一种芯片加工的高精度焊接装置的制作方法

本技术涉及芯片焊接，具体为一种芯片加工的高精度焊接装置。

背景技术：

1、集成电路也称微电、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、现有的芯片焊接装置的工作台都是平铺在支撑架上，并且没有支撑手臂的物体，工作人员长时间作业时，容易因肩部疲劳而使焊接失误，长时间低头作业，也容易患颈椎病，影响工作人员的身体健康

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片加工的高精度焊接装置，以解决工作人员长时间作业容易肩部疲劳并患颈椎病的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工的高精度焊接装置，包括支撑桌，所述支撑桌的顶部固定有底座，所述底座通过转轴转动连接有工作台，所述底座与工作台之间连接有支撑杆，所述工作台的底部设置有限位凸块，所述支撑桌的顶部一侧设置有支撑架，所述支撑架通过连接绳与臂托连接，所述支撑架螺纹连接有调节螺母，所述支撑桌的顶部另一侧设置有支架，所述支架的顶部设置有调节组件，所述调节组件的一端固定有放大镜，。

3、通过采用上述技术方案，工作人员在焊接芯片时，可以将手臂放在臂托上，从而缓解肩部的疲劳，避免因肩部疲劳而导致手臂发抖，从而导致焊接失败的情况的发生。

4、进一步的，所述撑架为倒“l”形，所述支撑架的顶端开设有若干个通孔，所述连接绳穿过通孔，并在通孔上端设有绳结，。

5、通过采用上述技术方案，使用绳结固定臂托，工作人员可以在工作中，根据焊接需要，对手臂的位置进行微调。

6、进一步的，所述支撑架由两个不同直径的立柱组成，且立柱为中空状态，两个立柱相互套设，为伸缩结构。

7、通过采用上述技术方案，支撑架采用两个相互套设的立柱，可以根据工作人员的高度，自由调节支撑架的高度，从而调节臂托的高度，使本实用新型的受众范围增大。

8、进一步的，所述支撑杆设置有两个，且两个支撑杆的位置相对应，所述支撑杆的底端与底座转动连接，。

9、通过采用上述技术方案，使工作台可以在架起状态和平铺状态之间自由切换，在工作台处于架起状态时，可以缓解工作人员的颈部压力，当工作台保持平铺状态使，工作人员可以保持专心。

10、进一步的，所述工作台的顶部设置有固定块，所述工作台的顶部开设有横向设置的滑槽，且固定块的底端延伸至滑槽，所述工作台的内部为中空，所述工作台的内部设置有螺纹杆，且螺纹杆的外表面与固定块的尾端螺纹套接。

11、通过采用上述技术方案，可以通过旋转螺纹杆，使得固定块相向远动，从而使芯片固定牢固，避免在焊接时，芯片发生位移从而影响焊接的精度。

12、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

13、1、本实用新型，通过在工作台一侧设置支架，可以根据工作人员的身高调节臂托的高度，使工作人员在长时间的作业中，可以给手臂提供支撑，从而减轻肩部的疲劳，有效解决了因疲累劳而导致的焊接失误，提高了芯片的良品率，通过在底座与工作台间设置支撑杆，支撑杆将工作台支撑起来，使得工作人员不用低头，有效缓解了颈椎病；

14、2、本实用新型，通过设置调节组件调节放大镜的角度，使工作人员的视线与放大镜、芯片始终保持在同一直线，提高了芯片焊接的精度。

技术特征：

1.一种芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于，包括支撑桌（1），所述支撑桌（1）的顶部固定有底座（2），所述底座（2）通过转轴（3）转动连接有工作台（4），所述底座（2）与工作台（4）之间连接有支撑杆（13），所述工作台（4）的底部设置有限位凸块（15），所述支撑桌（1）的顶部一侧设置有支撑架（10），所述支撑架（10）通过连接绳（9）与臂托（11）连接，所述支撑架（10）螺纹连接有调节螺母（12），所述支撑桌（1）的顶部另一侧设置有支架（6），所述支架（6）的顶部设置有调节组件（7），所述调节组件（7）的一端固定有放大镜（8）。

2.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑架（10）为倒“l”形，所述支撑架（10）的顶端开设有若干个通孔，所述连接绳（9）穿过通孔，并在通孔上端设有绳结。

3.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑架（10）由两个不同直径的立柱组成，且立柱为中空状态，两个立柱相互套设，为伸缩结构。

4.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述支撑杆（13）设置有两个，且两个支撑杆（13）的位置相对应，所述支撑杆（13）的底端与底座（2）转动连接。

5.根据权利要求1所述的芯片加工的高精度焊接装置，其特征在于：所述工作台（4）的顶部设置有固定块（5），所述工作台（4）的顶部开设有横向设置的滑槽，且固定块（5）的底端延伸至滑槽，所述工作台（4）的内部为中空，所述工作台（4）的内部设置有螺纹杆（14），且螺纹杆（14）的外表面与固定块（5）的尾端螺纹套接。

技术总结
本技术公开了一种芯片加工的高精度焊接装置，涉及芯片焊接技术领域。本技术包括支撑桌，所述支撑桌的顶部固定有底座，所述底座通过转轴转动连接有工作台，所述底座与工作台之间连接有支撑杆，所述工作台的底部设置有限位凸块，所述支撑桌的顶部一侧设置有支撑架，本技术通过在工作台一侧设置支架，可以根据工作人员的身高调节臂托的高度，使工作人员在长时间的作业中，可以给手臂提供支撑，从而减轻肩部的疲劳，有效解决了因疲累劳而导致的焊接失误，提高了芯片的良品率，通过在底座与工作台间设置支撑杆，支撑杆将工作台支撑起来，使得工作人员不用低头，有效缓解了颈椎病。

技术研发人员：马良福,冯国祥,李鸿玉,马文秀,马莹,谢文琴,薛智国,张存花
受保护的技术使用者：海原县卡立方智能科技有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/14