一种药物的压片机的制作方法

文档序号:35590142发布日期:2023-09-27 15:29阅读:20来源:国知局
一种药物的压片机的制作方法

本实用涉及压片机,具体为一种药物的压片机。


背景技术:

1、众所周知,药物压片机是一种药片压片机又名冲片机,是一种将粉末和颗粒状物料压制成片状药物的机器,其在压片机的领域中得到了广泛的使用。

2、传统的压片机结构复杂复杂,占地面积较大,并且在压片完成后需要工作人员手动下模板上的药粉扫除,才能将下模板上的药片取下,同时传统的压片机非密封状态,在压片的工程中,会有药尘扬起,造成药物资源的浪费,不符合我国的可持续发展原则。


技术实现思路

1、本实用的目的在于提供一种药物的压片机,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用提供如下技术方案:一种药物的压片机,包括主体,所述主体一侧的中间位置安装有控制面板,所述主体底部的四个顶角处均安装有万向轮,所述主体一侧的底部滑动安装有抽屉,所述主体内部两端的中间位置安装有支撑板,所述主体内部两侧的中间位置等距排列安装有多个风扇,所述主体内部顶端的四个顶角处均安装有液压缸,所述液压缸的输出端安装有上模板,所述主体一端的中间位置通过支撑板滑动安装有滑板,所述滑板的顶部安装有卡板,所述滑板通过卡板卡接有下模板,所述控制面板与风扇和液压缸之间电性连接。

3、优选的,所述主体顶部的四个顶角处开设有安装孔,所述主体上安装孔的尺寸液压缸的尺寸相适配。

4、优选的,所述支撑板顶部的中间位置开设有滑槽,所述支撑板上滑槽的尺寸和滑板的尺寸相适配,所述支撑板通过滑槽与滑板之间滑动连接。

5、优选的,所述主体一端的中间位置开设有矩形开口,所述主体上矩形开口的尺寸大于滑板的尺寸,所述滑板远离主体的一端设置有挡板,所述滑板上挡板的尺寸大于主体上矩形开口的尺寸。

6、优选的,所述卡板的尺寸与下模板的尺寸相适配。

7、与现有技术相比,本实用的有益效果是:该药物的压片机,工作人员将药粉倾倒至下模板上,然后推动滑板,使下模板进入主体内,然后通过控制面板启动液压缸,使上模板将下模板上的药粉进行压片,当压片完成后,液压缸输出端收缩,使上模板上升,与此同时,控制面板启动风扇,将上下模板和滑板上的未进行压片的药粉吹落,这些药粉落入抽屉中进行收集,在压片的过程中可以通过风扇将未压入药片的药粉吹落,无需工作人员手动扫除,并且在压片的过程中,能将药粉收集起来,避免了药物资源的浪费,符合我国的可持续发展原则。



技术特征:

1.一种药物的压片机,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)一侧的中间位置安装有控制面板(2),所述主体(1)底部的四个顶角处均安装有万向轮(3),所述主体(1)一侧的底部滑动安装有抽屉(4),所述主体(1)内部两端的中间位置安装有支撑板(5),所述主体(1)内部两侧的中间位置等距排列安装有多个风扇(6),所述主体(1)内部顶端的四个顶角处均安装有液压缸(7),所述液压缸(7)的输出端安装有上模板(8),所述主体(1)一端的中间位置通过支撑板(5)滑动安装有滑板(9),所述滑板(9)的顶部安装有卡板(10),所述滑板(9)通过卡板(10)卡接有下模板(11),所述控制面板(2)与风扇(6)和液压缸(7)之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种药物的压片机,其特征在于:所述主体(1)顶部的四个顶角处开设有安装孔,所述主体(1)上安装孔的尺寸液压缸(7)的尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种药物的压片机,其特征在于:所述支撑板(5)顶部的中间位置开设有滑槽,所述支撑板(5)上滑槽的尺寸和滑板(9)的尺寸相适配,所述支撑板(5)通过滑槽与滑板(9)之间滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种药物的压片机,其特征在于:所述主体(1)一端的中间位置开设有矩形开口,所述主体(1)上矩形开口的尺寸大于滑板(9)的尺寸,所述滑板(9)远离主体(1)的一端设置有挡板,所述滑板(9)上挡板的尺寸大于主体(1)上矩形开口的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种药物的压片机,其特征在于:所述卡板(10)的尺寸与下模板(11)的尺寸相适配。


技术总结
本实用公开了一种药物的压片机,本实用,包括主体,所述主体一侧的中间位置安装有控制面板,所述主体底部的四个顶角处均安装有万向轮,所述主体一侧的底部滑动安装有抽屉,所述主体内部两端的中间位置安装有支撑板,所述主体内部两侧的中间位置等距排列安装有多个风扇,所述主体内部顶端的四个顶角处均安装有液压缸,所述液压缸的输出端安装有上模板。本实用,在压片的过程中可以通过风扇将未压入药片的药粉吹落,无需工作人员手动扫除,并且在压片的过程中,能将药粉收集起来,避免了药物资源的浪费,符合我国的可持续发展原则。

技术研发人员:张胜
受保护的技术使用者:浙江天启生化股份有限公司
技术研发日:20230227
技术公布日:2024/1/14
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