本发明涉及钎焊,具体而言,涉及一种粘带焊料结构。
背景技术:
1、在钎焊技术领域,传统的做法是使用焊料箔片进行钎焊操作,但这种做法具有局限性,如镍基钎料在添加了b、p、si等元素减低钎料熔点后,随着降熔元素的引入,镍基钎料本身的脆性将变大而难以制作成箔片,因此降熔后的镍基钎料将只能以焊料粉体的形式供应,一般情况下焊料粉体很难直接使用,需要向焊粉中加入有机物,混合调配成焊膏,而焊膏的添加形式主要是通过丝网印刷进行,这种涂敷形式的焊料预置操作复杂,很难进行全自动化操作,而人工操作时添加量需要通过丝网的按压力度进行控制,很难保证每次生产时涂敷力度相同,这就将影响焊膏涂敷厚度从而影响焊料用量,并且在应对结构复杂、焊缝多、精度要求高的焊接操作时,将不能够达到要求,特别是应对复杂的蜂窝结构以及焊接面并非水平方向的焊接情况,可能会造成涂抹不均匀或是焊膏流淌塌落的情况。
2、为了解决上述问题,现有技术中一般将金属粉体与有机物结合,形成粘度较大的粘带焊料,然而,由于粘带焊料两侧粘性都相对较大,很难将粘带预置在待焊表面,并且这种粘带焊料由于两侧粘度都较大,只能制作成二维平面的形式进行储存和使用,需要占据大量储存空间,同时难保证粘带可以长时间的保持粘度,且使用不方便。
技术实现思路
1、本发明解决的技术问题是粘带焊料由于两侧粘度都较大,只能制作成二维平面的形式进行储存和使用,需要占据大量储存空间,同时难保证粘带可以长时间的保持粘度,且使用不方便。
2、为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
3、一种粘带焊料结构,包括粘带焊料中间层、第一粘结层、第一保护层和第二保护层;所述第一粘结层形成在所述粘带焊料中间层的第一表面,所述第二保护层可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层的第二表面,所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层上、下表面的其中一个,所述第一保护层可撕除的粘结于所述第一粘结层的表面上,所述第一保护层和所述第二保护层均为可卷曲的薄膜。
4、可选地,所述第一保护层包括离型纸。
5、可选地,所述第二保护层包括保护膜和第二粘结层,所述保护膜通过所述第二粘结层与所述粘带焊料中间层粘结。
6、可选地,所述第二粘结层包括低粘胶。
7、可选地,所述保护膜包括pet薄膜、opp薄膜和pe薄膜中的一种。
8、可选地,所述第一粘结层包括压敏胶。
9、可选地,所述粘带焊料中间层的组成成分包括焊料粉末和有机粘结剂,所述有机粘结剂的组成成分包括环氧树脂、乙基纤维素和乙醇,所述焊料粉末包括高熵合金粉末、bni-2钎料粉末、高银钎料粉末、磷铜钎料粉末中的一种。
10、可选地,所述粘带焊料中间层中所述焊料粉末的质量分数为97-99%。
11、可选地,所述焊料粉末包括四种不同粒径的颗粒,所述四种不同粒径的颗粒按照粒径增大的顺序排列的重量比为(1-2):(1-2):(9-10):(24-26)。
12、可选地,所述四种不同粒径的颗粒的粒径分别为1μm、5μm、15μm和50μm。
13、与现有技术相比,本发明设计的粘带焊料结构,可以卷曲成环形进行存储,存储时,第一保护层和第二保护层可以对粘带焊料中间层进行保护,粘带中间层可以长时间的保持粘度;使用时,只需将第一保护层和第二保护层从粘带焊料中间层表面撕掉,将粘带焊料中间层通过第一粘结层粘结在待焊表面上即可,使用更加方便。综上,本发明的将粘带焊料结构,设计简单,储存更加节省空间,使用更加方便。
1.一种粘带焊料结构,其特征在于,包括粘带焊料中间层(1)、第一粘结层(2)、第一保护层(3)和第二保护层(4);所述第一粘结层(2)形成在所述粘带焊料中间层(1)的第一表面,所述第二保护层3可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层(1)的第二表面,所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层(1)上、下表面的其中一个,所述第一保护层(3)可撕除的粘结于所述第一粘结层(2)的表面上,所述第一保护层(3)和所述第二保护层(4)均为可卷曲的薄膜。
2.根据权利要求1所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述第一保护层(3)包括离型纸。
3.根据权利要求1所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述第二保护层(4)包括保护膜(401)和第二粘结层(402),所述保护膜(401)通过所述第二粘结层(402)与所述粘带焊料中间层(1)粘结。
4.根据权利要求3所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述第二粘结层(402)包括低粘胶。
5.根据权利要求3所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述保护膜(401)包括pet薄膜、opp薄膜和pe薄膜中的一种。
6.根据权利要求1所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述第一粘结层(2)包括压敏胶。
7.根据权利要求1所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述粘带焊料中间层(1)的组成成分包括焊料粉末和有机粘结剂,所述有机粘结剂的组成成分包括环氧树脂、乙基纤维素和乙醇,所述焊料粉末包括高熵合金粉末、bni-2钎料粉末、高银钎料粉末、磷铜钎料粉末中的一种。
8.根据权利要求7所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述粘带焊料中间层(1)中所述焊料粉末的质量分数为97-99%。
9.根据权利要求7所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述焊料粉末包括四种不同粒径的颗粒,所述四种不同粒径的颗粒按照粒径增大的顺序排列的重量比为(1-2):(1-2):(9-10):(24-26)。
10.根据权利要求9所述的粘带焊料结构,其特征在于,所述四种不同粒径的颗粒的粒径分别为1μm、5μm、15μm和50μm。