一种光器件组装装置及组装方法与流程

文档序号:36477635发布日期:2023-12-25 02:36阅读:96来源:国知局
一种光器件组装装置及组装方法与流程

本发明属于光模块制造,具体涉及一种光器件组装装置。


背景技术:

1、光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的接收端用于接收光信号并转换为电信号,发射端用于将电信号转换为光信号并再次传输出去。

2、光模块通常包括壳体、壳体内部设置pcb板,pcb板上装配基板,基板上放置各类电子光电模块,并且基板上连接插芯结构。常规组装工艺中,首先将基板粘接在pcb板的过孔处,然后在基板上组装光电模块,使得光电模块落于过孔内。在光电模块的组装过程中,基板与pcb板的整体会持续受力,造成基板与pcb板之间的粘接强度降低,导致产品使用过程中基板与pcb板分离,导致产品良率降低,影响产品的使用寿命。


技术实现思路

1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种,本发明提供了一种光器件组装装置,用以解决现有pcb板和基板在装配时容易出现脱落的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供一种光器件组装装置,其包括:

3、基座,所述基座上设有第一固定模块和第二固定模块,所述第一固定模块上设有第一放置槽,所述第二固定模块上设有第二放置槽,所述第一放置槽与所述第二放置槽沿第一方向至少部分重合;

4、所述第一固定模块和/或所述第二固定模块上设有第一位移机构,所述第一位移机构用于带动所述第一固定模块和/或所述第二固定模块沿第一方向运动。

5、作为本发明的进一步改进,所述第二放置槽包括设于槽口底面的吸附口,所述吸附口连通有真空吸附组件。

6、作为本发明的进一步改进,所述第二放置槽的其中一侧设有将所述第二放置槽沿第一方向贯穿的点胶口。

7、作为本发明的进一步改进,所述第二放置槽沿第二方向的其中一侧还设有第三放置槽,所述第三放置槽设于所述第二放置槽背离所述第一放置槽一侧,且所述第三放置槽朝向所述第二放置槽一侧开口。

8、作为本发明的进一步改进,所述第二固定模块包括有第二位移机构,所述第二放置槽设于所述第二位移机构上,所述第二位移机构具有分别沿第二方向和第三方向运动的驱动件。

9、作为本发明的进一步改进,所述第一固定模块包括沿第二方向间隔设置的第一夹持口和第二夹持口,所述第一夹持口和所述第二夹持口共同构成所述第一放置槽,所述第一夹持口与所述第二夹持口沿第三方向靠近或背离。

10、作为本发明的进一步改进,所述第二夹持口沿第三方向的其中一侧边处设有滑动块,所述滑动块连有滑动螺杆,所述滑动块与所述滑动螺杆相匹配,所述滑动螺杆用于带动所述滑动块沿第三方向运动。

11、作为本发明的进一步改进,所述基座的四周沿第一方向设有支撑杆,多个所述支撑杆与所述第一固定模块或所述第二固定模块设于所述基座同侧,且多个所述支撑杆长度不小于所述第一放置槽台面与所述基座之间距离。

12、作为本发明的进一步改进,所述基座上还开设有避位槽,所述避位槽与所述点胶口沿第一方向至少部分重合。

13、本申请还包括一种光器件组装方法,其通过上述光器件组装装置实现,包括如下步骤:

14、s1、获取pcb板和组装有光电模块的基板;

15、s2、在第一放置槽内固定pcb板;在第二放置槽的吸附口形成负压;

16、s3、将基板穿过pcb板上的过孔,使得基板和与基板相连的插芯沿第一方向分别位于pcb板的两侧;

17、s4、调整pcb板与基板的相对位置,使得基板贴设在pcb板预设位置;

18、s5、将固定了pcb板与基板的所述组装装置整体翻转,在基板周向点胶并固化。

19、作为本发明的进一步改进,所述步骤s4具体包括:

20、s401、第一位移机构沿第一方向调整pcb板位置;

21、s402、第二位移机构调整基板位置,使得基板与pcb板上预设位置沿第一方向对正;

22、s403、第一位移机构沿第一方向调整pcb板位置,使得pcb板与基板紧贴。

23、作为本发明的进一步改进,所述步骤s3具体包括:

24、将基板置于pcb板上方,将基板以倾斜于水平方向夹持,将基板穿过pcb板的过孔。

25、作为本发明的进一步改进,所述步骤s3还包括基板位置的固定:

26、将基板的其中一侧侧边搭接在第二放置槽的侧边处,第一移动机构控制pcb板朝向背离基座方向运动,基板落于第二放置槽上;

27、真空吸附组件抽真空,基板贴附在第二放置槽内;

28、将插芯放置在第三放置台面上并进行粘接固定。

29、上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

30、总体而言,通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比,具有的有益效果包括:

