加工系统的制作方法

文档序号:36422336发布日期:2023-12-20 14:12阅读:39来源:国知局
加工系统的制作方法

本发明例如涉及一种对物体进行加工的加工系统的。


背景技术:

1、专利文献1中记载了一种加工装置,其对物体照射激光(laser)光以对物体进行加工。此类与物体加工相关的技术领域中,期望与物体加工相关的便利性及性能的提高。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:美国专利申请公开第2002/0017509号说明书


技术实现思路

1、根据第一实施例,提供一种加工系统,加工系统对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;测量装置,执行测量操作而对载置于所述载置装置的的基准构件进行测量;以及控制装置,基于测量所述基准构件的测量结果来获取信息,所述信息包括与所述载置装置和所述测量装置之间的姿态关系相关的信息,并且基于所获取的所述信息来控制所述加工装置。

2、根据第二实施例,提供一种加工系统,加工系统对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对所述载置装置或者是载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;测量装置,对所述加工装置的加工结果进行测量;以及控制装置,基于由所述加工装置所形成的加工部分对对所述物体进行加工。

3、根据第三实施例,提供一种加工系统,加工系统对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;测量装置,对由所述加工装置所形成的加工部分进行测量;以及控制装置,基于所述基准构件的测量结果获取与所述加工装置相对于所述载置装置的相对倾斜度相关的信息。

4、根据第四实施例,提供一种加工系统,加工系统对载置于载置装置的工件进行加工,包括:加工装置,使用所述加工光对所述工件进行加工;测量装置,测量使用所述加工装置加工后的所述工件的形状;位置关系变更装置,对所述加工装置与所述工件之间的位置关系进行变更;以及控制装置,其中所述控制装置控制所述测量装置而测量所述工件的表面的一部分的形状,所述控制装置控制所述位置关系改变装置以使来自所述加工装置的加工光能够照射到由所述测量装置测量的所述工件的所述表面的所述部分的方式来改变位置关系,所述控制装置控制所述加工装置对由所述测量装置测量的所述工件的所述表面的所述部分照射加工光来对所述部分进行加工。

5、本发明的作用及其他优点将根据接下来说明的具体实施方式而明确。



技术特征:

1.一种加工系统,对物体进行加工,其特征在于,包括:

2.一种加工系统,对物体进行加工,其特征在于,包括:

3.一种加工系统,对物体进行加工,其特征在于,包括:

4.一种加工系统,对载置于载置装置的工件进行加工,其特征在于,包括:


技术总结
提高物体加工的便利性及性能的加工系统。加工系统,对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;测量装置,执行测量操作而对载置于所述载置装置的的基准构件进行测量;以及控制装置,基于测量所述基准构件的测量结果来获取信息,所述信息包括与所述载置装置和所述测量装置之间的姿态关系相关的信息,并且基于所获取的所述信息来控制所述加工装置。

技术研发人员:江上茂树,立崎阳介
受保护的技术使用者:株式会社尼康
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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