本发明涉及有色金属加工领域，尤其涉及一种pcb用厚铝箔的生产工艺。
背景技术：
1、pcb全称为“printedcircuitboard”，意为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
2、pcb钻孔用辅助材料用途：适用于普通线路板钻孔铝片垫板，作用：1、铝片有效阻止加工过程中钻头在线路板表面产生压痕及刮伤；2、能在钻头下行过程时提供定位导向功能，提高钻孔的定位精度；3、铝片具有极好导热功能，能迅速消散钻头高速下钻时因摩擦产生的热量，有效地防止钻头过热，从而提高钻头的寿命及较好的孔壁状况；4、此材料防止了高速钻孔时在线路板表面上产生披锋。产品质量要求板形平整、无擦划伤、无铝粉、无油污，表面要求无条纹。
3、目前市场上的pcb用厚铝箔主要的合金有1100合金，厚度一般为0.125/0.15/0.17mm。可以使用铸轧、热轧两种工艺进行生产。因其对表面的要求较高，市场上主流的工艺是以热轧胚料为主，进行轧制生产出相应的产品，其中因短流程铸轧的成本较热轧有明显的优势，逐渐扩大市场占有率。但铸轧法生产因其生产特点是铝液通过铸咀在前箱静压力的作用下，经过铸轧区，形成铸板，由于铸咀与铸轧辊间有一定的间隙（0.3-0.5mm），液体金属是由一层很薄的弧形氧化膜包围，随着前箱静压力的驱动和铸轧辊的转动，氧化膜逐步被拉长，最终破裂易产生横纹，随着冷轧轧制至成品厚度会更加明显形成水波纹（山水纹）。因1100合金中的铁含量一般在0.4-0.6%，硅含量相对较低，铝液随着铁元素含量的增加形成更多的针状feal3相使铝液的粘性增大，当铝液进入铸轧的铸咀铸腔内更容易粘附在里面，随着生产周期的延长更易形成氧化膜，增加了铸轧横纹产生的频率。目前行业内尚未有成熟的铸轧法生产工艺及冷加工的工艺。
4、鉴于上述原因，现研发出一种pcb用厚铝箔的生产工艺。
技术实现思路
1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种pcb用厚铝箔的生产工艺，本工艺通过调整合理的液位高度、铸轧区和铸咀的嘴唇厚度，解决了铸轧产生的横纹，通过冷轧工序对加工道次的排布及生产工作辊粗糙度、凸度的要求，提高了板形控制，极大的提高了产品质量。
2、为实现上述目的，本发明提供的一种pcb用厚铝箔的生产工艺，铸轧：铸轧区控制在40-55mm，铸咀的嘴唇前沿厚度控制在0.5-3mm，铸轧生产速度控制在680-850mm/min，铸轧辊进口冷却水温25-35℃，出口水温25-37℃，水压0.4-0.6mpa，铸轧辊粗糙度0.8-1.2μm，中高0.15-0.25mm，铸轧出厚度7mm的胚料；
3、冷轧：厚度7mm的坯料经过2道次轧制至1.2mm，冷却24小时，以防止物料连续轧制出现粘伤同时控制物料板形，同时调整合适的油品指标减少轧制过程中铝粉及划伤的产生；再轧制至0.65-0.7mm，切边，工作辊粗糙度0.4-0.6μm，工作辊的中高控制在0.02-0.1mm；
4、0.65-0.7mm的物料经过2道次轧制至0.24-0.3mm，工作辊粗糙度0.2-0.4μm，工作辊的中高控制在0.08-0.2mm；
5、0.24-0.3mm的物料轧制对应的0.125/0.15/0.17mm的成品，所用工作辊粗糙度0.1-0.3μm，工作辊的中高控制在0.08-0.2mm；成品过拉弯矫直设备矫正板形，使板形满足10-15i，平铺时边部波高未超过3mm，最终得到抗拉强度220-230mpa，延伸率在4-7%的铝箔板形。
6、作为优选，所述的一种pcb用厚铝箔的组分为：si：0.04-0.15%，fe：0.2-0.35%，cu：0.01-0.05%，mn：0.005-0.01%，mg：0.005-0.01%，zn：0.005-0.01%，ti：0.01-0.03%，余量为铝；以上各组分之和为百分之百。
7、有益效果在于：铸轧胚料相较于热轧胚料因其没有进行相应的铣面在冷加工的过程中表层易脱落铝粉造成划伤，且铸轧胚料因其短流程出板时轧制力偏小整体不如热轧的板形，对后面冷加工工序的生产要求较苛刻，故在冷加工工序对加工道次的排布及生产工作辊粗糙度、凸度的要求是板形控制的关键点，本发明的工艺以铁含量在0.2-0.35%的1060合金替代传统的铁含量在0.4-0.6%的1100合金，降低了铝液的粘性，合理的fe/si比保证了铝箔的抗拉强度依然在220mpa以上。通过调整合理的液位高度、铸轧区和铸咀的嘴唇厚度，解决了铸轧产生的横纹，通过冷轧工序对加工道次的排布及生产工作辊粗糙度、凸度的要求，提高了板形控制，极大的提高了产品质量，本发明未详细介绍处为现有常用技术。
1.一种pcb用厚铝箔的生产工艺，其特征在于：铸轧：铸轧区控制在40-55mm，铸咀的嘴唇前沿厚度控制在0.5-3mm，铸轧生产速度控制在680-850mm/min，铸轧辊进口冷却水温25-35℃，出口水温25-37℃，水压0.4-0.6mpa，铸轧辊粗糙度0.8-1.2μm，中高0.15-0.25mm，铸轧出厚度7mm的胚料；
2.根据权利要求1所述的一种pcb用厚铝箔的生产工艺，其特征在于：所述的一种pcb用厚铝箔的组分为：si：0.04-0.15%，fe：0.2-0.35%，cu：0.01-0.05%，mn：0.005-0.01%，mg：0.005-0.01%，zn：0.005-0.01%，ti：0.01-0.03%，余量为铝；以上各组分之和为百分之百。