一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件的制作方法

本技术涉及电阻焊接封装，具体而言，涉及一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件。

背景技术：

1、当前，一些高精密型的电子元器件大多需要进行环形气密封装加工，以保证其内部部件的不受外界环境因素的影响而减损使用寿命，例如一些芯片、含有贵金属的元器件(如气敏元件、光敏元件)等，为了保障芯片或元器件的使用寿命，通常采用气密封装的方式(俗称封帽焊接)以芯片或元器件密封在封帽内部，从而减少或避免外部的空气、水气等与内部芯片、元器件直接接触；

2、然而，在封装焊接过程中，封帽与待封件的准确对位是封装过程中至关重要的一环，尤其体现在待封件上；若待封件与封帽的定位不准，则容易出现焊偏等封装不良，或导致其内部芯片、器件被压损；亦或者是一些带有发射/接收的感光芯片需要通过封帽上的透明窗进行对准感应，因错位封装导致发射/接收的感光芯片无法对位于透明窗，进而被判定为不良品；为了解决上述问题，现有技术中采用以下两种定位方式：一种是通过两定位块平移地拼合定位，指在两定位块之间设置定位槽，定位块从待封装件的两侧向待封装件的中心移动，并夹持待封装件，使其位于定位槽内限位，此方式虽能实现定位，但实践过程中，因定位块加工制作精度不足以及平移过程中的震动，导致两拼合面在相对对位时容易发生错位，最终还是出现封帽与待焊件出现偏差，故只能用作大型产品，其对错位偏差精度要求不高；另一种是以三爪定位的方式夹持，即同步驱使三个卡爪朝待封装件的中心径向平移，以使卡爪前端的弧面与待封装件抱合定位，此方式虽理论上实现定心夹持，但实际运用过程中，由于各卡爪仅有后端限位推抵，在这个过程中卡爪前端失去限位约束，进而再在移动过程中容易出现摇摆或晃动，最终夹持的定心的效果同样不佳，不仅如此，无论是以定位块的定位槽、还是以卡爪前端弧面的方式夹持，其适配性差，无法适配不同外径大小的待封装件定心；

3、综上所述，现有环形封装的定心结构仍有待进一步改进与提升。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，旨在改善现有环形封装的定位结构存在定位精度差以及适配范围小的问题。

2、本实用新型采用了如下方案：

3、一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其用于驱使待封件与下电极同轴设置；包括定盘、动盘、定心结构及驱动件；其中，所述动盘配置在所述定盘上，并在所述驱动件的作用下相对所述定盘周向转动；所述下电极中空设置且同轴地贯穿定盘、动盘；所述下电极的上端面供所述待封件置放，且在所述待封件与所述下电极同轴定位后，通过真空吸附件固定所述待封件；所述定心结构包括至少三个限位块，各限位块皆位于所述动盘上且沿圆周方向阵列排布；所述限位块通过摆动机构与所述定盘、动盘配合；在所述动盘受驱动件的作用转动时，所述摆动机构带动各限位块随所述动盘周向运动的同时向下电极中心摆动聚拢，并联动各限位块的内侧面分别与待封件外周壁相切抵靠，以使待封件与下电极同轴设置。

4、作为进一步改进，所述摆动机构包括转动销和固定销；所述转动销其一端与所述定盘固定连接，另一端贯穿所述动盘的弧形槽并与所述限位块铰接；所述固定销其一端与所述动盘固定，另一端穿设于所述限位块的轨迹槽内，用以引导所述限位块沿所述轨迹槽的轨迹摆动。

5、作为进一步改进，所述固定销上套置有轴承，所述轴承对应所述轨迹槽的位置布设。

6、作为进一步改进，所述驱动件为气缸，所述气缸通过连接件与所述动盘适配连接，所述连接件上设有连接轴，所述连接轴用以与所述动盘上的驱动孔适配连接，所述驱动孔的长度方向与所述连接件的移动方向垂直，以使所述连接件的直线移动转化为所述动盘的周向转动。

7、作为进一步改进，包括触发开关，所述触发开关设于所述动盘的运动轨迹上，并与控制件相电连接，在所述动盘的触发部经过所述触发开关时，所述触发开关将信号传输至所述控制件，以使所述控制件驱使各部件配合作业。

8、作为进一步改进，包括用以承载所述定盘、动盘和下电极的底座，所述底座上设有滑移机构，所述底座经由所述滑移机构驱使沿平面移动，用以调节所述下电极的位置，使得所述下电极与上电极对位。

