一种半导体封装用引线焊接机构的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体为一种半导体封装用引线焊接机构。

背景技术：

1、半导体的封装，其主要是将芯片经由引线与各个引脚电连接后，进行封装，而这个过程中，将芯片的接点与各个引脚之间进行引线的电连接是极其重要的一步，一般的连接方式采用引线焊接的方式，其中主要是引线键合，而引线键合的质量则是决定芯片的质量的重要指标之一，由于引线的键合是一种相对的微操作，引线的宽度是微米级别的，引线的焊接装置是一种微型的焊接针结构。

2、如中国发明专利文件公开号为cn113506751a的一种半导体封装引线焊接装置，该半导体封装引线焊接装置公开了通过启动带动电缸，复位板整体则会向下运动，此时下压柱也会向下运动，从而使得下压柱主体的下端向下压动下压块，使得下压块带动转动滚轮进行转动，从而可以实现传送带的移动，将放置在第一夹块和第二夹块之间的半导体芯片移动到焊接头的正下方进行精准焊接。

3、上述所公开的技术方案虽然实现了对半导体芯片的精准稳定的焊接，但是，现有的半导体封装引线焊接装置都是通过对半导体芯片进行固定，然后移动焊接枪进行引线焊接，由于半导体芯片的四周都需要进行引线焊接，焊接枪在半导体芯片的上方进行横跨或者进行大距离移动时容易对半导体芯片造成误焊和引线错接，导致半导体在封装引线焊接时的废品率高，生产成本较高。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装用引线焊接机构，能够解决现有的半导体封装引线焊接装置都是通过对半导体芯片进行固定，然后移动焊接枪进行引线焊接，由于半导体芯片的四周都需要进行引线焊接，焊接枪在半导体芯片的上方进行横跨或者进行大距离移动时容易对半导体芯片造成误焊和引线错接，导致半导体在封装引线焊接时的废品率高，生产成本较高的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装用引线焊接机构，包括支撑架、安装在支撑架表面的工作台、套设在工作台上方的壳体和安装在壳体一侧的控制箱，所述工作台的表面通过移动组件连接有上料组件，且移动组件在工作台的内部设置；

5、所述移动组件的内部包括有安装板，且安装板的顶端与工作台的底壁固定连接，所述安装板的一侧设置有驱动电机，且驱动电机的输出轴连接有丝杆；

6、所述丝杆的外壁通过滚珠螺母连接有托板，且托板的表面固定连接有上料组件；

7、所述上料组件的内部包括有底板，且底板的表面固定安装有支架，所述支架的内部安装有双向电机，且双向电机的输出端连接有第一同步轮，所述第一同步轮的外壁啮合连接有同步带，且同步带的另一端内壁啮合连接有第二同步轮，所述第二同步轮的内部连接有转杆，且转杆的顶端安装有料盘；

8、所述料盘的上方设置有焊接组件，且焊接组件通过固定柱在工作台的表面固定安装。

9、优选的，所述丝杆的两端通过轴承在安装座的内部安装，且安装座在安装板的表面固定安装。

10、优选的，所述托板的另一侧底端固定安装有滑台，且滑台的底部滑动连接有滑杆，并且滑杆在安装板的表面固定安装。

11、优选的，所述工作台的表面开设有可容纳安装板的开孔，且安装板在工作台的底端呈“凵”型结构安装。

12、优选的，所述料盘的内部开设有料槽。

13、优选的，所述焊接组件的内部包括有x轴导轨，且x轴导轨在固定柱的顶端固定连接，所述x轴导轨的外壁滑动连接有滑板，且滑板的表面连接有y轴导轨。

14、优选的，所述y轴导轨的移动端连接有连接座，且连接座的表面通过立板连接有吸风管，并且立板的一侧表面固定安装有焊接枪。

15、优选的，所述吸风管的顶端通过连接管连接有排风机，且排风机在壳体顶端安装。

16、优选的，所述连接座的下方通过侧板连接有供料箱，且供料箱前方设置有加线杆，并且加线杆在吸风管的一侧设置。

17、优选的，所述壳体的一侧嵌合设置有开合门，且开合门通过气缸控制。

18、(三)有益效果

19、与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

20、1、本发明中，通过在工作台的表面设置移动组件与上料组件，则使料盘可以带动半导体芯片进行z轴和水平转动，通过上料组件带动半导体芯片进行水平转动，便于焊接枪在一侧位置对半导体芯片进行引线焊接，避免了焊接枪横跨半导体芯片，确保了半导体芯片在焊接时的稳定性和安全性，有利于降低半导体芯片的焊接废品率，降低了半导体芯片的生产成本。

