一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉的制作方法

本发明涉及焊接，尤其涉及一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉。

背景技术：

1、目前传统的真空回流炉是利用发热箱中灯丝产生热风以及热风循环的方式对焊接工装内的电路板进行加热，进而将半导体产品焊接在电路板上，发热箱中由发热管加热箱体重的空气，再用风机将热空气输送到回流炉的炉腔内。为了使加热箱出风均匀，加热箱的出风口有一块金属整流板，整流板上有许多均布的小孔对热风进行导流。电路板的焊接过程是指电路板在热风的作用下加热电路板上的锡膏，助焊剂促进锡膏熔化，最后通过冷却风机的作用使电路板温度降低，锡膏固化，完成焊接过程。而热风加热这样的焊接方式，使得电路板上的锡膏在加热过程中容易产生气泡，使焊接出现虚焊假焊的现象，严重影响产品质量，据不完全统计，以气泡这种方式产生的不良产品占所有不良产品的50％左右。由于热风传递热量的效率较低，特别是对于安装有工装夹具的软性电路板的吸热量是非常大的，低效率的加热方式直接导致电路板受热不足，出现局部温度偏高等现象，从而导致出现电路板变形等焊接不良现象，严重影响产品的质量。

2、专利文献公开号为cn112475523a的一种可实现半导体产品快速焊接的真空焊接炉，包括基座、炉体、焊接系统、真空系统、氮气系统、水冷系统；炉体包括横截面呈“口”字型的炉膛、可密封炉膛底部的炉底板、可密封炉膛顶部的炉盖、炉盖开合装置、密封装置；开合装置包括设置在炉膛左侧的开盖气缸、设置在炉盖的顶面的右端的中部的挂钩气缸、设置在炉底板的底面的右端的两锁紧气缸；焊接系统包括支架、底反射盘、主石墨加热盘、石墨船、石墨船支撑架、四边缘石墨加热带、四边缘反射带、电极。然而，该专利依然存在一些不足：真空炉在焊接过程中，炉体内部需要反复升温降温，较大的温差导致炉体和加热部件使用寿命短，需要经常进行维修更换。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：为了解决炉体内部反复升温降温导致炉体使用寿命短的问题，本发明提供了一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉来解决上述问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，包括炉体，所述炉体上设置有炉体抽真空管和惰性气体输送管，所述炉体的内壁固定有加热丝，所述炉体的底部设置有中心开口的炉口座，还包括保温机构、底盖、压紧机构和工装容纳座，所述保温机构包括基座、多个导向柱、多个压紧弹簧、压紧框和保温板，所述基座固定在所述炉体的内顶部，所述基座的四角分别固定有一个所述导向柱，所述压紧框滑动安装在所述导向柱上，所述保温板固定在所述压紧框上，所述压紧框能够压紧在所述炉口座的上表面，所述炉口座的中心开口面积小于所述保温板的面积，所述压紧机构能够使所述底盖压紧于所述炉口座的下表面，所述工装容纳座固定在所述底盖的中心，当所述底盖与所述炉口座压紧后，所述工装容纳座能够伸入所述炉体内并将所述保温板向上顶起，所述工装容纳座的侧壁采用换热栅格板围成。

3、作为优选，所述工装容纳座的四周滑动安装有遮挡罩，所述遮挡罩用于遮挡所述换热栅格板，所述遮挡罩的底部开设有多个沉孔，每个所述沉孔内均固定有复位弹簧，所述工装容纳座的外侧面还固定有连接板，所述连接板能够收入所述沉孔内并且与所述复位弹簧抵接。

4、作为优选，所述工装容纳座的底部设置有底座抽真空管和冷却气体输送管，所述炉体抽真空管、惰性气体输送管、底座抽真空管和冷却气体输送管的管口均安装有快接头。

5、作为优选，所述压紧机构包括多个固定在所述炉体外侧的压紧气缸，每个所述压紧气缸的活塞杆末端均固定有压紧条，所述压紧气缸通过压紧条将底盖压紧于炉口座的下表面。

6、作为优选，所述压紧条为“u”形，所述压紧条的两端分别连接两个压紧气缸的活塞杆，多个所述压紧气缸同步升降，多个所述压紧条的上表面平齐并形成承托面，所述承托面用于承托所述底盖。