9、作为进一步改进，所述动盘套设在所述定盘上，所述定盘供所述动盘套接的侧面设有用以减少接触面积的凹槽，且所述凹槽内配置有密封环，从而限定所述动盘相对所述定盘转动时的摩擦力。

10、通过采用上述技术方案，本实用新型可以取得以下技术效果：

11、1.本新型通过设置定盘、动盘、定心结构以及驱动件，动盘在驱动件的驱使下相对定盘转动，动盘转动时带动定心结构的各限位块同步随动盘周向转动的同时向下电极的中心摆动聚拢，以使各限位块的内侧面分别在待封件外周壁相切抵靠，在待封件与下电极定位后，通过真空吸附件吸附待封件，以使待封件固定在下电极上。容易理解的是，各限位块的内侧面与待封件的外周壁相切抵靠，以形成多个切点，利用三点定位原理，以使待封件定位。本申请采用点接触的方式点位，能够减少接触面积，避免弧形面接触、线接触等加工精度不佳对定位准确度的影响，从而提高定位精度。另外，以限位块相切待封件的方式定位，可以与多这种尺寸的待封件适配，以提高定心组件的适配范围。

12、2.在固定销上设置轴承，以使限位块的摆动更为顺滑。

13、3.设置与控制件相电连接的触发开关，便于实现定心组件的自动化，提高生产效率。

14、4.定盘供动盘套接的侧面设有凹槽，且凹槽内配置有密封环，其中凹槽的设计可以减少定盘侧面与动盘之间的接触面积，从而减小制造因素的影响，提高定位精度。另外在凹槽内设置密封环，在保障限位作用的同时能够减小动盘与定盘之间的摩擦力，从而确保动盘的顺畅转动。

技术特征：

1.一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其用于驱使待封件与下电极同轴设置；其特征在于，包括定盘、动盘、定心结构及驱动件；

2.根据权利要求1所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，所述摆动机构包括转动销和固定销；所述转动销其一端与所述定盘固定连接，另一端贯穿所述动盘的弧形槽并与所述限位块铰接；所述固定销其一端与所述动盘固定，另一端穿设于所述限位块的轨迹槽内，用以引导所述限位块沿所述轨迹槽的轨迹摆动。

3.根据权利要求2所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，所述固定销上套置有轴承，所述轴承对应所述轨迹槽的位置布设。

4.根据权利要求1所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，所述驱动件为气缸，所述气缸通过连接件与所述动盘适配连接，所述连接件上设有连接轴，所述连接轴用以与所述动盘上的驱动孔适配连接，所述驱动孔的长度方向与所述连接件的移动方向垂直，以使所述连接件的直线移动转化为所述动盘的周向转动。

5.根据权利要求1所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，包括触发开关，所述触发开关设于所述动盘的运动轨迹上，并与控制件相电连接，在所述动盘的触发部经过所述触发开关时，所述触发开关将信号传输至所述控制件，以使所述控制件驱使各部件配合作业。

6.根据权利要求1所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，包括用以承载所述定盘、动盘和下电极的底座，所述底座上设有滑移机构，所述底座经由所述滑移机构驱使沿平面移动，用以调节所述下电极的位置，使得所述下电极与上电极对位。

7.根据权利要求1-6任一项所述的用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，其特征在于，所述动盘套设在所述定盘上，所述定盘供所述动盘套接的侧面设有用以减少接触面积的凹槽，且所述凹槽内配置有密封环，从而限定所述动盘相对所述定盘转动时的摩擦力。

技术总结
本技术提供了一种用于电阻焊环形气密封装加工的定心组件，涉及电阻焊接封装技术领域，其用于驱使待封件与下电极同轴设置；包括定盘、动盘、定心结构及驱动件；其中，动盘设置成在驱动件的作用下相对定盘周向转动；下电极的上端面供待封件置放，且在待封件与下电极同轴定位后，通过真空吸附件固定待封件；定心结构包括至少三个限位块，各限位块皆位于动盘上且沿圆周方向阵列排布；在动盘受驱动件的作用转动时，各限位块通过摆动机构带动随动盘周向运动的同时向下电极中心摆动聚拢，并联动各限位块的内侧面分别与待封件外周壁相切抵靠，以使待封件与下电极同轴设置，从而改善现有环形封装的定位结构定位精度差以及适配范围小的问题。

技术研发人员：倪瑞毅,王九龙,许振瑞,李永华,肖洪桥
受保护的技术使用者：厦门精悍自动化有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/14