31、(1)本发明的光器件组装装置,其通过分别设置第一固定模块和第二固定模块,利用第一放置槽和第二放置槽分别对pcb板和基板进行固定,并通过第一位移机构带动pcb板和/或基板进行移动,以实现pcb板与基板的相对紧贴,然后通过胶水将pcb板与基板进行固定,最后将胶水进行固化,实现光器件的组装。本申请中的光器件组装装置,可在基板与基板上的光电模块贴装完毕的情况下完成pcb板与基板之间的粘贴装配,同时可通过将光器件组装装置整体倒置,以在pcb板的背面将基板进行固定,完成光器件的整体组装,其避免常规装配过程中光电模块对基板持续受力,导致基板与pcb板分离的问题,大大提高了光器件的组装稳定性,提高光器件整体产品组装良率,提高产品使用寿命。

32、(2)本发明的光器件组装装置,其通过在第二放置槽底部设置吸附口,利用真空吸附组件抽真空将基板固定在第二放置槽内;同时利用第一夹持口和第二夹持口配合将pcb板进行固定,便于后续过程中将pcb板和基板整体倒置,以实现在pcb板背面涂覆胶水,实现pcb板与基板的粘贴固定。

33、(3)本发明的光器件组装装置,其通过在第二放置槽的其中一侧开设沿第一方向贯穿的点胶口,使得该光器件组装装置整体倒置后,可在第二放置槽的背面直接点胶,胶通过点胶口漏到基板的外周,以实现基板与pcb板的粘接固定。

34、(4)本发明的光器件组装装置,其通过在基座的四周设置支撑杆,并限定支撑杆长度,使得光器件组装装置整体倒置后,该支撑杆支撑装置整体站立后,位于第一放置槽和第二放置槽上的pcb板与基板处于浮空状态,避免pcb板和基板等与台面接触,造成光器件磨损。

35、(5)本发明的光器件组装方法,其在基板、插芯及其表面的光电模块组装完毕的情况下,可通过将基板从pcb板上过孔放入的形式,实现插芯与基板分别位于pcb板两侧的形式,然后通过移动基板,将基板对正到pcb板上的预设位置,并在pcb板和基板整体固定的情况下将pcb板和基板进行翻转,并在基板的周向进行点胶,实现光器件的整体固定。



技术特征:

1.一种光器件组装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第二放置槽包括设于槽口底面的吸附口,所述吸附口连通有真空吸附组件。

3.根据权利要求2所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第二放置槽的其中一侧设有将所述第二放置槽沿第一方向贯穿的点胶口。

4.根据权利要求2所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第二放置槽沿第二方向的其中一侧还设有第三放置槽,所述第三放置槽设于所述第二放置槽背离所述第一放置槽一侧,且所述第三放置槽朝向所述第二放置槽一侧开口。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第二固定模块包括有第二位移机构,所述第二放置槽设于所述第二位移机构上,所述第二位移机构具有分别沿第二方向和第三方向运动的驱动件。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第一固定模块包括沿第二方向间隔设置的第一夹持口和第二夹持口,所述第一夹持口和所述第二夹持口共同构成所述第一放置槽,所述第一夹持口与所述第二夹持口13沿第三方向靠近或背离。

7.根据权利要求6所述的光器件组装装置,其特征在于,所述第二夹持口沿第三方向的其中一侧边处设有滑动块,所述滑动块连有滑动螺杆,所述滑动块与所述滑动螺杆相匹配,所述滑动螺杆用于带动所述滑动块沿第三方向运动。

8.根据权利要求1~4中任一项所述的光器件组装装置,其特征在于,所述基座的四周沿第一方向设有支撑杆,多个所述支撑杆与所述第一固定模块或所述第二固定模块设于所述基座同侧,且多个所述支撑杆长度不小于所述第一放置槽台面与所述基座之间距离。

9.根据权利要求3~8任一项所述的光器件组装装置,其特征在于,所述基座上还开设有避位槽,所述避位槽与所述点胶口沿第一方向至少部分重合。

10.一种光器件组装方法,其通过权利要求1~9任一项中所述的光器件组装装置实现,其特征在于,包括如下步骤:

11.根据权利要求10所述的光器件组装方法,其特征在于,所述步骤s4具体包括:

12.根据权利要求10或11所述的光器件组装方法,其特征在于,所述步骤s3具体包括:

13.根据权利要求10~12任一项所述的光器件组装方法,其特征在于,所述步骤s3还包括:


技术总结
本发明公开了一种光器件组装装置及组装方法,属于光模块制造技术领域,包括基座,基座上设有第一固定模块和第二固定模块,其中第一固定模块上设有第一放置槽,第二固定模块上设置第二放置槽,且第一放置槽与第二放置槽沿第一方向至少部分重合;第一固定模块和/或第二固定模块上还设有第一位移机构,用于带动第一固定模块和/或第二固定模块沿第一方向运动。本申请中的光器件组装装置可在基板与光电模块贴装的情况下实现基板与PCB板的装配,避免常规装配过程中光电模块对基板持续受力的问题,大大提高了光器件的组装稳定性,提高光器件整体产品组装良率,提高产品使用寿命。

技术研发人员:周新桃,薄生伟,赵卫民
受保护的技术使用者:长芯盛(武汉)科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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