焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法与流程

本发明涉及焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法，

背景技术：

1、焊料组合物是将焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)与焊料粉末进行混炼而制成糊状的混合物(参照文献1：日本专利第5887330号公报)。

2、在使用焊料组合物进行焊接时，在焊接后，会在接合部周边残留焊剂残留物。该残留物中包含活化剂成分等，特别是存在因结露等导致水分侵入以跨越电极间的方式分布的残留物中从而引起离子迁移的隐患。另外，有时会由于在表面存在焊剂残留物而导致在模制工序或涂敷工序中发生不良情况、或者引线接合的接合不良。因此，期望在接合后通过清洗将该残留物除去。

3、以往，进行使用了以清洗能力高的有机溶剂作为主成分的清洗剂等的清洗。然而，由于溶剂成分多，因此，从防止水质污染、火灾及大气污染等的观点考虑，而且从生产卫生方面的观点考虑，限制正在增强。

4、因此，近年来，开始减少溶剂用量，使用以水作为主成分的水性清洗剂。因此，随着清洗剂成分发生变化，存在焊剂残留物的清洗性变差的倾向，成为问题。

5、另外，从设备成本等的观点考虑，通过空气条件下的回流焊进行焊接的需求增加。在空气回流焊的情况下，会进行焊料粉末的氧化，焊料熔融性降低。越是焊料组合物的印刷量少、小的部件的接合部，该倾向越是显著。此外，在空气回流焊中，由于金属氧化的影响，焊接后焊剂残留物中包含的金属盐增加，焊剂残留物的清洗性也有变差的倾向。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供基于水性清洗剂的焊剂残留物的清洗性优异、并且空气回流焊中的焊料熔融性优异的焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法。

2、根据本发明的一个方式，可以提供一种焊剂组合物，其含有(a)松香类树脂、(b)活化剂、(c)溶剂以及(d)咪唑化合物，上述(b)成分含有(b1)1,2,3-丙三羧酸，上述(d)成分含有(d1)分子量为70以上且120以下的咪唑化合物。

3、根据本发明的一个方式，可以提供一种焊料组合物，其含有上述本发明的一个方式的焊剂组合物和(g)焊料粉末。

4、根据本发明的一个方式，可以提供一种电子基板的制造方法，该方法是使用上述本发明的一个方式的焊料组合物进行焊接的电子基板的制造方法，该方法具备：在电子基板上涂布上述焊料组合物的工序；在上述焊料组合物上配置电子部件的工序；通过回流焊炉在给定条件下进行加热，将上述电子部件安装于上述电子基板的工序；以及使用水性清洗剂对上述电子基板上的焊剂残留物进行清洗的工序。

5、根据本发明，能够提供基于水性清洗剂的焊剂残留物的清洗性优异、并且空气回流焊中的焊料熔融性优异的焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法。

技术特征：

1.一种焊剂组合物，其含有(a)松香类树脂、(b)活化剂、(c)溶剂、以及(d)咪唑化合物，

2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其进一步含有(e)受阻酚类抗氧剂。

3.根据权利要求1或2所述的焊剂组合物，其进一步含有(f)受阻胺类抗氧剂。

4.根据权利要求1或2所述的焊剂组合物，其中，

5.根据权利要求1或2所述的焊剂组合物，其中，

6.根据权利要求1或2所述的焊剂组合物，其中，

7.一种焊料组合物，其含有权利要求1～6中任一项所述的焊剂组合物和(g)焊料粉末。

8.根据权利要求7所述的焊料组合物，其中，

9.一种电子基板的制造方法，该方法是使用权利要求7或8所述的焊料组合物进行焊接的电子基板的制造方法，该方法具备：

10.根据权利要求9所述的电子基板的制造方法，其中，

技术总结
本发明涉及一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)咪唑化合物，上述(B)成分含有(B1)1,2,3‑丙三羧酸，上述(D)成分含有(D1)分子量为70以上且120以下的咪唑化合物。

技术研发人员：山下宣宏,宗川裕里加,斋藤忠宏,大内克利,中路将一
受保护的技术使用者：株式会社田村制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15