一种半导体行业用单向阀焊接装置的制作方法

本技术涉及ic装备制造业中的超洁净管路零部件的焊接，焊接时，对超高纯管路件对接式单向阀与管路标准件处的焊缝内部形成稳定有效的保护效果，属于半导体行业超洁净管路零部件特种焊接技术。

背景技术：

1、半导体行业用的单向阀，属于超洁净管路件中的重要零部件，其内部粗糙度、洁净度、耐腐蚀性的要求极高。当前技术焊接单向阀时，对内部气体的置换效果很难达到10ppm的要求，存在焊接后焊缝内部氧化的弊端，很难达到半导体行业对超洁净管路件的超高焊接要求，严重影响了成品的质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的，是解决国内半导体行业中单向阀焊接时内部焊缝氧化等级达不到半导体行业要求的技术难点。本案所发明的一种新型半导体行业用单向阀焊接装置结构，实现了半导体行业用单向阀焊接技术难点的突破。

2、解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

3、一种半导体行业用单向阀焊接装置，包括主要由转换头、异径连接器一、异径连接器二、异径连接器三、第一联通插头、第二联通插头、集气缓冲体构成的组合体；所述转换头上两侧对应设置有异径连接器一和异径连接器二；另一侧设置有集气缓冲体；在异径连接器一端部连接有第二联通插头；在异径连接器二端部连接有第一联通插头；在集气缓冲体端部设置有异径连接器三；在第二联通插头的端部设有固定管；在组合体内部贯穿设有输气管和固定管。

4、本实用新型的有益效果是：

5、1、本实用新型结构简单，方便组合，适应性广，性能稳定。

6、2、本实用新型可以对半导体行业用超洁净管路件使用的特殊单向阀与管路件的内部气体进行有效置换，采用轨道焊机进行焊接，焊接后氦测达标1.0x109std cc/sec，内部焊缝氧化等级满足半导体行业的超高要求。

7、3、本实用新型可以使得半导体行业用特殊对接式单向阀和管路件内部的氧气在保护气中的含量达到10ppm的超高要求。

技术特征：

1.一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，包括主要由转换头（1）、异径连接器一（2）、异径连接器二（3）、异径连接器三（4）、第一联通插头（5）、第二联通插头（6）、集气缓冲体（9）构成的组合体；

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种半导体行业用单向阀焊接装置，其特征在于，

技术总结
本技术一种半导体行业用单向阀焊接装置，包括主要由转换头、异径连接器一、异径连接器二、异径连接器三、第一联通插头、第二联通插头、集气缓冲体构成的组合体；所述转换头上两侧对应设置有异径连接器一和异径连接器二；另一侧设置有集气缓冲体；在异径连接器一端部连接有第二联通插头；在异径连接器二端部连接有第一联通插头；在集气缓冲体端部设置有异径连接器三；在第二联通插头的端部设有固定管；在组合体内部贯穿设有输气管和固定管。本技术结构简单，方便组合，适应性广，性能稳定。本技术可以使得半导体行业用特殊对接式单向阀和管路件内部的氧气在保护气中的含量达到10ppm的超高要求。

技术研发人员：华嵩松,林雪松,丁志成,袁毅军
受保护的技术使用者：沈阳富创精密设备股份有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/15