高至低的倾斜状结构设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述夹具（16）的上表面下沉有限位槽（16-1）。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体外框架的组合安装机构，其特征在于：所述组装平台（1）的前侧壁开口内固定有检修门（11）。

技术总结
一种用于半导体外框架的组合安装机构，本发明涉及半导体加工输送技术领域；夹取驱动电机固定在组装平台的顶壁上，且位于组装平台顶部的出料口的左侧；夹取驱动电机的输出轴上连接夹取驱动丝杆，夹取驱动丝杆的另一端利用丝杆座旋转固定在组装平台的顶壁上，且位于出料口的右侧；夹取驱动丝杆上的螺纹由中间向两侧呈相反设置；夹具左右对称活动设置于出料口的上方，且同一个夹具的前后两侧分别与夹取导向块以及平移导向块可拆卸式连接。在对组装后的半导体半成品焊接的同时，可同时进行下一个半导体的组装，能够实现组装与焊接的同时进行，提高效率。

技术研发人员：徐剑,徐逸冰,谈敏雅,张红华,谈敏立
受保护的技术使用者：常州市偲锐智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12