激光焊接方法、设备及焊嘴与流程

文档序号:35422472发布日期:2023-09-13 10:12阅读:36来源:国知局
激光焊接方法、设备及焊嘴与流程

本申请涉及激光加工设备领域,特别涉及一种激光焊接方法、设备及焊嘴。


背景技术:

1、激光焊接技术与传统焊接技术相比优势在于,焊接热输入量可控、热影响区小、焊接速度快、焊接效率高、焊接变形小、光束的可达性好,是其他传统热源不能比拟的。在焊接过程中添加合金化元素不仅起到稳定焊接过程的作用,还在待焊材料之间起到很好的桥联作用,有利于金属之间的连接,而且可以通过调整合金元素配比有效的。相关技术中,激光熔覆或喷焊等合金化工艺,焊粉喷出后较为分散,影响光路传输,导致激光加工过程不稳定,同时分散的焊粉也会影响生产环境。


技术实现思路

1、本申请提出一种激光焊接方法、设备及焊嘴,焊粉的传输不会影响激光光路,焊接质量更加稳定。

2、为实现上述目的,本申请提出一种激光焊接方法,包括以下步骤:

3、根据工件的材料特性选择焊粉;

4、朝向激光束输送焊粉并将部分焊粉回收;

5、控制激光束按预设轨迹运动以对工件进行焊接。

6、在一些实施例中,所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述激光束包括外环激光和内芯激光,输送外环激光的功率密度为3-5x105w/cm2,所述内芯激光的功率密度为6.4-12.7x106w/cm2。

7、在一些实施例中,所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述焊粉通过喷气输送,用于传送焊粉的气体包括惰性气体。

8、在一些实施例中,所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述焊粉通过喷气输送,携带焊粉的气体在激光束的外周形成螺旋气流。

9、在一些实施例中,所述将部分焊粉回收的步骤中,所述焊粉通过负压吸取回收。

10、本申请还提出一种焊嘴,包括:

11、基座,用于与激光器连接,所述基座具备供激光光束通过的第一通道;

12、输粉组件,用于向激光束传送焊粉,所述输粉组件包括设置在所述基座上的输粉管;

13、吸粉组件,用于吸取从所述输粉管输出的焊粉,所述吸粉组件包括设置在所述基座上的吸粉管。

14、在一些实施例中,所述焊嘴还包括设于所述基座的一侧的聚粉件,所述聚粉件的内部具备供激光光束通过的第二通道;所述第二通道分别与所述吸粉管和所述输粉管连通。

15、在一些实施例中,所述输粉管和吸粉管的一端设置在所述基座上,所述输粉管和吸粉管的另一端分别与所述聚粉件连接,并分别设置在所述聚粉件的两侧。

16、在一些实施例中,所述输粉管和/或吸粉管远离所述基座的一端与所述聚粉件的内壁呈夹角设置,以在所述第二通道内形成螺旋气流。

17、在一些实施例中,所述焊嘴还包括冷却组件,所述冷却组件包括设置在所述基座上的冷却管路。

18、本申请还提出一种激光焊接设备,包括上述的焊嘴以及激光器,所述激光器用于发射激光束。

19、本申请还提出一种激光焊接设备,用于执行上述的激光焊接方法的步骤。

20、本申请实施例的效果:在焊接过程中,通过向激光束输送焊粉,焊粉在激光束的作用下融化并与工件的焊接区域结合。同时逸散的焊粉被进一步回收,避免焊粉污染工件及焊接设备,还可避免焊粉在逸散至激光光路上以影响激光的传输及焊接质量。



技术特征:

1.一种激光焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,在所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述激光束包括外环激光和内芯激光,输送外环激光的功率密度为3-5x105w/cm2,所述内芯激光的功率密度为6.4-12.7x106w/cm2。

3.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述焊粉通过喷气输送,用于传送焊粉的气体包括惰性气体。

4.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述朝向激光束输送焊粉的步骤中,所述焊粉通过喷气输送,携带焊粉的气体在激光束的外周形成螺旋气流。

5.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述将部分焊粉回收的步骤中,所述焊粉通过负压吸取回收。

6.一种焊嘴,其特征在于,包括:

7.根据权利要求6所述的焊嘴,其特征在于,所述焊嘴还包括设于所述基座的一侧的聚粉件,所述聚粉件的内部具备供激光光束通过的第二通道;所述第二通道分别与所述吸粉管和所述输粉管连通。

8.根据权利要求7所述的焊嘴,其特征在于,所述输粉管和吸粉管的一端设置在所述基座上,所述输粉管和吸粉管的另一端分别与所述聚粉件连接,并分别设置在所述聚粉件的两侧。

9.根据权利要求7所述的焊嘴,其特征在于,所述输粉管和/或吸粉管远离所述基座的一端与所述聚粉件的内壁呈夹角设置,以在所述第二通道内形成螺旋气流。

10.根据权利要求5-8中任一项所述的焊嘴,其特征在于,所述焊嘴还包括冷却组件,所述冷却组件包括设置在所述基座上的冷却管路。

11.一种激光焊接设备,其特征在于,包括权利要求6-10中任一项所述的焊嘴以及激光器,所述激光器用于发射激光束。

12.一种激光焊接设备,其特征在于,用于执行权利要求1-5中任一项所述的激光焊接方法的步骤。


技术总结
本申请公开一种激光焊接方法、设备及焊嘴,激光焊接方法包括以下步骤:根据工件的材料特性选择焊粉;朝向激光束输送焊粉并将部分焊粉回收;控制激光束按预设轨迹运动以对工件进行焊接。在焊接过程中,通过向激光束输送焊粉,焊粉在激光束的作用下融化并与工件的焊接区域结合。同时逸散的焊粉被进一步回收,避免焊粉污染工件及焊接设备,还可避免焊粉在逸散至激光光路上以影响激光的传输及焊接质量。

技术研发人员:姜德富,毛大英,王祥
受保护的技术使用者:大族激光科技产业集团股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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