一种波峰焊治具及波峰焊设备的制作方法

文档序号:34284776发布日期:2023-05-27 16:33阅读:95来源:国知局
一种波峰焊治具及波峰焊设备的制作方法

本技术实施例涉及波峰焊,特别是涉及一种波峰焊治具及波峰焊设备。


背景技术:

1、随着机器视觉的技术发展,机器视觉设备应用越来越广泛,例如应用于生产领域,机器视觉设备利用高性能相机和环形led灯对产品进行检测。

2、然而,在实现本实用新型实施例的过程中,发明人发现:目前,环形led灯包括外壳和led环形灯板,led环形灯板包括若干灯珠和环形灯板,若干灯珠是通过波峰焊固定于环形灯板。在生产时先将若干灯珠插接于环形灯板,再通过波峰焊将若干灯珠固定于环形灯板,由于波峰焊的液态锡波浪的推力,会有灯珠发生浮高倾斜的情况。


技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种波峰焊治具及波峰焊设备,通过盖板抵持和固定带有若干灯珠的环形灯板的灯珠,以及,避免灯珠在波峰焊时发生浮高倾斜的情况。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种波峰焊治具,包括底模和盖板,所述底模设置有圆形开口,所述底模用于承托带有若干灯珠的环形灯板,所述圆形开口用于供所述带有若干灯珠的环形灯板的背离灯珠的表面裸露,所述盖板设置于所述底模的表面,所述盖板设置有若干收容槽,所述收容槽的槽底设置有第一通孔,所述盖板用于抵持所述带有若干灯珠的环形灯板,所述收容槽用于收容灯珠的圆台结构,所述第一通孔用于供所述灯珠插接。

3、可选的,所述底模面向所述盖板的表面设置有放置槽,所述放置槽与所述圆形开口连通,所述放置槽用于放置所述带有若干灯珠的环形灯板。

4、可选的,所述放置槽的槽底延伸有固定柱,所述盖板设置有第二通孔,所述固定柱插接于所述第二通孔。

5、可选的,所述固定柱和第二通孔的数量均为四个,一所述固定柱插接于一所述第二通孔。

6、可选的,所述盖板设置有所述收容槽的表面延伸有凸部,所述凸部用于插接于所述环形灯板的内圈。

7、可选的,所述波峰焊治具还包括压条,所述压条的一端可拆卸连接于所述底模,所述压条的另一端抵持所述盖板背离所述收容槽的表面。

8、可选的,所述底模包括底板和框架,所述底板设置有所述圆形开口和所述放置槽,所述框架固定于所述底板的表面,所述压条的一端可拆卸连接于所述框架。

9、可选的,所述压条的数量为四个,四个所述压条均呈镜像对称设置于所述框架。

10、可选的,所述框架包括第一挡边、第二挡边、第三挡边和第四挡边,所述第一挡边、第二挡边、第三挡边和第四挡边首尾相连。

11、为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种波峰焊设备,包括上述的波峰焊治具。

12、本实用新型实施例中,波峰焊治具包括底模和盖板,所述底模设置有圆形开口,所述底模用于承托带有若干灯珠的环形灯板,所述圆形开口用于供所述带有若干灯珠的环形灯板的背离灯珠的表面裸露,所述盖板设置于所述底模的表面,所述盖板设置有若干收容槽,所述收容槽的槽底设置有第一通孔,所述盖板用于抵持所述带有若干灯珠的环形灯板,所述收容槽用于收容灯珠的圆台结构,所述第一通孔用于供所述灯珠插接。通过盖板的收容槽收容和抵持灯珠的圆台结构,以及,第一通孔供灯珠插接,以固定灯珠,避免灯珠在波峰焊时发生浮高倾斜的现象,保证了生产的良品率。



技术特征:

1.一种波峰焊治具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的波峰焊治具,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的波峰焊治具,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的波峰焊治具,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的波峰焊治具,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的波峰焊治具,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的波峰焊治具,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的波峰焊治具,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的波峰焊治具,其特征在于,

10.一种波峰焊设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的波峰焊治具。


技术总结
本技术实施例涉及波峰焊技术领域,尤其公开了一种波峰焊治具及波峰焊设备,包括底模和盖板,所述底模设置有圆形开口,所述底模用于承托带有若干灯珠的环形灯板,所述圆形开口用于供所述带有若干灯珠的环形灯板的背离灯珠的表面裸露,所述盖板设置于所述底模的表面,所述盖板设置有若干收容槽,所述收容槽的槽底设置有第一通孔,所述盖板用于抵持所述带有若干灯珠的环形灯板,所述收容槽用于收容灯珠的圆台结构,所述第一通孔用于供所述灯珠插接。通过上述方式,本技术实施例能够通过盖板的收容槽收容和抵持灯珠的圆台结构,以及,第一通孔供灯珠插接,以固定灯珠,避免灯珠在波峰焊时发生浮高倾斜的现象,保证了生产的良品率。

技术研发人员:封国海,孙昌兵,黄伟东
受保护的技术使用者:深圳明锐理想科技有限公司
技术研发日:20230104
技术公布日:2024/1/12
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