一种验钞磁头芯片冲压成型装置的制作方法

本发明涉及验钞机磁头，具体为一种验钞磁头芯片冲压成型装置。

背景技术：

1、磁头指的是通过磁性原理读取磁性介质上数据的部件，常见的磁头包括硬盘磁头，磁带录音机磁头等，硬盘磁头，是硬盘读取数据的关键部件，主要作用是将存储在硬盘盘片上的磁信息转化为电信号向外传输，而他的工作原理则是利用特殊材料的电阻值会随着磁场变化的原理来读写盘片上的数据，磁头的好坏很大程度上决定着硬盘盘片的存储密度，验钞机磁头生产需要用到冲压装置对磁头芯片进行冲压成型，现有的验钞磁头芯片冲压成型装置不便对冲压材料进行自动上料，且不便对成型后的芯片进行排料，芯片冲压时容易移位，影响芯片的冲压精度。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种验钞磁头芯片冲压成型装置，能够对冲压材料进行自动上料，且方便对成型后的芯片进行排料，防止芯片冲压时移位，提高芯片的冲压精度，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种验钞磁头芯片冲压成型装置，包括冲压平台，所述冲压平台上表面的一侧设有冲压底座，所述冲压平台上表面的边缘位置处设有与所述冲压底座配合的推料机构，所述冲压平台上表面的中间位置处设有芯片支撑架，所述芯片支撑架的端部连接有芯片上料箱，所述芯片上料箱内安装有芯片固定组件，所述芯片上料箱侧面靠近底部的位置处开设有出料通道，所述冲压平台上表面的另一侧设有与所述出料通道配合的顶料机构，所述冲压平台的下表面设有成型芯片收集组件。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述推料机构包括设在所述冲压平台上表面的推料架，所述推料架的侧面安装有电动推杆，所述电动推杆的端部通过安装板连接有u型芯片限位架。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述芯片固定组件包括开设在所述芯片上料箱侧面的固定通道，所述固定通道内滑动连接有第二固定板和连接环架，所述第二固定板的上表面设有连接杆，所述连接环架的表面开设有连接滑孔，所述连接环架通过连接滑孔滑动连接在所述连接杆上，所述连接杆的顶部设有第一固定板，所述连接杆的周面套设有位于所述第一固定板和连接环架之间的夹持弹簧，所述第一固定板的上表面设有握把。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述第二固定板的端部连接有位于所述芯片上料箱内的芯片放置板，所述芯片上料箱的底部开设有与所述芯片放置板配合的放置板固定槽，所述连接环架的侧面连接有与所述芯片放置板配合的夹持板。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述固定通道顶部开口处的两侧均设有倾斜角结构。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述顶料机构包括开设在所述冲压平台上的导向通道，所述导向通道底部的两端各设有一个第一平移支撑板，两个所述第一平移支撑板之间转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆上配合安装有与所述导向通道滑动的第一滑块，所述第一滑块的顶部连接有与所述出料通道配合的上料顶板，所述第一丝杆的端部连接有位于其中一个所述第一平移支撑板侧面的第一驱动电机。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述冲压底座上表面的边缘位置处设有与所述上料顶板配合的芯片限位凸起。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述成型芯片收集组件包括开设在所述冲压平台上的成型排料通道以及设在所述冲压平台下表面的两个第二平移支撑板，两个所述第二平移支撑板之间转动连接有第二丝杆，两个所述第二平移支撑板之间固定连接有导杆，所述第二丝杆上配合安装有与所述导杆滑动连接的第二滑块，所述第二滑块的端部设有成型芯片放置架，所述成型芯片放置架的上表面配合安装有两个成型芯片放置盒，所述第二丝杆的端部连接有位于其中一个所述第二平移支撑板侧面的第二驱动电机。

11、作为本发明的一种优选技术方案，所述成型芯片放置架具体为l型结构，所述成型芯片放置架的侧面设有与所述成型芯片放置盒吸附连接的吸附块，所述成型芯片放置盒的侧面设有提拉块，所述提拉块上开设有提拉孔。

12、作为本发明的一种优选技术方案，所述芯片上料箱的侧面开设有观察通道，所述观察通道内安装有透明观察板。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、通过设置第一固定板、连接杆、夹持板、芯片放置板、第二固定板和连接滑孔便于对多个冲压材料进行装载，便于配合上料设备进行自动连续上料，通过设置导向通道、上料顶板、第一平移支撑板、第一丝杆、第一滑块和第一驱动电机便于将冲压材料从芯片上料箱下部的出料通道处顶出，通过芯片限位凸起来对冲压材料进行第一次限位，通过设置u型芯片限位架来对冲压材料进行再次限位，保证冲压材料在冲压时不会发生偏移，通过设置成型芯片放置架、提拉块、成型芯片放置盒和提拉孔配合成型排料通道便于对成型后的芯片进行收集，通过设置第二驱动电机、导杆、第二滑块、第二丝杆和第二平移支撑板便于对两个成型芯片放置盒进行平移，保证成型芯片放置盒可以不间断的对成型芯片进行收集，综上可知，本装置能够对冲压材料进行自动上料，且方便对成型后的芯片进行排料，防止芯片冲压时移位，提高芯片的冲压精度。

