具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法与流程

本发明涉及磨机壳体焊接，具体为具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法。

背景技术：

1、磨机根据磨矿介质和研磨物料的不同，可分为：球磨机、柱磨机、棒磨机、管磨机、自磨机、旋臼式辊磨机、立磨、多层立磨、立式辊磨机、盘磨机、dmc磨机等。适用于粉碎重晶石、方解石、钾长石、滑石、大理石、石灰石、石膏、石英石、活性白土、活性炭、膨润土、高龄土、玻璃、锰矿、钛矿、铬矿、矿渣等莫氏硬度不大于7级，湿度在6％以下的非易燃易爆的：矿产、化工、建材等行业280多种物料的高细制粉加工、成品粒度在80-325目范围内任意调节。

2、为了提高磨机的牢固性，磨机壳体在加工时，需要双面焊接，现有的焊接装置需要人为将磨机壳体进行翻转，磨机壳体体积较大，不易操作，且焊缝在人为翻转中可能出现偏差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法，通过设置丝杠，同步带动滑块相向或者反向移动，使得夹板之间的距离能够调整，能够适用不同尺寸的磨机壳体，滑块上安装抬升气缸，抬升气缸带动翻面组件上移或者下移，上移用于腾出翻面空间，下移用于适应焊接位置，使用一个电机控制夹持和翻面，节省动力输出，便于控制，程序合理，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，包括焊接平台，所述焊接平台上设置有导向滑轨，导向滑轨上活动连接有焊接机械臂，焊接平台上开设有导向滑槽，导向滑槽内通过轴承连接有丝杠，丝杠的上啮合有滑块，滑块与导向滑槽活动连接，滑块的上端固定连接有抬升气缸，抬升气缸的输出端固定连接有翻面组件。

3、优选的，所述焊接机械臂为六轴机械臂，焊接机械臂的末端连接有焊接头。

4、优选的，所述翻面组件包括固定支架、活动支架、旋转盘、旋转筒、推送杆和夹板，固定支架的下表面与抬升气缸的输出端固定连接，固定支架上活动连接有活动支架和旋转筒，旋转筒内贯穿有推送杆，推送杆的一端铰连接有夹板，固定支架上安装有旋转盘，旋转盘与旋转筒、活动支架活动连接，活动支架的一端与推送杆活动连接。

5、优选的，所述固定支架上固定连接有第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板上通过轴承与旋转筒的两端活动连接，第一固定板与活动支架活动连接。

6、优选的，所述旋转筒的两端设置有限位板，限位板上对称开设有限位卡槽，限位板的一侧固定连接有支撑板，旋转筒的外壁上开设有弧形槽，弧形槽成交叉状分布，旋转筒的中心开设有限位孔，限位孔与推送杆活动连接。

7、优选的，所述旋转盘的下表面设置有驱动电机，驱动电机与固定支架连接，旋转盘的上表面开设有限位滑槽，限位滑槽与活动支架的一端活动连接，旋转盘的下表面连接有十字架，十字架与弧形槽相匹配，十字架上对称设置有弧形板，弧形板与限位卡槽相匹配。

8、优选的，所述活动支架的一端连接有限位块，限位块与限位滑槽活动连接，限位滑槽包括平缓段和急弯段，平缓段和急弯段首尾连接。

9、优选的，所述推送杆的一端设置有转圈，转圈的两侧通过转轴与活动支架连接，推送杆靠近转圈的一端套接有支撑弹簧，支撑弹簧的两端分别与限位板、转圈相抵，推送杆的另一端连接有铰接座，铰接座上铰连接有拉杆，拉杆的一端与夹板铰连接。

10、优选的，所述夹板上通过抓转轴连接有连接板，连接板的一端与拉杆铰连接，连接板通过转轴与支撑板活动连接。

11、本发明要解决的另一技术问题是提供具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置的焊接方法，包括如下步骤：

12、s1：将待焊接的磨机壳体板块通过夹板进行夹持，滑块相向移动，直至夹板位于磨机壳体板块的上下位置，旋转盘旋转至弧形板与限位卡槽脱离位置，限位块移动至限位滑槽的平缓段，推送杆伸出旋转筒，夹板将磨机壳体夹持，焊接机械臂根据磨机壳体的位置进行焊接；

13、s2：单面焊接完成后，抬升气缸带动固定支架上移，十字架的一端移动至弧形槽内，并旋转至十字架与弧形槽脱离，旋转筒的旋转180°，磨机壳体板块完成翻面，抬升气缸带动固定支架复位，焊接机械臂继续焊接背面；

