一种半导体封装用陶瓷劈刀的制作方法

本技术涉及半导体加工，特别是涉及一种半导体封装用陶瓷劈刀。

背景技术：

1、引线键合是封装内部连接的主流方式，其原理为：使用热、压力和超声波能量将键合引线与金属焊盘紧密焊合(原子量级键合)，用于实现芯片间、芯片与封装体间的信号传输；常用的引线键合方法主要有热压焊、超声波焊和超声热压焊等。劈刀是引线键合过程中的重要工具，其价值高昂，且属于易耗品。劈刀的选型与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性。

2、目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。

3、因此亟需提供一种半导体封装用陶瓷劈刀来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是目前在对半导体进行引线键合封装时所使用的陶瓷劈刀耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性能较弱，导致使用寿命较短，加大了成本，而且再陶瓷劈刀磨损严重或是损坏后需要更换，操作繁琐，需要使用辅助设备进行更换，费时费力，降低了工作效率，使用效果较差，实用性弱。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，其特征在于：所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；

3、所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽。

4、本实用新型进一步设置为：所述劈刀本体由氧化铝、氧化铬制成。

5、通过上述技术方案，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。

6、本实用新型进一步设置为：所述安装座底部开设有圆形槽，所述劈刀本体位于圆形槽中心。

7、通过上述技术方案，使劈刀本体能够位于安装座中心，进而实现固定。

8、本实用新型进一步设置为：两个所述固定块与滑槽滑动连接。

9、通过上述技术方案，使固定块能够在滑槽中心滑动，进而使固定块进入安装槽，挤压限位架，实现拆卸与固定的功能。

10、本实用新型进一步设置为：所述安装槽与穿线孔相连通。

11、通过上述技术方案，使导线能够通过穿线孔进入劈刀本体中心。

12、本实用新型进一步设置为：所述限位架为环形架。

13、通过上述技术方案，使限位架不影响导线的穿线过程。

14、本实用新型进一步设置为：所述限位架一侧与安装槽另一侧紧密贴合。

15、通过上述技术方案，使限位架能够将固定块限位，使其位于卡槽中心，进而实现劈刀本体的固定。

16、本实用新型进一步设置为：两个所述固定块分别位于两个卡槽中心。

17、通过上述技术方案，使固定块位于卡槽中心无法移动，进而使劈刀本体无法移动，实现固定。

18、本实用新型进一步设置为：两个所述滑槽与两个卡槽之间呈十字型。

19、通过上述技术方案，使固定块转动一定角度即可实现卡槽与滑槽之间的转换，实现拆卸与固定功能。

20、本实用新型的有益效果如下：

21、1.本实用新型通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命；

22、2.本实用新型通过设置的多个组件配合使用，使得劈刀本体磨损严重或是损坏后，能够更方便的对其进行拆卸，进行更换，而且安装操作方便，加工时稳定性较高，结构简单，省时省力，提升了加工效率，实用性较强。

技术特征：

1.一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体(1)，安装座(2)，其特征在于：所述劈刀本体(1)与安装座(2)中心均开设有穿线孔(3)，所述劈刀本体(1)两侧均固定连接有固定块(4)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述劈刀本体(1)由氧化铝、氧化铬制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述安装座(2)底部开设有圆形槽，所述劈刀本体(1)位于圆形槽中心。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述固定块(4)与滑槽(5)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述安装槽(6)与穿线孔(3)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述限位架(8)为环形架。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：所述限位架(8)一侧与安装槽(6)另一侧紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述固定块(4)分别位于两个卡槽(9)中心。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷劈刀，其特征在于：两个所述滑槽(5)与两个卡槽(9)之间呈十字型。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装用陶瓷劈刀，包括劈刀本体，安装座，所述劈刀本体与安装座中心均开设有穿线孔，所述劈刀本体两侧均固定连接有固定块；所述安装座一侧顶部与底部均开设有与固定块相对应的滑槽，两个所述滑槽内壁开设有安装槽，所述安装槽侧壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的另一端固定连接有限位架，所述安装槽另一侧开设有两个与固定块相对应的卡槽；本技术通过设置的劈刀本体，使劈刀本体自身具备较好的耐磨性、耐腐蚀性以及较好的抗氧化性能，同时易于清洁，加工也较为简单，加工成本低，使用效果较好，提升了劈刀本体的使用寿命。

技术研发人员：秦可勇,徐鲲鹏
受保护的技术使用者：江苏海亿胜科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/15