技术特征：

1.一种验钞磁头芯片冲压成型装置，包括冲压平台（1），其特征在于：所述冲压平台（1）上表面的一侧设有冲压底座（41），所述冲压平台（1）上表面的边缘位置处设有与所述冲压底座（41）配合的推料机构，所述冲压平台（1）上表面的中间位置处设有芯片支撑架（11），所述芯片支撑架（11）的端部连接有芯片上料箱（10），所述芯片上料箱（10）内安装有芯片固定组件，所述芯片上料箱（10）侧面靠近底部的位置处开设有出料通道（16），所述冲压平台（1）上表面的另一侧设有与所述出料通道（16）配合的顶料机构，所述冲压平台（1）的下表面设有成型芯片收集组件。

2.根据权利要求1所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述推料机构包括设在所述冲压平台（1）上表面的推料架（13），所述推料架（13）的侧面安装有电动推杆（12），所述电动推杆（12）的端部通过安装板（15）连接有u型芯片限位架（14）。

3.根据权利要求1所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述芯片固定组件包括开设在所述芯片上料箱（10）侧面的固定通道（4），所述固定通道（4）内滑动连接有第二固定板（38）和连接环架（22），所述第二固定板（38）的上表面设有连接杆（23），所述连接环架（22）的表面开设有连接滑孔（39），所述连接环架（22）通过连接滑孔（39）滑动连接在所述连接杆（23）上，所述连接杆（23）的顶部设有第一固定板（7），所述连接杆（23）的周面套设有位于所述第一固定板（7）和连接环架（22）之间的夹持弹簧（21），所述第一固定板（7）的上表面设有握把（6）。

4.根据权利要求3所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述第二固定板（38）的端部连接有位于所述芯片上料箱（10）内的芯片放置板（37），所述芯片上料箱（10）的底部开设有与所述芯片放置板（37）配合的放置板固定槽（40），所述连接环架（22）的侧面连接有与所述芯片放置板（37）配合的夹持板（36）。

5.根据权利要求3所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述固定通道（4）顶部开口处的两侧均设有倾斜角结构（5）。

6.根据权利要求1所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述顶料机构包括开设在所述冲压平台（1）上的导向通道（2），所述导向通道（2）底部的两端各设有一个第一平移支撑板（24），两个所述第一平移支撑板（24）之间转动连接有第一丝杆（25），所述第一丝杆（25）上配合安装有与所述导向通道（2）滑动的第一滑块（26），所述第一滑块（26）的顶部连接有与所述出料通道（16）配合的上料顶板（3），所述第一丝杆（25）的端部连接有位于其中一个所述第一平移支撑板（24）侧面的第一驱动电机（27）。

7.根据权利要求6所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述冲压底座（41）上表面的边缘位置处设有与所述上料顶板（3）配合的芯片限位凸起（35）。

8.根据权利要求1所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述成型芯片收集组件包括开设在所述冲压平台（1）上的成型排料通道（17）以及设在所述冲压平台（1）下表面的两个第二平移支撑板（33），两个所述第二平移支撑板（33）之间转动连接有第二丝杆（32），两个所述第二平移支撑板（33）之间固定连接有导杆（30），所述第二丝杆（32）上配合安装有与所述导杆（30）滑动连接的第二滑块（31），所述第二滑块（31）的端部设有成型芯片放置架（18），所述成型芯片放置架（18）的上表面配合安装有两个成型芯片放置盒（20），所述第二丝杆（32）的端部连接有位于其中一个所述第二平移支撑板（33）侧面的第二驱动电机（29）。

9.根据权利要求8所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述成型芯片放置架（18）具体为l型结构，所述成型芯片放置架（18）的侧面设有与所述成型芯片放置盒（20）吸附连接的吸附块（34），所述成型芯片放置盒（20）的侧面设有提拉块（19），所述提拉块（19）上开设有提拉孔（28）。

10.根据权利要求1所述的验钞磁头芯片冲压成型装置，其特征在于：所述芯片上料箱（10）的侧面开设有观察通道（8），所述观察通道（8）内安装有透明观察板（9）。

技术总结
本发明公开了一种验钞磁头芯片冲压成型装置，包括冲压平台，所述冲压平台上表面的一侧设有冲压底座，所述冲压平台上表面的边缘位置处设有与所述冲压底座配合的推料机构，本验钞磁头芯片冲压成型装置通过设置第一固定板、连接杆、夹持板、芯片放置板、第二固定板和连接滑孔便于对多个冲压材料进行装载，便于配合上料设备进行自动连续上料，通过设置导向通道、上料顶板、第一平移支撑板、第一丝杆、第一滑块和第一驱动电机便于将冲压材料从芯片上料箱下部的出料通道处顶出，通过芯片限位凸起来对冲压材料进行第一次限位，通过设置U型芯片限位架来对冲压材料进行再次限位，保证冲压材料在冲压时不会发生偏移。

技术研发人员：戴小兵,张少君
受保护的技术使用者：全南英创电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17