一种集成电路板生产用激光切割装置的制作方法

本发明涉及集成电路板切割，尤其涉及一种集成电路板生产用激光切割装置。

背景技术：

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

2、集成电路板在生产后，需要根据使用的标准和规格，将电路板切割成指定的大小和形状，用于配备不同的设备，现有的集成电路板在进行生产切割时，电路板的切割位置不便于调整，或者调整需要工作人员手动测量切割的位置，每次测量固定会导致出现偏差，偏差后会造成电路板报废，同时激光切割时会产生烟气，烟气直接排放在厂房内，工作人员吸入肺部，会对身体造成损伤，为此提出一种集成电路板生产用激光切割装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路板生产用激光切割装置，用于解决现有的集成电路板在进行生产切割时，电路板的切割位置不便于调整，或者调整需要工作人员手动测量切割的位置，每次测量固定会导致出现偏差，偏差后会造成电路板报废，同时激光切割时会产生烟气，烟气直接排放在厂房内，工作人员吸入肺部，会对身体造成损伤的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种集成电路板生产用激光切割装置，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，所述切割平台的顶侧通过位置调节组件安装有位置挡板，所述切割平台的顶侧设有压紧组件，压紧组件压在电路板本体上，所述切割平台上开设有切割槽口，切割平台上设有吸尘组件，吸尘组件位于激光切割设备本体的下方位置。

4、优选的，所述吸尘组件包括开设在切割槽口底侧内壁上的设备腔，设备腔的一侧内壁上开设有抽拉孔，抽拉孔内活动安装有烟气处理盒，设备腔内设有吸尘罩，吸尘罩的一侧连接有连接管，连接管的一端与烟气处理盒相连通。

5、优选的，所述设备腔的一侧设有通气管，切割平台的一侧安装有吸风机，通气管与吸风机和烟气处理盒均相连通，烟气处理盒内设有第一过滤板和第二过滤板。

6、优选的，所述移动组件包括固定安装在切割平台顶侧上的设备支架，设备支架的底侧开设有移动槽，设备支架的一侧固定安装有转动电机，转动电机为正反转电机，转动电机的输出端延伸至移动槽内并固定安装有转动丝杆，转动丝杆上螺纹套接有丝杆移动套，所述丝杆移动套的底侧延伸至移动槽外并固定安装有伸缩气缸，激光切割设备本体安装在伸缩气缸的底侧上。

7、优选的，所述位置调节组件包括固定安装在切割平台顶侧上的安装板，安装板的一侧开设有螺纹孔，螺纹孔上螺纹安装有螺纹转杆，螺纹转杆的两端均延伸至螺纹孔外，位置挡板转动安装在螺纹转杆的一端上。

8、优选的，所述位置挡板的一侧固定安装有两个导向柱，安装板的一侧固定安装有两个导向孔，两个导向柱的一端分别活动贯穿两个导向孔，螺纹转杆的一端固定安装有转动把手。

9、优选的，所述压紧组件包括固定安装在切割平台顶侧上的u型架，u型架的顶侧开设有两个活动孔，两个活动孔内均活动安装有活动柱，两个活动柱的底端均延伸至活动孔外，并固定安装有同一个顶部压板，顶部压板的底侧与电路板本体的顶侧相接触。

10、优选的，所述顶部压板的顶侧固定安装有挤压弹簧的一端，挤压弹簧的另一端固定安装在u型架的底侧上，两个活动柱的顶端固定安装有同一个提手。

11、优选的，所述切割平台的顶侧开设有多个指示刻度，位置挡板的一侧固定安装有指示针，指示针与指示刻度相适配。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1、本发明中，该集成电路板生产用激光切割装置，将电路板本体放置在切割平台上，一侧与位置挡板相接触，当需要调整切割的位置时，工作人员旋转位置调节组件上的转动把手，能够带动位置挡板移动，位置挡板移动将会带动指示针移动，根据指示针指示的指示刻度，了解电路板本体的切割位置，直至调整合适，然后松开压紧组件上的提手，在挤压弹簧的推动力作用下，顶部压板能够从上方，对调整后的电路板本体进行位置压紧；

14、2、本发明中，启动移动组件上的转动电机运行，转动电机为正反转电机，能够带动转动丝杆转动，从而带动丝杆移动套进行位置移动，配合伸缩气缸，能够带动激光切割设备本体移动，从而对电路板本体进行切割作业；

