一种芯片防溢锡焊接装置的制作方法

本申请涉及芯片焊接领域，特别涉及一种芯片防溢锡焊接装置。

背景技术：

1、目前芯片焊接的过程中，为了保证焊接质量以及满足焊接要求，会在焊接过程中增加焊料的用量，焊料增加之后就会出现溢锡现象，溢出的锡冷却后不易清理，对芯片焊接后的良品率及外观会有很大的影响；另外焊接时通常会使用助焊剂来加强焊锡效果，焊接完成后助焊剂会残留在芯片和电路板上，对产品外观也会有很大的影响；再有工人在移动烙铁对芯片进行焊接时，容易手抖造成烙铁偏移而将焊锡拨到芯片上，同样会对产品外观造成很大的影响。

技术实现思路

1、为了克服芯片焊接的过程中，为了保证焊接质量以及满足焊接要求，会在焊接过程中增加焊料的用量，焊料增加之后就会出现溢锡现象，溢出的锡冷却后不易清理，对芯片焊接后的良品率及外观会有很大的影响的缺点，本发明提供一种芯片防溢锡焊接装置。

2、本发明的技术方案为：一种芯片防溢锡焊接装置，包括有底板、转动单元和固定单元；底板上侧连接有用于带动芯片和电路板转动的转动单元；转动单元连接有用于固定芯片和电路板的固定单元；还包括有第一动力组件、收集框、分流板、滑动块、导流板、滑动板、吹除单元和辅助焊接单元；转动单元连接有用于带动与其相连接部件移动的第一动力组件；第一动力组件连接有两个收集框，并且两个收集框呈前后对称设置；两个收集框内中部分别固接有一个分流板；两个收集框内分别滑动连接有两个滑动块，滑动块设置为t型，同一个收集框内的两个滑动块分别位于分流板的两侧；两个收集框相向侧分别固接有一个导流板；两个收集框左部和右部分别滑动连接有一个滑动板；第一动力组件连接有用于吹动焊锡和助焊剂的吹除单元；吹除单元连接有用于辅助工人固接芯片的辅助焊接单元。

3、作为本发明的一种优选技术方案，导流板上开有若干个凹槽，利于收集多余焊锡，导流板左部和右部均开有一个凹槽，用于放置吸锡带。

4、作为本发明的一种优选技术方案，转动单元包括有第一安装板、第一电机和固定框；底板上侧连接有两个第一安装板；两个第一安装板上部共同转动连接有固定框；左方的第一安装板左侧上部安装有第一电机；第一电机输出轴与固定框进行固接；固定框与第一动力组件连接；固定框与固定单元连接。

5、作为本发明的一种优选技术方案，固定单元包括有第二动力组件、第一l型固定板和第二l型固定板；固定框内固接第二动力组件；第二动力组件连接有第一l型固定板，第二动力组件用于带动第一l型固定板进行左右移动；固定框内左侧固接有第二l型固定板。

6、作为本发明的一种优选技术方案，吹除单元包括有密闭框、密闭板、挡板、第三安装板、齿条、第二电机、第一传动轴、第二传动轴、吹风器、第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮；两个第二电动推杆伸缩端共同固接有密闭框；密闭框前部和后部分别滑动连接有一个密闭板；两个密闭板均与辅助焊接单元连接；两个密闭板上部分别安装有挡板；两个挡板均与密闭框接触；两个密闭板左侧分别固接有一个第三安装板；两个第三安装板相向侧分别固接有一个齿条；密闭框右侧安装有第二电机；第二电机输出轴固接有第一传动轴；第一传动轴与密闭框进行转动连接；密闭框内转动连接有两个第二传动轴，并且第一传动轴位于两个第二传动轴中间；两个第二传动轴中部分别固接有一个吹风器；第一传动轴右部固接有第一齿轮；第一传动轴左部固接有第三齿轮；两个齿条均与第三齿轮啮合；两个第二传动轴右部分别固接有一个第二齿轮；两个第二齿轮均与第一齿轮啮合。

7、作为本发明的一种优选技术方案，两个密闭板相向侧下部设置导风槽，利于将风导向芯片与电路板之间。

8、作为本发明的一种优选技术方案，还包括有导风板；密闭框内下侧固接有四个导风板，前方的两个导风板为一组，后方的两个导风板为另一组，两组导风板均设置为v字型。

9、作为本发明的一种优选技术方案，辅助焊接单元包括有安装框、第四安装板、第一限位板、第五安装板和第二限位板；两个密闭板相向侧分别固接有一个安装框；两个安装框相向侧分别固接有两个第四安装板；同一个安装框上的两个第四安装板之间转动连接有第一限位板；两个第一限位板相背侧左部分别固接有一个第五安装板；两个第五安装板相背侧分别固接有一个第二限位板。

10、作为本发明的一种优选技术方案，安装框内设置有放大镜片，利于工人观察固接情况。

11、作为本发明的一种优选技术方案，第一限位板和第二限位板上均开有凹槽，用于增大与烙铁的摩擦力，让工人稳定的控制烙铁移动。

12、有益效果：1、本发明在焊接芯片时，将芯片和电路板转动倾斜并在芯片周围覆盖设置有若干个凹槽的导流板，如此助焊剂和多余焊锡在自身重力作用下从导流板导流出来，防止产品表面有锡残留。

