管道接火斗的制作方法

文档序号:36185588发布日期:2023-11-29 21:14阅读:42来源:国知局
管道接火斗的制作方法

本技术涉及管道施工领域,尤其涉及一种管道接火斗。


背景技术:

1、管道施工过程中,时常会有焊接作业,焊接过程中产生的电火花具有高温,掉落在人身上可能会导致烫伤,掉落在易燃物体上可能会有生命和财产损失,而管井施工里管道较多的情况下施工时,管道之间的最小间距往往介于10公分至20公分,此较小的间距,不易设置系统的大直径开口的接火斗。


技术实现思路

1、针对上述现有技术中存着的不足之处,本实用新型提供了一种管道接火斗,解决了现有技术中管井内的管道由于间距较小而不易在焊接施工时设置大直径开口接火斗的技术问题。

2、本实用新型的管道接火斗,包括用于卡箍在待焊接管道的待焊接位置下方并用于承接火星的底座,该底座包括盛有水的凹槽,还包括用于将焊接火星引流至该凹槽的套筒,该套筒套设在该待焊接管道上并可拆卸安装于该底座上。

3、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该底座上垂直间隔布设有至少三根限位杆,在该套筒安装于该底座的状态下,所有该限位杆均拦挡于该套筒的外周。

4、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该底座包括用于卡箍在管道上的固定件和设有该凹槽的环形底板,该环形底板套设在该待焊接管道上并搭设在该固定件顶端。

5、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该固定件为绑扎带或卡箍。

6、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该固定件的内侧设有防滑块。

7、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该环形底板沿周向分为至少两部分,且相邻两部分之间可拆卸地对接。

8、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该套筒沿周向分为至少两部分,且相邻两部分之间可拆卸地对接。

9、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,还包括用于套设在该待焊接管道上的缝隙遮挡圈,该缝隙遮挡圈位于该套筒内部且遮挡在该底座与该待焊接管道之间的缝隙的上方。

10、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该底座上设有连通至该凹槽的加水口。

11、本实用新型管道接火斗进一步改进在于,该底座上设有用于观察凹槽内水位的观察窗,该观察窗采用耐热透明材料制成。

12、本实用新型和已有技术相比较,其效果是积极和明显的。本实用新型通过套筒与底座的组合直接承接焊渣,解决了现有技术中管井内的管道由于间距较小而不易在焊接施工时设置大直径开口接火斗的技术问题。且本装置的装置还可盛水,用于焊渣的快速降温,提高了管井内管道施工的安全性,装置为可拆卸安装,增加了周转能力。



技术特征:

1.一种管道接火斗,其特征在于,包括用于卡箍在待焊接管道的待焊接位置下方并用于承接火星的底座,所述底座包括盛有水的凹槽,还包括用于将焊接火星引流至所述凹槽的套筒,所述套筒套设在所述待焊接管道上并可拆卸安装于所述底座上。

2.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,所述底座上垂直间隔布设有至少三根限位杆,在所述套筒安装于所述底座的状态下,所有所述限位杆均拦挡于所述套筒的外周。

3.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,所述底座包括用于卡箍在管道上的固定件和设有所述凹槽的环形底板,所述环形底板套设在所述待焊接管道上并搭设在所述固定件顶端。

4.根据权利要求3所述的管道接火斗,其特征在于,所述固定件为绑扎带或卡箍。

5.根据权利要求4所述的管道接火斗,其特征在于,所述固定件的内侧设有防滑块。

6.根据权利要求3所述的管道接火斗,其特征在于,所述环形底板沿周向分为至少两部分,且相邻两部分之间可拆卸地对接。

7.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,所述套筒沿周向分为至少两部分,且相邻两部分之间可拆卸地对接。

8.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,还包括用于套设在所述待焊接管道上的缝隙遮挡圈,所述缝隙遮挡圈位于所述套筒内部且遮挡在所述底座与所述待焊接管道之间的缝隙的上方。

9.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,所述底座上设有连通至所述凹槽的加水口。

10.根据权利要求1所述的管道接火斗,其特征在于,所述底座上设有用于观察凹槽内水位的观察窗,该观察窗采用耐热透明材料制成。


技术总结
本技术涉及一种管道接火斗,包括用于卡箍在待焊接管道的待焊接位置下方并用于承接火星的底座,该底座包括盛有水的凹槽,还包括用于将焊接火星引流至该凹槽的套筒,该套筒套设在该待焊接管道上并可拆卸安装于该底座上。本技术通过套筒与底座的组合直接承接焊渣,解决了现有技术中管井内的管道由于间距较小而不易在焊接施工时设置大直径开口接火斗的技术问题。且本装置的装置还可盛水,用于焊渣的快速降温,提高了管井内管道施工的安全性,装置为可拆卸安装,增加了周转能力。

技术研发人员:杨灿,张洪川,潘乐勋,李艺,杨镜明,龙文瀚
受保护的技术使用者:中国建筑第八工程局有限公司
技术研发日:20230206
技术公布日:2024/1/15
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