15、3、本发明中，在切割时，启动吸尘组件上的吸风机运行，吸风机运行后将会产生吸风，激光切割产生的烟气，将会通过切割槽口、吸尘罩和连接管，进入烟气处理盒内，烟气处理盒内设有第一过滤板和第二过滤板，能够对产生的有害烟气进行吸收，从而降低有害气体的排放，保护环境的同时，也保护了工作人员的身心健康。

技术特征：

1.一种集成电路板生产用激光切割装置，包括切割平台(1)、电路板本体(2)和激光切割设备本体(9)，其特征在于，所述电路板本体(2)放置在切割平台(1)的顶侧上，所述切割平台(1)与激光切割设备本体(9)通过移动组件进行连接，所述切割平台(1)的顶侧通过位置调节组件安装有位置挡板(23)，所述切割平台(1)的顶侧设有压紧组件，压紧组件压在电路板本体(2)上，所述切割平台(1)上开设有切割槽口(10)，切割平台(1)上设有吸尘组件，吸尘组件位于激光切割设备本体(9)的下方位置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述吸尘组件包括开设在切割槽口(10)底侧内壁上的设备腔(11)，设备腔(11)的一侧内壁上开设有抽拉孔(13)，抽拉孔(13)内活动安装有烟气处理盒(14)，设备腔(11)内设有吸尘罩(12)，吸尘罩(12)的一侧连接有连接管(17)，连接管(17)的一端与烟气处理盒(14)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述设备腔(11)的一侧设有通气管(18)，切割平台(1)的一侧安装有吸风机(19)，通气管(18)与吸风机(19)和烟气处理盒(14)均相连通，烟气处理盒(14)内设有第一过滤板(15)和第二过滤板(16)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述移动组件包括固定安装在切割平台(1)顶侧上的设备支架(3)，设备支架(3)的底侧开设有移动槽(4)，设备支架(3)的一侧固定安装有转动电机(5)，转动电机(5)为正反转电机，转动电机(5)的输出端延伸至移动槽(4)内并固定安装有转动丝杆(6)，转动丝杆(6)上螺纹套接有丝杆移动套(7)，所述丝杆移动套(7)的底侧延伸至移动槽(4)外并固定安装有伸缩气缸(8)，激光切割设备本体(9)安装在伸缩气缸(8)的底侧上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述位置调节组件包括固定安装在切割平台(1)顶侧上的安装板(20)，安装板(20)的一侧开设有螺纹孔(21)，螺纹孔(21)上螺纹安装有螺纹转杆(22)，螺纹转杆(22)的两端均延伸至螺纹孔(21)外，位置挡板(23)转动安装在螺纹转杆(22)的一端上。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述位置挡板(23)的一侧固定安装有两个导向柱(25)，安装板(20)的一侧固定安装有两个导向孔(24)，两个导向柱(25)的一端分别活动贯穿两个导向孔(24)，螺纹转杆(22)的一端固定安装有转动把手(26)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述压紧组件包括固定安装在切割平台(1)顶侧上的u型架(27)，u型架(27)的顶侧开设有两个活动孔(28)，两个活动孔(28)内均活动安装有活动柱(29)，两个活动柱(29)的底端均延伸至活动孔(28)外，并固定安装有同一个顶部压板(30)，顶部压板(30)的底侧与电路板本体(2)的顶侧相接触。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述顶部压板(30)的顶侧固定安装有挤压弹簧(31)的一端，挤压弹簧(31)的另一端固定安装在u型架(27)的底侧上，两个活动柱(29)的顶端固定安装有同一个提手(32)。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述切割平台(1)的顶侧开设有多个指示刻度(33)，位置挡板(23)的一侧固定安装有指示针(34)，指示针(34)与指示刻度(33)相适配。

技术总结
本发明公开了一种集成电路板生产用激光切割装置，属于集成电路板切割领域，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，该集成电路板生产用激光切割装置，将电路板本体放置在切割平台上，一侧与位置挡板相接触，当需要调整切割的位置时，工作人员旋转位置调节组件上的转动把手，能够带动位置挡板移动，位置挡板移动将会带动指示针移动，根据指示针指示的指示刻度，了解电路板本体的切割位置，直至调整合适，然后松开压紧组件上的提手，在挤压弹簧的推动力作用下，顶部压板能够从上方，对调整后的电路板本体进行位置压紧。

技术研发人员：朱雄兵,丁斌斌,沈立军,张小宇
受保护的技术使用者：大生集成电路（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13