一种GaNHEMT器件引脚整形装置的制作方法

本发明涉及金属线材加工，具体是指一种gan hemt器件引脚整形装置。

背景技术：

1、gan hemt主要是指aigan/gan异质结高电子迁移率晶体管。hemt是在能够形成二维电子气（2deg）的异质结上用类似于mesfet的工艺制成的一种场效应晶体管，因此也称为异质结场效应晶体管。aigan/gan异质结因极化效应很容易在aigan势垒层中自然形成2deg，是理想的hemt器件。

2、gan hemt器件在封装成芯片后，还需进行引脚的整形处理。申请号为202011070541.3的一项发明专利公开了一种二三极管芯片加工引脚切断装置，并具体公开了“切断刀会与散落在两侧的废料产生多次摩擦，长时间的摩擦会严重影响切断刀的平稳运动”的技术问题以及“将散落在通槽两侧的废料吹进通槽内，使得下一次切断刀前进时不会与废料产生摩擦”的技术方案。虽然该申请的技术方案能够进行引脚整形，但对于芯片引脚的切断修整作业仍依靠金属刀具来实现，而长期运行的金属刀具磨损量会不断增大并对芯片引脚的整形切口平整度造成不利影响。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种gan hemt器件引脚整形装置，为了解决长期运行的金属刀具磨损量会不断增大并对芯片引脚的整形切口平整度造成不利影响的问题，本发明提出了使用射流切割机来代替金属刀具并且不存在刀具磨损问题的gan hemt器件引脚整形装置。

2、本发明采取的技术方案如下：包括顶梁、射流切割机、工位运转组件、预包覆组件和高温分离组件，所述射流切割机固定设于顶梁下方，所述射流切割机下方固定设有水刀切割头，所述工位运转组件设于顶梁下方，所述预包覆组件设于顶梁下方，所述高温分离组件设于顶梁下方，所述预包覆组件包括托举架、裹浆盒、高温容器、输送泵机、软管、三通管、半导体制冷片和出入协助单元。

3、进一步地，所述托举架位于顶梁下方，所述裹浆盒固定设于托举架上方，所述半导体制冷片固定设于裹浆盒外部，所述三通管固定设于裹浆盒外部并且与裹浆盒连通，所述高温容器固定设于顶梁下方，所述输送泵机固定设于高温容器下方，所述软管固定设于输送泵机和三通管之间，所述高温容器、输送泵机、软管、三通管和裹浆盒内均设有相变黏着填料。

4、进一步地，所述出入协助单元设于托举架上，所述出入协助单元包括弹性膜、协助横条、z向协助电控推杆和连接弯柄，所述裹浆盒和托举架上竖直开设有贯通口，所述弹性膜固定设于裹浆盒内，所述弹性膜对相变黏着填料和贯通口具有分隔作用，所述协助横条固定设于弹性膜下方，所述z向协助电控推杆固定设于托举架下方，所述连接弯柄穿过贯通口并且固定设于协助横条和z向协助电控推杆之间。

5、进一步地，所述预包覆组件还包括单向阀和清空泵机，所述单向阀固定设于三通管和裹浆盒的连接处，所述清空泵机固定设于三通管一端。

6、进一步地，所述工位转运组件包括l形支架、方位调节轴、方位调节电机、蜗杆、蜗轮、t形支架、x向取放电控推杆和取放抓手，所述l形支架位于顶梁下方，所述l形支架一侧固定设有后连接耳板，所述方位调节轴转动设于后连接耳板上，所述方位调节电机固定设于l形支架顶端，所述蜗杆固定设于方位调节电机的输出端上，所述蜗轮固定设于方位调节轴上并且与蜗杆啮合连接，所述方位调节轴的端部固定设有前连接耳板，所述t形支架固定设于前连接耳板上，所述x向取放电控推杆和取放抓手均设有两组，两组所述x向取放抓手对称固定设于t形支架两侧，两组所述取放抓手分别和两组x向取放抓手固定连接，两组所述取放抓手内卡合设有芯片主体，所述芯片主体上贴合设有冻结塑形块，所述冻结塑形块由相变黏着填料冷却形成。

