本技术涉及锡焊辅助设备,尤其涉及一种植锡加热设备。
背景技术:
1、对于贴片焊接的元器件而言,例如ic芯片等,在将元器件锡焊于pcb线路板上之前,需要对元器件进行植锡操作,以将锡料准确地植入至元器件的焊点位置。
2、在进行植锡操作时,借助植锡加热台对元器件物料以及印有锡膏的铝制植锡网进行加热,通过加热使得锡膏熔化并使得熔化的锡液经由植锡网的植锡孔而落入至元器件物料的焊点位置,以实现元器件焊点位置的植锡。
3、需指出的是,对于现有的植锡加热台而言,其为一敞开式加热盘结构,在对元器件物料以及铝制植锡板进行加热时,热量很容易散失;且由于缺乏保护结构设计,工作人员很容易出现烫伤的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种植锡加热设备,该植锡加热设备结构设计新颖、安全性高且节能效果好。
2、为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
3、一种植锡加热设备,包括有植锡基台,植锡基台的上端部设置有基台面板,基台面板装设有植锡加热板;
4、基台面板对应植锡加热板开设有竖向贯穿的面板通孔,植锡加热板位于面板通孔内;
5、基台面板下表面于面板通孔的正下方装设有支撑托架,支撑托架装设有隔热板,隔热板上表面的中间区域开设有形状与植锡加热板形状相适配的加热板安装孔,植锡加热板嵌装于隔热板的加热板安装孔内;
6、基台面板的上端侧装设有翻转活动的隔离保护罩,隔离保护罩位于植锡加热板正上方,隔离保护罩的后端部通过合页铰装于基台面板,隔离保护罩的前端部设置有提拉把手。
7、其中,所述植锡加热板的上表面与所述基台面板的上表面相平齐。
8、其中,所述基台面板的上表面装设有环绕于所述面板通孔上端开口周侧的防烫凸台围框。
9、其中,所述植锡加热板的内部开设有侧向开口的加热管安装孔、传感器安装孔,加热管安装孔内嵌装有电加热管,传感器安装孔内嵌装有温度传感器。
10、其中,所述植锡基台的内部装设有控制器,所述电加热管、所述温度传感器分别与控制器电性连接。
11、其中,所述植锡基台的前表面装设有计时器、温控器、提示灯、计时启动开关,计时器、温控器、提示灯、计时启动开关分别有所述控制器电性连接。
12、本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种植锡加热设备,其植锡基台的上端部设置有基台面板,基台面板装设有植锡加热板;基台面板对应植锡加热板开设有竖向贯穿的面板通孔,植锡加热板位于面板通孔内;基台面板下表面于面板通孔的正下方装设有支撑托架,支撑托架装设有隔热板,隔热板上表面的中间区域开设有形状与植锡加热板形状相适配的加热板安装孔,植锡加热板嵌装于隔热板的加热板安装孔内;基台面板的上端侧装设有翻转活动的隔离保护罩,隔离保护罩位于植锡加热板正上方,隔离保护罩的后端部通过合页铰装于基台面板,隔离保护罩的前端部设置有提拉把手。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、安全性高且节能效果好的优点。
1.一种植锡加热设备,包括有植锡基台(1),植锡基台(1)的上端部设置有基台面板(11),基台面板(11)装设有植锡加热板(2);
2.根据权利要求1所述的一种植锡加热设备,其特征在于:所述植锡加热板(2)的上表面与所述基台面板(11)的上表面相平齐。
3.根据权利要求1所述的一种植锡加热设备,其特征在于:所述基台面板(11)的上表面装设有环绕于所述面板通孔(111)上端开口周侧的防烫凸台围框(6)。
4.根据权利要求1所述的一种植锡加热设备,其特征在于:所述植锡加热板(2)的内部开设有侧向开口的加热管安装孔(21)、传感器安装孔(22),加热管安装孔(21)内嵌装有电加热管(71),传感器安装孔(22)内嵌装有温度传感器(72)。
5.根据权利要求4所述的一种植锡加热设备,其特征在于:所述植锡基台(1)的内部装设有控制器,所述电加热管(71)、所述温度传感器(72)分别与控制器电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种植锡加热设备,其特征在于:所述植锡基台(1)的前表面装设有计时器(81)、温控器(82)、提示灯、计时启动开关(84),计时器(81)、温控器(82)、提示灯、计时启动开关(84)分别有所述控制器电性连接。