一种应用于芯片组件的焊接夹具的制作方法

本技术涉及焊接工艺领域，具体而言，涉及一种应用于芯片组件的焊接夹具。

背景技术：

1、为拓展片式元件的应用范围，需要将多个元件芯片构成芯片组件进行使用，具体而言，将多个元件芯片进行堆叠焊接，以形成芯片组，再通过两侧的引线引出使用。现有技术中，对芯片组件的制造是先将多只芯片进行堆叠预焊；再将两个引线涂上焊料，通过固定件将两个引线固定在已经预焊堆叠好的芯片两侧；最后经过高温焊接炉进行高温焊接，形成芯片组件。这样的焊接流程不仅焊接过程较为繁琐，所需时间较长，而且总共进行了两次焊接，可能会由于两次焊接产生的过高温对产品的性能质量产生风险。另外现有的固定件不能保证焊接过程中芯片的错位、引线的歪斜以及引线焊接端两边引脚高度的一致，最终产出的芯片组件成型质量难以保证。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种焊接夹具，能够对芯片组件进行夹持固定，确保芯片组件焊接过程中的成型质量。

2、本实用新型通过下述技术方案实现：

3、一种应用于芯片组件的焊接夹具，包括夹具本体、压块和限位块，其中所述夹具本体、压块和限位块能够配合形成夹持状态；

4、在夹持状态下，所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接，形成对芯片组件夹持固定的夹持室，所述夹持室具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。

5、可选的，所述夹具本体中具有用于放置芯片组件的放置工位，所述放置工位的一侧设有活动部，所述活动部中活动设置有所述压块，所述压块与所述夹具本体之间设有驱动件，所述驱动件用于促使压块靠近放置工位，并与所述夹具本体配合对芯片组件设有引脚的两个侧面进行夹持；

6、所述限位块与所述夹具本体可拆卸连接，用于与所述夹具本体和压块配合形成所述夹持室。

7、进一步可选的，所述活动部中设有滑道，所述压块滑动设置在所述滑道中。

8、进一步可选的，所述驱动件为弹性元件，所述弹性元件的一端设置在所述压块远离放置工位的一侧，另一端设置在所述夹具本体上，所述弹性元件始终对所述压块施加指向放置工位的弹力。

9、进一步可选的，所述压块沿滑动方向设有拉杆，所述拉杆的自由端穿过所述夹具本体并暴露在外。

10、进一步可选的，所述弹性元件为压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在所述拉杆上。

11、可选的，所述滑道的一侧螺纹连接有第一固定螺栓，在夹持状态下，所述第一固定螺栓的螺纹端能够抵靠在压块的侧面。

12、可选的，所述限位块中设有插槽，所述夹具本体具有与所述插槽适配的插板，所述插槽的槽壁上螺纹连接有第二固定螺栓，在夹持状态下，所述插板插入插槽中，且所述第二固定螺栓的螺纹端能够抵靠在插板的侧面。

13、可选的，还包括多个间隔片，所述间隔片用于插入芯片组件中相邻的芯片之间，以使相邻芯片之间的两侧边缘部位存在间隙，所述间隔片的两端暴露在芯片组件外。

14、进一步可选的，所述夹持室具有供所述间隔片穿过的通孔，所述通孔与所述间隙连通。

15、本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

16、本实用新型通过夹具本体、压块和限位块的配合，对芯片组件进行夹持限制，使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构，进而确保最终成型的芯片组件的成型质量。同时，也能够使该芯片组件采用一次性通过焊料焊接的方式使芯片组件一次成型，减少由于多次焊接影响产品的性能质量。

技术特征：

1.一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，包括夹具本体(1)、压块(2)和限位块(3)，其中所述夹具本体(1)、压块(2)和限位块(3)能够配合形成夹持状态；

2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述夹具本体(1)中具有用于放置芯片组件(5)的放置工位，所述放置工位的一侧设有活动部，所述活动部中活动设置有所述压块(2)，所述压块(2)与所述夹具本体(1)之间设有驱动件，所述驱动件用于促使压块(2)靠近放置工位，并与所述夹具本体(1)配合对芯片组件(5)设有引脚(52)的两个侧面进行夹持；

3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述活动部中设有滑道(11)，所述压块(2)滑动设置在所述滑道(11)中。

4.根据权利要求3所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述驱动件为弹性元件，所述弹性元件的一端设置在所述压块(2)远离放置工位的一侧，另一端设置在所述夹具本体(1)上，所述弹性元件始终对所述压块(2)施加指向放置工位的弹力。

5.根据权利要求4所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述压块(2)沿滑动方向设有拉杆(21)，所述拉杆(21)的自由端穿过所述夹具本体(1)并暴露在外。

6.根据权利要求5所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述弹性元件为压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在所述拉杆(21)上。

7.根据权利要求3所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述滑道(11)的一侧螺纹连接有第一固定螺栓(12)，在夹持状态下，所述第一固定螺栓(12)的螺纹端能够抵靠在压块(2)的侧面。

8.根据权利要求2所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述限位块(3)中设有插槽(31)，所述夹具本体(1)具有与所述插槽(31)适配的插板(13)，所述插槽(31)的槽壁上螺纹连接有第二固定螺栓(32)，在夹持状态下，所述插板(13)插入插槽(31)中，且所述第二固定螺栓(32)的螺纹端能够抵靠在插板(13)的侧面。

9.根据权利要求1所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，还包括多个间隔片(6)，所述间隔片用于插入芯片组件(5)中相邻的芯片(51)之间，以使相邻芯片(51)之间的两侧边缘部位存在间隙，所述间隔片(6)的两端暴露在芯片组件(5)外。

10.根据权利要求9所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述夹持室(4)具有供所述间隔片(6)穿过的通孔(41)，所述通孔(41)与所述间隙连通。

技术总结
本技术公开了一种应用于芯片组件的焊接夹具，涉及焊接工艺领域，能够对芯片组件进行夹持固定，确保芯片组件焊接过程中的成型质量。包括夹具本体、压块和限位块，其中在夹持状态下，所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接，形成对芯片组件夹持固定的夹持室，所述夹持室具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。本技术通过夹具本体、压块和限位块的配合，使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构，进而确保最终成型的芯片组件的成型质量。同时，也能够使该芯片组件一次焊接成型，减少由于多次焊接影响产品的性能质量。

技术研发人员：代当当,王中锦,阮丽梅,吴晓东,陈潇煜,兰子建
受保护的技术使用者：成都宏科电子科技有限公司
技术研发日：20230117
技术公布日：2024/1/13