13、2、本发明通过两个吹风器将高压气体吹向焊接处，并通过密闭板下部的凹槽将风导流至芯片与电路板之间的缝隙处，如此将流到芯片和电路板之间的缝隙处的助焊剂和多余的焊锡吹向导流板，将助焊剂和多余的焊锡清除彻底。

14、3、本发明设置有成对的第一限位板和第二限位板，焊接时工人可将烙铁卡在第一限位板和第二限位板之间，让工人稳定的控制烙铁移动，防止烙铁偏移而将焊锡拨到芯片上。

技术特征：

1.一种芯片防溢锡焊接装置，包括有底板(1)；底板(1)上侧连接有用于带动芯片和电路板转动的转动单元；转动单元连接有用于固定芯片和电路板的固定单元；其特征在于，转动单元连接有用于带动与其相连接部件移动的第一动力组件；第一动力组件连接有两个收集框(36)，并且两个收集框(36)呈前后对称设置；两个收集框(36)内中部分别固接有一个分流板(37)；两个收集框(36)内分别滑动连接有两个滑动块(38)，滑动块(38)设置为t型，同一个收集框(36)内的两个滑动块(38)分别位于分流板(37)的两侧；两个收集框(36)相向侧分别固接有一个导流板(39)；两个收集框(36)左部和右部分别滑动连接有一个滑动板(310)；第一动力组件连接有用于吹动焊锡和助焊剂的吹除单元；吹除单元连接有用于辅助工人固接芯片(3)的辅助焊接单元。

2.根据权利要求1所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，导流板(39)上开有若干个凹槽，利于收集多余焊锡，导流板(39)左部和右部均开有一个凹槽，用于放置吸锡带。

3.根据权利要求1所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，转动单元包括有第一安装板(21)；底板(1)上侧连接有两个第一安装板(21)；两个第一安装板(21)上部共同转动连接有固定框(23)；左方的第一安装板(21)左侧上部安装有第一电机(22)；第一电机(22)输出轴与固定框(23)进行固接；固定框(23)与第一动力组件连接；固定框(23)与固定单元连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，固定单元包括有第二动力组件；固定框(23)内固接第二动力组件；第二动力组件连接有第一l型固定板(26)，第二动力组件用于带动第一l型固定板(26)进行左右移动；固定框(23)内左侧固接有第二l型固定板(27)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，吹除单元包括有密闭框(43)；密闭框(43)前部和后部分别滑动连接有一个密闭板(44)；两个密闭板(44)均与辅助焊接单元连接；两个密闭板(44)上部分别安装有挡板(45)；两个挡板(45)均与密闭框(43)接触；两个密闭板(44)左侧分别固接有一个第三安装板(46)；两个第三安装板(46)相向侧分别固接有一个齿条(47)；密闭框(43)右侧安装有第二电机(48)；第二电机(48)输出轴固接有第一传动轴(49)；第一传动轴(49)与密闭框(43)进行转动连接；密闭框(43)内转动连接有两个第二传动轴(410)，并且第一传动轴(49)位于两个第二传动轴(410)中间；两个第二传动轴(410)中部分别固接有一个吹风器(411)；第一传动轴(49)右部固接有第一齿轮(412)；第一传动轴(49)左部固接有第三齿轮(414)；两个齿条(47)均与第三齿轮(414)啮合；两个第二传动轴(410)右部分别固接有一个第二齿轮(413)；两个第二齿轮(413)均与第一齿轮(412)啮合。

6.根据权利要求5所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，两个密闭板(44)相向侧下部设置导风槽，利于将风导向芯片与电路板之间。

7.根据权利要求5所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，还包括有导风板(415)；密闭框(43)内下侧固接有四个导风板(415)，前方的两个导风板(415)为一组，后方的两个导风板(415)为另一组，两组导风板(415)均设置为v字型。

8.根据权利要求7所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，辅助焊接单元包括有安装框(51)；两个密闭板(44)相向侧分别固接有一个安装框(51)；两个安装框(51)相向侧分别固接有两个第四安装板(52)；同一个安装框(51)上的两个第四安装板(52)之间转动连接有第一限位板(53)；两个第一限位板(53)相背侧左部分别固接有一个第五安装板(54)；两个第五安装板(54)相背侧分别固接有一个第二限位板(55)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，安装框(51)内设置有放大镜片，利于工人观察固接情况。

10.根据权利要求8所述的一种芯片防溢锡焊接装置，其特征在于，第一限位板(53)和第二限位板(55)上均开有凹槽，用于增大与烙铁的摩擦力，让工人稳定的控制烙铁移动。

技术总结
本申请涉及芯片焊接领域，特别涉及一种芯片防溢锡焊接装置。本发明的技术问题为：芯片焊接的过程中，为了保证焊接质量以及满足焊接要求，会在焊接过程中增加焊料的用量，焊料增加之后就会出现溢锡现象，溢出的锡冷却后不易清理，对芯片焊接后的良品率及外观会有很大的影响。本发明的技术方案为：一种芯片防溢锡焊接装置，包括有底板、转动单元和固定单元等；底板上侧连接有用于带动芯片和电路板转动的转动单元；转动单元连接有用于固定芯片和电路板的固定单元。本发明在焊接芯片时，将芯片和电路板转动倾斜并在芯片周围覆盖设置有若干个凹槽的导流板，如此助焊剂和多余焊锡在自身重力作用下从导流板导流出来，防止产品表面有锡残留。

技术研发人员：闫敏,鲁安龙
受保护的技术使用者：昆山卓力达精密金属部品有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13