7、作为优选，所述压紧框的边缘处开设有用于容纳所述加热丝的通槽。

8、作为优选，所述保温板的下表面和所述炉体的内壁覆盖有反射涂层，当工装容纳座将保温板向上顶起后，所述保温板下表面的反射涂层被推动至高于所述加热丝的位置。

9、作为优选，所述工装容纳座的底部采用隔热材料填充，所述换热栅格板为金属板。

10、本发明的有益效果是，设置有保温机构和工装容纳座，通过工装容纳座将待焊接的半导体和电路板送入炉体内进行加热焊接，焊接时通过底盖对炉体进行密封，而焊接完成后，将工装容纳座初步冷却后取出，保温机构的保温板自动复位对炉体进行封闭，使炉体内部的温度保持稳定，减小炉体内的温度变化，进而延长炉体的使用寿命。

技术特征：

1.一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，包括炉体（1），所述炉体（1）上设置有炉体抽真空管（2）和惰性气体输送管（3），所述炉体（1）的内壁固定有加热丝（4），所述炉体（1）的底部设置有中心开口的炉口座（5），其特征在于：还包括保温机构（6）、底盖（7）、压紧机构（8）和工装容纳座（9），所述保温机构（6）包括基座（10）、多个导向柱（11）、多个压紧弹簧（12）、压紧框（13）和保温板（14），所述基座（10）固定在所述炉体（1）的内顶部，所述基座（10）的四角分别固定有一个所述导向柱（11），所述压紧框（13）滑动安装在所述导向柱（11）上，所述保温板（14）固定在所述压紧框（13）上，所述压紧框（13）能够压紧在所述炉口座（5）的上表面，所述炉口座（5）的中心开口面积小于所述保温板（14）的面积，所述压紧机构（8）能够使所述底盖（7）压紧于所述炉口座（5）的下表面，所述工装容纳座（9）固定在所述底盖（7）的中心，当所述底盖（7）与所述炉口座（5）压紧后，所述工装容纳座（9）能够伸入所述炉体（1）内并将所述保温板（14）向上顶起，所述工装容纳座（9）的侧壁采用换热栅格板（15）围成。

2.如权利要求1所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述工装容纳座（9）的四周滑动安装有遮挡罩（16），所述遮挡罩（16）用于遮挡所述换热栅格板（15），所述遮挡罩（16）的底部开设有多个沉孔（17），每个所述沉孔（17）内均固定有复位弹簧（18），所述工装容纳座（9）的外侧面还固定有连接板（19），所述连接板（19）能够收入所述沉孔（17）内并且与所述复位弹簧（18）抵接。

3.如权利要求1所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述工装容纳座（9）的底部设置有底座抽真空管（20）和冷却气体输送管（21），所述炉体抽真空管（2）、惰性气体输送管（3）、底座抽真空管（20）和冷却气体输送管（21）的管口均安装有快接头。

4.如权利要求1所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述压紧机构（8）包括多个固定在所述炉体（1）外侧的压紧气缸（22），每个所述压紧气缸（22）的活塞杆末端均固定有压紧条（23），所述压紧气缸（22）通过压紧条（23）将底盖（7）压紧于炉口座（5）的下表面。

5.如权利要求4所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述压紧条（23）为“u”形，所述压紧条（23）的两端分别连接两个压紧气缸（22）的活塞杆，多个所述压紧气缸（22）同步升降，多个所述压紧条（23）的上表面平齐并形成承托面，所述承托面用于承托所述底盖（7）。

6.如权利要求5所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述压紧框（13）的边缘处开设有用于容纳所述加热丝（4）的通槽（24）。

7.如权利要求1所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述保温板（14）的下表面和所述炉体（1）的内壁覆盖有反射涂层，当工装容纳座（9）将保温板（14）向上顶起后，所述保温板（14）下表面的反射涂层被推动至高于所述加热丝（4）的位置。

8.如权利要求7所述的一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，其特征在于：所述工装容纳座（9）的底部采用隔热材料填充，所述换热栅格板（15）为金属板。

技术总结
本发明涉及焊接技术领域，具体提供了一种半导体产品快速焊接的真空焊接炉，包括炉体，炉体上设置有炉体抽真空管和惰性气体输送管，炉体的内壁固定有加热丝，炉体的底部设置有炉口座，保温机构包括基座，基座固定在炉体的内顶部，基座的四角分别固定有一个导向柱，压紧框滑动安装在导向柱上，保温板固定在压紧框上，压紧机构能够使底盖压紧于炉口座的下表面，工装容纳座固定在底盖的中心，工装容纳座能够伸入炉体内并将保温板向上顶起，工装容纳座的侧壁采用换热栅格板围成，焊接时通过底盖对炉体进行密封，焊接完成后将工装容纳座取出，保温机构的保温板自动复位对炉体进行封闭，使炉体内部的温度保持稳定，进而延长炉体的使用寿命。

技术研发人员：宋庆海,金峰,刘金涛,赵斌
受保护的技术使用者：三河市海旭环保设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13