激光切割方法、装置、设备及存储介质与流程

本发明涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、目前行业内在对电路板进行激光切割时，主流方法是采用紫外纳秒激光和x-y振镜扫描的方式进行切割。紫外激光的波长短，热效应小，采用紫外激光进行切割后电路板断面的碳化层少，切割效果较好。采用紫外激光对电路板进行切割时，通常会控制紫外激光沿3-4条切割路径进行激光清洗，然而由于现有工艺技术方法的限制，紫外激光对厚电路板的切割效率较低，切割速度不能满足生产需求，导致目前行业内对厚电路板进行切割时，很少采用激光切割工艺，而是采用传统的机械分板工艺。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度。

2、第一方面，本发明实施例提供一种激光切割方法，激光切割方法用于切割电路板，电路板包括待切割产品，激光切割方法包括：响应于激光切割指令，控制激光束沿第一路径进行激光切割；激光束沿第一路径运动一个周期后，控制激光束沿第二路径进行激光切割；激光束沿第二路径运动一个周期后，控制激光束返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至第一路径与第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕；第一路径环绕于第二路径并与第二路径间隔，第二路径环绕于待切割产品并与待切割产品间隔，切割缝隙的宽度为激光束分别沿第一路径、第二路径多次切割后形成的缝隙宽度与待消融区的宽度之和。

3、本发明实施例提供的激光切割方法通过控制激光束在第一路径和第二路径上循环切割，在激光切割过程中，两条路径之间会产生待消融区，待消融区会随激光束的切割次数的进一步增加而消融，最终形成较宽的切割缝隙，使得待切割产品能够从电路板上切割下来，并方便后续的激光清洗，本发明实施例提供的激光切割方法无需多余的切割路径，通过两条切割路径即可对较厚的电路板完成激光切割，提高了对厚电路板的切割效率。

4、可选地，激光切割方法还包括：激光束对待切割产品切割完毕后，控制激光束沿第三路径进行激光清洗；第三路径围绕于待切割产品周侧，第二路径环绕于第三路径并与第三路径间隔。

5、可选地，第二路径与第三路径的间距为0.02mm-0.04mm。

6、可选地，激光束对待切割产品切割完毕后，控制激光束沿第三路径进行激光清洗的步骤之后，激光切割方法还包括：控制激光束沿第三路径循环移动以进行激光清洗，直至待切割产品的周侧断面无碳化层，激光束进行激光清洗时的移动速度为900mm/s-1100mm/s。

7、可选地，激光束在电路板上聚焦后的光斑直径为20μm，激光束进行激光切割时的移动速度为400mm/s-600mm/s。

8、可选地，激光束的功率为20w。

9、可选地，激光束沿第二路径运动一个周期后，控制激光束返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至第一路径与第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕的步骤包括：控制激光束沿第一路径、第二路径交替切割，直至第一路径与第二路径之间形成待消融区；继续控制激光束沿第一路径、第二路径交替切割，直至待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕。

10、第二方面，本发明实施例提供一种激光切割装置，激光切割装置用于切割电路板，电路板包括待切割产品，激光切割装置包括：第一控制模块，用于响应于激光切割指令，控制激光束沿第一路径进行激光切割；第二控制模块，用于在激光束沿第一路径运动一个周期后，控制激光束沿第二路径进行激光切割；循环控制模块，用于在激光束沿第二路径运动一个周期后，控制激光束返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至第一路径与第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕；第一路径环绕于第二路径并与第二路径间隔，第二路径环绕于待切割产品并与待切割产品间隔，切割缝隙的宽度为激光束分别沿第一路径、第二路径多次切割后形成的缝隙宽度与待消融区的宽度之和。

11、本发明实施例提供的激光切割装置通过控制激光束在第一路径和第二路径上循环切割，在激光切割过程中，两条路径之间会产生待消融区，待消融区会随激光束的切割次数的进一步增加而消融，最终形成较宽的切割缝隙，使得待切割产品能够从电路板上切割下来，并方便后续的激光清洗，本发明实施例提供的激光切割方法无需多余的切割路径，通过两条切割路径即可对较厚的电路板完成激光切割，提高了对厚电路板的切割效率。

12、第三方面，本发明实施例提供一种激光切割设备，激光切割设备包括：处理器和存储器，存储器中存储有指令；处理器调用存储器中的指令，以使得激光切割设备实现本发明第一方面的前述任一实施方式的激光切割方法。

13、本发明实施例提供的激光切割设备通过实现本发明第一方面的前述任一实施方式的激光切割方法，控制激光束在第一路径和第二路径上循环切割，在激光切割过程中，两条路径之间会产生待消融区，待消融区会随激光束的切割次数的进一步增加而消融，最终形成较宽的切割缝隙，使得待切割产品能够从电路板上切割下来，并方便后续的激光清洗，本发明实施例提供的激光切割方法无需多余的切割路径，通过两条切割路径即可对较厚的电路板完成激光切割，提高了对厚电路板的切割效率。

14、第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，指令被处理器执行时实现本发明第一方面的前述任一实施方式的激光切割方法。

15、本发明实施例提供的计算机可读存储介质通过存储的指令，使得指令被处理器执行时能够实现本发明第一方面的前述任一实施方式的激光切割方法，激光切割方法能够通过控制激光束在第一路径和第二路径上循环切割，在激光切割过程中，两条路径之间会产生待消融区，待消融区会随激光束的切割次数的进一步增加而消融，最终形成较宽的切割缝隙，使得待切割产品能够从电路板上切割下来，并方便后续的激光清洗，本发明实施例提供的激光切割方法无需多余的切割路径，通过两条切割路径即可对较厚的电路板完成激光切割，提高了对厚电路板的切割效率。

技术特征：

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法用于切割电路板，所述电路板包括待切割产品，所述激光切割方法包括：

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法还包括：

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二路径与所述第三路径的间距为0.02mm-0.04mm。

4.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述激光束对所述待切割产品切割完毕后，控制所述激光束沿第三路径进行激光清洗的步骤之后，所述激光切割方法还包括：

5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束在所述电路板上聚焦后的光斑直径为20μm，所述激光束进行激光切割时的移动速度为400mm/s-600mm/s。

6.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束的功率为20w。

7.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述激光束沿所述第二路径运动一个周期后，控制所述激光束返回至所述第一路径进行激光切割，如此循环直至所述第一路径与所述第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，所述待切割产品切割完毕的步骤包括：

8.一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置用于切割电路板，所述电路板包括待切割产品，所述激光切割装置包括：

9.一种激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有指令；

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的激光切割方法。

技术总结
本发明涉及激光切割领域，公开了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质。激光切割方法包括：响应于激光切割指令，控制激光束沿第一路径进行激光切割；激光束沿第一路径运动一个周期后，控制激光束沿第二路径进行激光切割；激光束沿第二路径运动一个周期后，控制激光束返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至第一路径与第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕。本发明实施例的激光切割方法能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度。

技术研发人员：汤华斌,杨斌生,曾桂发,范钊
受保护的技术使用者：海目星激光科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11