21、2、本发明中，通过焊接组件的设置，将焊接枪在x轴导轨与y轴导轨支架设置的作用下，则使焊接枪可以在料盘的一侧进行x轴和y轴的移动，便于焊接枪在不同的高度对半导体芯片的一侧进行引线焊接，并且在供料箱的作用下，则使供料箱在焊接枪的一侧进行同步供料，确保了引线焊接的稳定性，并且实现了装置工作的稳定性。

22、3、本发明中，通过在壳体的上方设置排风机，在连接管与吸风管的作用下，则使壳体内部的焊接烟气可以被排风机快速排出，提高了壳体内部焊接环境质量，避免了用户吸入焊接产生的有害气体，确保了装置使用的安全性，并且合理的利用了壳体的顶部空间，结构紧凑，安装方便。

技术特征：

1.一种半导体封装用引线焊接机构，包括支撑架(1)、安装在支撑架(1)表面的工作台(2)、套设在工作台(2)上方的壳体(3)和安装在壳体(3)一侧的控制箱(4)，其特征在于：所述工作台(2)的表面通过移动组件(8)连接有上料组件(9)，且移动组件(8)在工作台(2)的内部设置；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述丝杆(804)的两端通过轴承在安装座(803)的内部安装，且安装座(803)在安装板(801)的表面固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述托板(805)的另一侧底端固定安装有滑台(806)，且滑台(806)的底部滑动连接有滑杆(807)，并且滑杆(807)在安装板(801)的表面固定安装。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述工作台(2)的表面开设有可容纳安装板(801)的开孔，且安装板(801)在工作台(2)的底端呈“凵”型结构安装。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述料盘(10)的内部开设有料槽(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述焊接组件(12)的内部包括有x轴导轨(1201)，且x轴导轨(1201)在固定柱(14)的顶端固定连接，所述x轴导轨(1201)的外壁滑动连接有滑板(1202)，且滑板(1202)的表面连接有y轴导轨(1203)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述y轴导轨(1203)的移动端连接有连接座(1204)，且连接座(1204)的表面通过立板(1205)连接有吸风管(1206)，并且立板(1205)的一侧表面固定安装有焊接枪(1207)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述吸风管(1206)的顶端通过连接管(13)连接有排风机(7)，且排风机(7)在壳体(3)顶端安装。

9.根据权利要求7所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述连接座(1204)的下方通过侧板(1208)连接有供料箱(1209)，且供料箱(1209)前方设置有加线杆(1210)，并且加线杆(1210)在吸风管(1206)的一侧设置。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线焊接机构，其特征在于：所述壳体(3)的一侧嵌合设置有开合门(5)，且开合门(5)通过气缸(6)控制。

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装用引线焊接机构，包括支撑架、安装在支撑架表面的工作台、套设在工作台上方的壳体和安装在壳体一侧的控制箱，工作台的表面通过移动组件连接有上料组件，且移动组件在工作台的内部设置；移动组件的内部包括有安装板。本发明中，通过在工作台的表面设置移动组件与上料组件，则使料盘可以带动半导体芯片进行Z轴和水平转动，通过上料组件带动半导体芯片进行水平转动，便于焊接枪在一侧位置对半导体芯片进行引线焊接，避免了焊接枪横跨半导体芯片，确保了半导体芯片在焊接时的稳定性和安全性，有利于降低半导体芯片的焊接废品率，降低了半导体芯片的生产成本。

技术研发人员：朱红伟,周尧,汪文坚,潘顺利
受保护的技术使用者：江苏纳沛斯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14