一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备的制作方法

本发明涉及激光加工，尤其涉及一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备。

背景技术：

1、激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的，利用激光束的高能量和高聚焦性质，通过对工件表面进行加热、熔化、蒸发、燃烧等处理方式，实现对材料的切割、雕刻、焊接、打孔、表面改性以及磨平等操作，具有加工速度快、表面变形小，可加工各种材料等优点，因此广泛应用于各种工业制造领域。

2、随着激光加工技术的发展，现有技术中仅采用单波长激光对工件加工的方法难以满足对于工件加工效率和加工质量越来越严格的要求，而是更多趋向采用双波长或多波段激光对工件进行加工，但现有双波长或多波段激光加工技术尚不成熟，仍然存在一些不利于满足复杂加工需求的问题。

3、因此，为了解决现有采用双波长或多波段激光加工技术存在的不利于满足复杂加工需求的问题，本专利提出一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备。

技术实现思路

1、本发明提出的一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备，能够满足更高的加工质量要求和复杂的加工需求，并能够提高加工效率和增强加工质量。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备，包括载物台、激光组件；

4、所述载物台用于承载待加工工件；

5、所述激光组件包括第一激光器、第二激光器、第一反射镜、第二反射镜以及激光聚焦镜，所述第一反射镜用于反射由所述第一激光器发射的第一波长激光，所述第二反射镜用于反射由所述第二激光器发射的第二波长激光，经反射后的所述第一波长激光和经反射后的所述第二波长激光共光路输出，并经所述激光聚焦镜对所述载物台上的所述待加工工件进行加工。

6、可选地，所述激光组件采用v型开口式的加工工艺对所述待加工工件进行加工。

7、可选地，包括c轴模组，所述c轴模组与所述待加工工件连接，所述c轴模组可使所述待加工工件绕加工平面的轴线进行回转运动。

8、可选地，包括b轴模组，所述b轴模组通过所述c轴模组与所述待加工工件连接，所述b轴模组可使所述待加工工件在加工平面内进行倾斜运动。

9、可选地，所述激光组件包括激光切割头，所述激光切割头的输出端朝向所述待加工工件，所述第一激光器或所述第二激光器发出的激光经所述激光切割头的调节后，聚焦在所述待加工工件上。

10、可选地，包括z轴移动模组，所述z轴移动模组与所述激光切割头连接，通过所述z轴移动模组可竖直移动所述激光切割头。

11、可选地，包括顶板、底板、立柱、方通架,所述底板上放置有所述载物台，所述顶板通过所述立柱和所述底板连接，所述顶板、所述底板以及所述立柱合围成用于对所述待加工工件进行加工的工作空间，所述方通架与所述底板底部连接并起到支撑作用。

12、可选地，所述载物台包括x轴移动模组和y轴移动模组，所述待加工工件放置在所述x轴移动模组和所述y轴移动模组上，通过所述x轴移动模组和所述y轴移动模组可水平移动所述待加工工件。

13、可选地，所述第一反射镜和所述第二反射镜之间可拆卸连接。

14、可选地，所述第一激光器和所述第二激光器之间可拆卸连接。

15、本发明与现有技术相比，其有益效果为：

16、通过设置第一激光器、第二激光器、第一反射镜、第二反射镜以及激光聚焦镜，第一激光器发射的第一波长激光经第一反射镜反射后，与第二激光器发射的经第一反射镜反射的第二波长激光共光路输出，并汇聚到激光聚焦镜，经过激光聚焦镜的聚焦作用后对载物台上的待加工工件进行加工，从而可综合两种波长的加工优势，以满足更高的加工质量要求和复杂的加工需求；并且共光路布局具有结构简单、易于调整、可降低成本的优点；此外，经过激光聚焦镜的聚焦作用，能够进一步增强共光路输出的双波长激光的强度，从而起到进一步提高加工效率和增强加工质量的效果。

技术特征：

1.一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备，其特征在于，包括载物台、激光组件；

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述激光组件采用v型开口式的加工工艺对所述待加工工件进行加工。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于：包括c轴模组，所述c轴模组与所述待加工工件连接，所述c轴模组可使所述待加工工件绕加工平面的轴线进行回转运动。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于：包括b轴模组，所述b轴模组通过所述c轴模组与所述待加工工件连接，所述b轴模组可使所述待加工工件在加工平面内进行倾斜运动。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述激光组件包括激光切割头，所述激光切割头的输出端朝向所述待加工工件，所述第一激光器或所述第二激光器发出的激光经所述激光切割头的调节后，聚焦在所述待加工工件上。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于：包括z轴移动模组，所述z轴移动模组与所述激光切割头连接，通过所述z轴移动模组可竖直移动所述激光切割头。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：包括顶板、底板、立柱、方通架,所述底板上放置有所述载物台，所述顶板通过所述立柱和所述底板连接，所述顶板、所述底板以及所述立柱合围成用于对所述待加工工件进行加工的工作空间，所述方通架与所述底板底部连接并起到支撑作用。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述载物台包括x轴移动模组和y轴移动模组，所述待加工工件放置在所述x轴移动模组和所述y轴移动模组上，通过所述x轴移动模组和所述y轴移动模组可水平移动所述待加工工件。

9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述第一反射镜和所述第二反射镜之间可拆卸连接。

10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述第一激光器和所述第二激光器之间可拆卸连接。

技术总结
本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备，包括载物台、激光组件；所述载物台用于承载待加工工件；所述激光组件包括第一激光器、第二激光器、第一反射镜、第二反射镜以及激光聚焦镜，所述第一反射镜用于反射由所述第一激光器发射的第一波长激光，所述第二反射镜用于反射由所述第二激光器发射的第二波长激光，经反射后的所述第一波长激光和经反射后的所述第二波长激光共光路输出，并经所述激光聚焦镜对所述载物台上的所述待加工工件进行加工。本发明公开的多波段激光共聚焦碳化硅晶锭加工设备，能够满足更高的加工质量要求和复杂的加工需求，并能够提高加工效率和增强加工质量。

技术研发人员：陈聪,李贵林,廖世明,陈立波,温庭玮
受保护的技术使用者：广州三义激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31