7、进一步地，所述裹浆盒左右两侧均开设有适配于取放抓手的抓手滑槽。

8、进一步地，所述预包覆组件还包括z向分离电控推杆，所述z向分离电控推杆固定设于顶梁和托举架之间。

9、进一步地，所述高温分离组件包括大悬挂支架、多孔漏板和电加热器，所述大悬挂支架固定设于顶梁下方，所述多孔漏板固定设于大悬挂支架底端，所述电加热器固定设于大悬挂支架上。

10、进一步地，所述工位运转组件还包括y向电控推杆、x向轨道、行车和小悬挂支架，所述x向轨道固定设于顶梁下方，所述行车滑动设于x向轨道上，所述小悬挂支架固定设于行车下方，所述y向电控推杆固定设于小悬挂支架底端，所述l形支架固定设于y向电控推杆一端。

11、进一步地，所述弹性膜选用柔性石墨盘根材质，所述相变黏着填料选用低熔点合金材质，所述低熔点合金的熔点为70℃~80℃。

12、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：

13、1、本发明摒弃了传统半导体器件引脚整形所使用的金属刀具，并彻底避免了金属刀具磨损导致的引脚整形切口平整度问题。同时，本发明在以射流切割机作为金属刀具代替品这一基础思想上进行了拓展完善，在射流切割机应用前后分别设置了预包覆组件和高温分离组件，使得射流切割机和水刀切割头对gan hemt器件的引脚整形工序能够准确、快捷地进行。

14、2、在以裹浆盒、高温容器、相变黏着填料和半导体制冷片为核心元器件的预包覆组件中，本发明还设置了由弹性膜、协助横条和z向协助电控推杆等零部件构成的出入协助单元。而出入协助单元具有以下两个功能：一是通过协助横条和弹性膜的支撑作用为ganhemt器件封塑成的芯片提供临时定位，在取放抓手由裹浆盒中夹持芯片前避免芯片掉落至裹浆盒底部；二是当相变黏着填料在裹浆盒中冷却成冻结塑形块后，不断伸缩的z向协助电控推杆能够作为动力源，并通过连接弯柄和协助横条的传动作用拉动弹性膜产生震荡，有助于分离冻结塑形块和裹浆盒。

技术特征：

1. 一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：包括顶梁（1）、射流切割机（2）、工位运转组件（6）、预包覆组件（7）和高温分离组件（9），所述射流切割机（2）固定设于顶梁（1）下方，所述射流切割机（2）下方固定设有水刀切割头（3），所述工位运转组件（6）设于顶梁（1）下方，所述预包覆组件（7）设于顶梁（1）下方，所述高温分离组件（9）设于顶梁（1）下方，所述预包覆组件（7）包括托举架（702）、裹浆盒（703）、高温容器（704）、输送泵机（705）、软管（706）、三通管（707）、半导体制冷片（710）和出入协助单元（8）。

2. 根据权利要求1所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述托举架（702）位于顶梁（1）下方，所述裹浆盒（703）固定设于托举架（702）上方，所述半导体制冷片（710）固定设于裹浆盒（703）外部，所述三通管（707）固定设于裹浆盒（703）外部并且与裹浆盒（703）连通，所述高温容器（704）固定设于顶梁（1）下方，所述输送泵机（705）固定设于高温容器（704）下方，所述软管（706）固定设于输送泵机（705）和三通管（707）之间，所述高温容器（704）、输送泵机（705）、软管（706）、三通管（707）和裹浆盒（703）内均设有相变黏着填料（7041）。