14、s3：焊接完成后，旋转盘旋转至弧形板与限位卡槽卡合位置，限位块移动至限位滑槽的急弯段中间位置，推送杆缩进旋转筒，夹板放松焊接好的磨机壳体。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、本发明通过本发明提出的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法，通过设置丝杠，同步带动滑块相向或者反向移动，使得夹板之间的距离能够调整，能够适用不同尺寸的磨机壳体，滑块上安装抬升气缸，抬升气缸带动翻面组件上移或者下移，上移用于腾出翻面空间，下移用于适应焊接位置，使用灵活；翻面组件中通过驱动电机带动旋转盘旋转，旋转盘通过十字架控制旋转筒旋转°，以实现磨机壳体翻面，旋转盘又通过弧形板对旋转筒进行位置限定，与此同时限位滑槽与活动支架的一端活动连接，在旋转筒位置固定时，活动支架控制推送杆在旋转筒内伸进伸出，推送杆控制夹板对开合，对磨机壳体放松或者夹持，使用一个电机控制夹持和翻面，节省动力输出，便于控制，程序合理。

技术特征：

1.具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，包括焊接平台(1)，其特征在于：所述焊接平台(1)上设置有导向滑轨(11)，导向滑轨(11)上活动连接有焊接机械臂(2)，焊接平台(1)上开设有导向滑槽(12)，导向滑槽(12)内通过轴承连接有丝杠(13)，丝杠(13)的上啮合有滑块(14)，滑块(14)与导向滑槽(12)活动连接，滑块(14)的上端固定连接有抬升气缸(3)，抬升气缸(3)的输出端固定连接有翻面组件(4)。

2.根据权利要求1所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述焊接机械臂(2)为六轴机械臂，焊接机械臂(2)的末端连接有焊接头。

3.根据权利要求2所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述翻面组件(4)包括固定支架(41)、活动支架(42)、旋转盘(43)、旋转筒(44)、推送杆(45)和夹板(46)，固定支架(41)的下表面与抬升气缸(3)的输出端固定连接，固定支架(41)上活动连接有活动支架(42)和旋转筒(44)，旋转筒(44)内贯穿有推送杆(45)，推送杆(45)的一端铰连接有夹板(46)，固定支架(41)上安装有旋转盘(43)，旋转盘(43)与旋转筒(44)、活动支架(42)活动连接，活动支架(42)的一端与推送杆(45)活动连接。

4.根据权利要求3所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述固定支架(41)上固定连接有第一固定板(411)和第二固定板(412)，第一固定板(411)和第二固定板(412)上通过轴承与旋转筒(44)的两端活动连接，第一固定板(411)与活动支架(42)活动连接。

5.根据权利要求4所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述旋转筒(44)的两端设置有限位板(441)，限位板(441)上对称开设有限位卡槽(4411)，限位板(441)的一侧固定连接有支撑板(443)，旋转筒(44)的外壁上开设有弧形槽(442)，弧形槽(442)成交叉状分布，旋转筒(44)的中心开设有限位孔(444)，限位孔(444)与推送杆(45)活动连接。

6.根据权利要求5所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述旋转盘(43)的下表面设置有驱动电机(431)，驱动电机(431)与固定支架(41)连接，旋转盘(43)的上表面开设有限位滑槽(432)，限位滑槽(432)与活动支架(42)的一端活动连接，旋转盘(43)的下表面连接有十字架(433)，十字架(433)与弧形槽(442)相匹配，十字架(433)上对称设置有弧形板(434)，弧形板(434)与限位卡槽(4411)相匹配。

7.根据权利要求6所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述活动支架(42)的一端连接有限位块(421)，限位块(421)与限位滑槽(432)活动连接，限位滑槽(432)包括平缓段和急弯段，平缓段和急弯段首尾连接。

8.根据权利要求7所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述推送杆(45)的一端设置有转圈(451)，转圈(451)的两侧通过转轴与活动支架(42)连接，推送杆(45)靠近转圈(451)的一端套接有支撑弹簧(452)，支撑弹簧(452)的两端分别与限位板(441)、转圈(451)相抵，推送杆(45)的另一端连接有铰接座(453)，铰接座(453)上铰连接有拉杆(454)，拉杆(454)的一端与夹板(46)铰连接。

9.根据权利要求8所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，其特征在于：所述夹板(46)上通过抓转轴连接有连接板(461)，连接板(461)的一端与拉杆(454)铰连接，连接板(461)通过转轴与支撑板(443)活动连接。

10.一种如权利要求9所述的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法，属于磨机壳体焊接技术领域。本发明的具有翻面结构的磨机壳体双面焊接装置，包括焊接平台，所述焊接平台上设置有导向滑轨，导向滑轨上活动连接有焊接机械臂，焊接平台上开设有导向滑槽，导向滑槽内通过轴承连接有丝杠，丝杠的上啮合有滑块。本发明解决了现有现有的焊接装置需要人为将磨机壳体进行翻转的问题，本发明提出的磨机壳体双面焊接装置及其焊接方法，通过设置丝杠，使得夹板之间的距离能够调整，能够适用不同尺寸的磨机壳体，抬升气缸带动翻面组件上移或者下移，上移用于腾出翻面空间，使用一个电机控制夹持和翻面，节省动力输出，便于控制，程序合理。

技术研发人员：吴汇生,周光泰,邢波,柯柏青
受保护的技术使用者：安徽国宏合金材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15