一种射频座子逆向焊接回流过炉治具的制作方法

本技术涉及smt制程焊接，具体的涉及一种射频座子逆向焊接回流过炉治具。

背景技术：

1、在一些pcb的贴装生产中，需要在pcb的a、b面均贴装沉板式射频座子，沉板式射频座子通常采用回流焊接工艺直接贴装在pcb上，采用回流焊接工艺将沉板式射频座子贴装在pcb板上常常会使用回流过炉治具辅助焊接。

2、然而，现在的回流过炉治具仅适用于单面贴装沉板式射频座子，如公开号cn114769786a的中国实用新型专利公开的一种多功能射频头限位治具，包括治具框，治具框的左框边设置有多个可沿着左框边上下移动的左射频头限位件，治具框的下框边设置有多个可沿着下框边左右移动的下射频头限位件，治具框的上端设置有可上下移动的上调节滑条，上调节滑条上设置有多个可沿着上调节滑条左右移动的上射频头限位件，治具框的右端设置有可左右移动的右调节滑条，右调节滑条上设置有多个可沿着右调节滑条上下移动的右射频头限位件。任一面的沉板式射频座子采用上述的多功能射频头限位治具先焊接后都会突出板面，影响另一面继续使用治具辅助焊接，导致另一面上的沉板式射频座子只能手工焊接，需要靠作业人员的熟练程度控制焊接质量，难以保证整体焊接效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的回流过炉治具仅适用于单面贴装沉板式射频座子，任一面的沉板式射频座子先焊接后都会突出板面，影响另一面继续使用治具辅助焊接，导致另一面上的沉板式射频座子只能手工焊接的问题，本实用新型提供一种射频座子逆向焊接回流过炉治具。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种射频座子逆向焊接回流过炉治具，包括

4、底板，所述底板上表面设置有用于正向放置pcb板的pcb板放置槽，所述pcb板放置槽的底部设置有避开所述pcb板b面上的元器件的避让槽，所述pcb板放置槽的一侧设置有正向放置a面射频座子的a面射频座子限位凹槽和反向放置b面射频座子的b面射频座子限位凹槽；

5、弹性压片组件，所述弹性压片组件的一端转动设置在所述底板的上表面靠近所述a面射频座子限位凹槽的边缘，所述弹性压片组件的另一端可转动至所述a面射频座子限位凹槽的上方，压住放置在所述a面射频座子限位凹槽内的所述a面射频座子。

6、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，所述b面射频座子限位凹槽的底部设置有弹簧垫，所述弹簧垫将放置在所述b面射频座子限位凹槽内的所述b面射频座子压向所述pcb板。

7、进一步的，所述b面射频座子限位凹槽对应所述弹簧垫的底部设置有挖空区，所述挖空区的底部设置有支撑条，所述弹簧垫安装在所述支撑条的上表面。

8、进一步的，所述支撑条的两端通过螺丝与所述底板固定。

9、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，所述弹性压片组件包括弹性压片和第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面靠近所述a面射频座子限位凹槽的边缘，所述弹性压片的一端转动套设在所述第一固定螺栓的螺柱上，所述弹性压片的另一端可转动至所述a面射频座子限位凹槽的上方，压住放置在所述a面射频座子限位凹槽内的所述a面射频座子。

10、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，还包括

11、活动压扣组件，所述活动压扣组件设置在所述pcb板放置槽的四周，所述活动压扣组件的一端转动设置在所述底板的上表面边缘，所述活动压扣组件的另一端可转动至所述pcb板放置槽上方，将所述pcb板压在所述pcb板放置槽内。

12、进一步的，所述活动压扣组件包括压扣和第二固定螺栓，所述第二固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面边缘，所述压扣的一端转动套设在所述第二固定螺栓的螺柱上，所述压扣的另一端可转动至所述pcb板放置槽上方，将所述pcb板压在所述pcb板放置槽内。

13、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，所述pcb板放置槽的至少一侧设置有取放避让槽。

14、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，所述pcb板放置槽相对的两侧设置有取放避让槽。

15、根据上述方案的射频座子逆向焊接回流过炉治具，所述pcb板放置槽的四个角均设置有内r角。

16、根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

17、本实用新型提供的射频座子逆向焊接回流过炉治具，通过在底板上设置pcb板放置槽、避让槽、a面射频座子限位凹槽、b面射频座子限位凹槽，并配合弹性压片组件、弹性压片组件，可以同时将a面射频座子和b面射频座子摆放在底板对应的限位凹槽内进行过炉回流焊接，实现了pcb板a、b面的射频座子同时过炉回流焊接，由之前另一面射频座子的手工焊接改善为过炉回流焊接，减少了手工焊接工序，有效的保证整体焊接效率，且使用操作简单、便捷。

技术特征：

1.一种射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述b面射频座子限位凹槽的底部设置有弹簧垫，所述弹簧垫将放置在所述b面射频座子限位凹槽内的所述b面射频座子压向所述pcb板。

3.根据权利要求2所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述b面射频座子限位凹槽对应所述弹簧垫的底部设置有挖空区，所述挖空区的底部设置有支撑条，所述弹簧垫安装在所述支撑条的上表面。

4.根据权利要求3所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述支撑条的两端通过螺丝与所述底板固定。

5.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述弹性压片组件包括弹性压片和第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面靠近所述a面射频座子限位凹槽的边缘，所述弹性压片的一端转动套设在所述第一固定螺栓的螺柱上，所述弹性压片的另一端可转动至所述a面射频座子限位凹槽的上方，压住放置在所述a面射频座子限位凹槽内的所述a面射频座子。

6.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，还包括

7.根据权利要求6所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述活动压扣组件包括压扣和第二固定螺栓，所述第二固定螺栓的螺柱下端固定在所述底板的上表面边缘，所述压扣的一端转动套设在所述第二固定螺栓的螺柱上，所述压扣的另一端可转动至所述pcb板放置槽上方，将所述pcb板压在所述pcb板放置槽内。

8.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述pcb板放置槽的至少一侧设置有取放避让槽。

9.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述pcb板放置槽相对的两侧设置有取放避让槽。

10.根据权利要求1所述的射频座子逆向焊接回流过炉治具，其特征在于，所述pcb板放置槽的四个角均设置有内r角。

技术总结
本技术公开了一种射频座子逆向焊接回流过炉治具，包括底板、弹性压片组件，底板上表面设置有用于正向放置PCB板的PCB板放置槽，PCB板放置槽的底部设置有避开PCB板B面上的元器件的避让槽，PCB板放置槽的一侧设置有正向放置A面射频座子的A面射频座子限位凹槽和反向放置B面射频座子的B面射频座子限位凹槽；弹性压片组件的一端转动设置在底板的上表面边缘，弹性压片组件的另一端可转动至A面射频座子限位凹槽的上方。本技术提供的射频座子逆向焊接回流过炉治具，可以同时将A面射频座子和B面射频座子摆放在底板对应的限位凹槽内进行过炉回流焊接，实现了PCB板A、B面的射频座子同时过炉回流焊接。

技术研发人员：欧道平,李麟
受保护的技术使用者：长沙市全博电子科技有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/15