3. 根据权利要求2所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述出入协助单元（8）设于托举架（702）上，所述出入协助单元（8）包括弹性膜（802）、协助横条（803）、z向协助电控推杆（804）和连接弯柄（805），所述裹浆盒（703）和托举架（702）上竖直开设有贯通口（801），所述弹性膜（802）固定设于裹浆盒（703）内，所述弹性膜（802）对相变黏着填料（7041）和贯通口（801）具有分隔作用，所述协助横条（803）固定设于弹性膜（802）下方，所述z向协助电控推杆（804）固定设于托举架（702）下方，所述连接弯柄（805）穿过贯通口（801）并且固定设于协助横条（803）和z向协助电控推杆（804）之间。

4. 根据权利要求3所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述预包覆组件（7）还包括单向阀（708）和清空泵机（709），所述单向阀（708）固定设于三通管（707）和裹浆盒（703）的连接处，所述清空泵机（709）固定设于三通管（707）一端。

5. 根据权利要求4所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述工位转运组件包括l形支架（602）、方位调节轴（603）、方位调节电机（604）、蜗杆（605）、蜗轮（606）、t形支架（607）、x向取放电控推杆（608）和取放抓手（609），所述l形支架（602）位于顶梁（1）下方，所述l形支架（602）一侧固定设有后连接耳板（6031），所述方位调节轴（603）转动设于后连接耳板（6031）上，所述方位调节电机（604）固定设于l形支架（602）顶端，所述蜗杆（605）固定设于方位调节电机（604）的输出端上，所述蜗轮（606）固定设于方位调节轴（603）上并且与蜗杆（605）啮合连接，所述方位调节轴（603）的端部固定设有前连接耳板（6032），所述t形支架（607）固定设于前连接耳板（6032）上，所述x向取放电控推杆（608）和取放抓手（609）均设有两组，两组所述x向取放抓手（609）对称固定设于t形支架（607）两侧，两组所述取放抓手（609）分别和两组x向取放抓手（609）固定连接，两组所述取放抓手（609）内卡合设有芯片主体（4），所述芯片主体（4）上贴合设有冻结塑形块（5），所述冻结塑形块（5）由相变黏着填料（7041）冷却形成。

6. 根据权利要求5所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述裹浆盒（703）左右两侧均开设有适配于取放抓手（609）的抓手滑槽（7031）。

7. 根据权利要求6所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述预包覆组件（7）还包括z向分离电控推杆（701），所述z向分离电控推杆（701）固定设于顶梁（1）和托举架（702）之间。

8. 根据权利要求7所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述高温分离组件（9）包括大悬挂支架（901）、多孔漏板（902）和电加热器（903），所述大悬挂支架（901）固定设于顶梁（1）下方，所述多孔漏板（902）固定设于大悬挂支架（901）底端，所述电加热器（903）固定设于大悬挂支架（901）上。

9. 根据权利要求8所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述工位运转组件（6）还包括y向电控推杆（601）、x向轨道（610）、行车（611）和小悬挂支架（612），所述x向轨道（610）固定设于顶梁（1）下方，所述行车（611）滑动设于x向轨道（610）上，所述小悬挂支架（612）固定设于行车（611）下方，所述y向电控推杆（601）固定设于小悬挂支架（612）底端，所述l形支架（602）固定设于y向电控推杆（601）一端。

10. 根据权利要求9所述的一种gan hemt器件引脚整形装置，其特征在于：所述弹性膜（802）选用柔性石墨盘根材质，所述相变黏着填料（7041）选用低熔点合金材质。

技术总结
本发明涉及金属线材加工技术领域，本发明公开了一种GaN HEMT器件引脚整形装置，包括顶梁、射流切割机、工位运转组件、预包覆组件和高温分离组件，所述射流切割机固定设于顶梁下方，所述射流切割机下方固定设有水刀切割头，所述工位运转组件设于顶梁下方，所述预包覆组件设于顶梁下方，所述高温分离组件设于顶梁下方，所述预包覆组件包括托举架、裹浆盒、高温容器、输送泵机、软管、三通管、半导体制冷片和出入协助单元。本发明具体提供了使用射流切割机来代替金属刀具并且不存在刀具磨损问题的GaN HEMT器件引脚整形装置。

技术研发人员：白俊春,程斌
受保护的技术使用者：江苏芯港半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17